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[发明专利]导电性基板的制造方法、导电性基板、触摸传感器、天线、电磁波屏蔽材料-CN202080090308.3在审
发明人：汉那慎一 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2020-12-23 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明的第1课题在于提供一种不良率低的导电性基板的制造方法。并且，本发明的第2课题在于提供一种通过上述导电性基板的制造方法获得的导电性基板。并且，本发明的第3课题在于提供一种包括上述导电性基板的触摸传感器、天线及电磁波屏蔽材料。本发明的导电性基板的制造方法为具有基板和配置于基板上的图案状的导电层的导电性基板的制造方法，所述导电性基板的制造方法中依次具备工序X1～工序X7、或依次具备工序Y1～工序Y6。
导电性制造方法触摸传感器天线电磁波屏蔽材料

[发明专利]具有散热区的柔性电路板及其制备方法-CN202210609467.0在审
发明人：金添;顾晓尉;邓振岗;陆青望;李梦龙 -专利权人：景旺电子科技（龙川）有限公司
申请日： 2022-05-31 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本申请涉及电路板技术领域，提出一种具有散热区的柔性电路板及其制备方法，具有散热区的柔性电路板的制备方法包括：提供基板，基板包括基底和分别设于基底相对两侧的基材金属层，基板上设有与散热区对应的加工区域；在基材金属层上制备第一金属层；在第一金属层和基材金属层上制备图形线路；制备沉铜层；通过电镀制备预设厚度的第二金属层。上述具有散热区的柔性电路板的制备方法可实现散热区所需产品厚度的控制，均匀度高且不影响非散热区产品的厚度，可有效解决局部金属层厚度与其它区域差异大难以生产的难题；此外，制作工艺简单，无需特别控制即可实现产品的局部增厚，可用于批量产品的制作，产品良率高，提高产品品质。
具有散热柔性电路板及其制备方法

[发明专利]具有连续制程的舱体系统-CN202110172727.8在审
发明人：李齐良 -专利权人：柏承科技股份有限公司
申请日： 2021-02-08 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明提供一种具有连续制程的舱体系统，包含：舱体将显影生产线、电镀生产线整合成二合一连续制程或显影生产线、电镀生产线、剥膜生产线整合成三合一连续制程，且框架在舱体内呈垂向而连续通过显影生产线、电镀生产线或显影生产线、电镀生产线、剥膜生产线，而以舱体为中心，并配合舱体外的出料设备、剥挂生产线、第二机械手臂、上框设备、入料设备、第一机械手臂、下框设备、回流系统，令不同湿制程能无缝接轨且共用搬运设备，使框架上的印刷电路板能缩短输送时间、降低升降频率、降低搬运污染及降低成本实现高生产率的功效增进。
具有连续体系

[发明专利]导电性基板的制造方法、导电性基板、触摸传感器、天线、电磁波屏蔽材料-CN202080089449.3在审
发明人：汉那慎一 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2020-12-23 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明的第1课题在于提供一种不良率低的导电性基板的制造方法。并且，本发明的第2课题在于提供一种通过上述导电性基板的制造方法获得的导电性基板。并且，本发明的第3课题在于提供一种包括上述导电性基板的触摸传感器、天线及电磁波屏蔽材料。本发明的导电性基板的制造方法具有基板和配置于基板上的图案状的导电层的导电性基板的制造方法，所述导电性基板的制造方法依次具备工序X1、工序X2、工序X3、工序X4、工序X6、工序X7及工序X8，并且在工序X4中感光性树脂层实质上不溶解于导电性组合物。
导电性制造方法触摸传感器天线电磁波屏蔽材料

[发明专利]一种减少精细线路板干膜碎的图形设计方法-CN202210593064.1在审
发明人：王宏业;姚晓建;区健唐 -专利权人：广州美维电子有限公司
申请日： 2022-05-27 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：一种减少精细线路板干膜碎的图形设计方法，涉及精细线路板制作技术领域，贴干膜后的PCB板上面的所述干膜需要与线路板的边缘有一定距离，以保证在所述干膜的周围有足够的空间预留各种模具位，避免夹子夹到板边干膜上从而产生干膜碎。本发明的一种减少精细线路板干膜碎的图形设计方法，能从源头上规避及控制干膜碎的产生，避免干膜碎返粘板面阻碍电镀导致线路开路或者缺口的品质影响。
一种减少精细线路板干膜碎图形设计方法

[发明专利]新能源汽车、线路板及其黑影工艺-CN202210550187.7在审
发明人：王性鹏;严杰;周爱民;时越;聂荣贤 -专利权人：湖北金禄科技有限公司
申请日： 2022-05-20 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本申请提供一种新能源汽车、线路板及其黑影工艺。上述的线路板的黑影工艺，包括以下步骤的部分或全部：将板件浸泡于第一预定温度的膨松溶液，以对所述板件的孔壁的残胶进行膨松操作，其中，所述膨松溶液的膨松浓度为40％～50％，所述第一预定温度大于或等于75℃；将膨松后的板件浸泡于除胶溶液内，以进行除胶渣操作；对除胶后的板件置于酸性溶液，以进行中和操作；将中和后的板件置于黑影胶剂溶液中，以在板件的孔壁形成导电层。上述的线路板的黑影工艺，板件的孔壁的残胶经膨松操作之后的除胶速度得到较好地提高，提高了板件的孔壁的除胶质量，进而能够有效地去除钻孔的胶渣，提高了板件的孔金属化的可靠性。
新能源汽车线路板及其黑影工艺

[发明专利]一种不对称阻抗产品的制作方法-CN202210480589.4在审
发明人：沈雷;许伟廉;陈世金;黄李海;冯冲;韩志伟;徐缓 -专利权人：博敏电子股份有限公司
申请日： 2022-05-05 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种不对称阻抗产品的制作方法，涉及电路板制造技术，解决了印制电路板因阻抗线参考层或覆盖层的局部不对称导致终端阻抗不匹配的技术问题。确定印制电路板上阻抗线参考层或覆盖层局部不对称的不对称区域；根据所述阻抗线的走线路径，对所述不对称区域中的阻抗线与印制电路板其他区域中的阻抗线进行线宽分段处理，以减小处于不同区域内阻抗线线段的阻抗高低差异。本发明有效的减小了处于不同区域内的阻抗线段的阻抗高低差异，使其在阻抗匹配的公差范围内。
一种不对称阻抗产品制作方法

[发明专利]一种层间交叉线连接结构的制作方法及电路板-CN202110458691.X有效
发明人：黄明安;温淦尹;李轩 -专利权人：四会富仕电子科技股份有限公司
申请日： 2021-04-27 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种层间交叉线连接结构的制作方法及电路板，所述制作方法包括以下步骤：在绝缘基材的第一面上制作出相连通的第一连接线槽和第一线路槽，在绝缘基材的第二面上制作出相连通第二连接线槽和第二线路槽，第一、第二连接线槽的深度≥绝缘基材厚度的1/2，第一、第二线路槽的深度小于绝缘基材厚度的1/2；第一、第二连接线槽交叉设置，以使两连接线槽的重叠区域形成通孔；对绝缘基材进行沉铜处理，通过磨板除去表面上的铜层；然后通过沉镍沉积一层镍层，并通过研磨使线路表面平整，制得精密线路。本发明采用激光烧蚀出两交叉线槽，并在两交叉线槽的重叠区域形成通孔的方式，让层间连接的通孔所占用的面积大大减小，适用于IC载板的层间连接。
一种交叉连接结构制作方法电路板

[实用新型]一种基于纳米金属的线路修复装备-CN202121127412.3有效
发明人：杨冠南;崔成强;吴润熹;李权震;张昱 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2021-05-24 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本实用新型提供一种基于纳米金属的线路修复装备，包括前处理模块、自动光学检测模块、表面平整化模块、预烘干模块、电学检测模块、清洗模块和热处理模块，还包括对线路缺陷进行点胶填充的纳米金属点胶系统和对纳米金属烧结的激光模块，还包括用于耦合联动控制所述前处理模块、自动光学检测模块、纳米金属点胶系统、表面平整化模块、预烘干模块、激光模块、电学检测模块、清洗模块和热处理模块的信号处理控制系统。本实用新型能够精确地确定线路板待修复线路的位置，从而对线路缺陷进行修复，还能检测线路缺陷修复是否成功，提高了修复效率以及准确率。
一种基于纳米金属线路修复装备

[发明专利]一种基于PCB板的全新熔合区设计制作方法-CN202111624867.0在审
发明人：张小文;李强;朱惠民;何立发;肖玉珍 -专利权人：龙南骏亚精密电路有限公司
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于PCB板的全新熔合区设计制作方法，包括如下步骤：S1：选取一个质量良好的PCB基板板材，以生产工艺参数为基础，制作CAM资料；S2：并在PCB基板板材上一侧面上的某一处位置上设置铜板，并在铜板上掏铜的菱形孔，进行上、下排错开掏铜处理，并将铜板的设置位置、设置尺寸输入到S1步骤中的CAM资料中；S3：输出CAM资料，完成计算机与加工设备之间联系。本发明在投入使用过程中，不需要加大板边设计制作，可提高板料利用率，在压合时通过熔合区设计的网格铜块进行填胶，减少树脂胶的流失，从而保证熔合区的平整度，减少熔合区树脂空洞的产生，压合后也不需要通过锣机对熔合区的加工去除，提高工作效率。
一种基于 pcb 全新熔合设计制作方法

[发明专利]一种PCB侧壁包覆金属的方法-CN202110011311.8有效
发明人：邓勇;刘国汉;李静;周德良;关志锋 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2021-01-06 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明属于电路板制作技术领域，公开了一种PCB侧壁包覆金属的方法。该方法，包括以下步骤：(1)取芯板、半固化片和阻胶材料，铣材；(2)将半固化片放置于芯板之间，半固化片放置于侧壁不需要包覆金属的芯板的一侧，阻胶材料放置于侧壁不需要包覆金属的芯板的另一侧；压合，去阻胶材料，得具有槽底的初板；(3)将初板进行化学沉铜，将初板的表面、侧壁和槽底镀铜，镀锡，得镀锡板；(4)依次蚀掉镀锡板的槽底和槽底背面的锡层、铜层，然后褪掉表面和槽侧壁的锡，再切割，得PCB。该方法能够实现PCB侧壁选择性包覆金属，其连接可靠性高，包覆金属的开始信号层到目标信号层精准无偏差。
一种 pcb 侧壁金属方法

[发明专利]一种双面埋入式线路的成型方法-CN202210317745.5在审
发明人：戚胜利;王健;陆文 -专利权人：江苏上达半导体有限公司
申请日： 2022-03-29 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种双面埋入式线路的成型方法，属于线路板技术领域。在产品设计阶段将产品第一面和第二面的线路连接至产品外形线外的电镀导线上，在柔性聚酰亚胺材料的上、下表面均覆盖一层感光材料，在曝光掩模板的设计阶段，对非导通线路的边缘进行异性补偿设计，对上、下表面感光材料进行曝光、显影处理。利用酸性PI蚀刻药液进行PI蚀刻，在聚酰亚胺材料表面形成具有倒梯形截面线路形状的凹槽，对聚酰亚胺材料两面溅射镍铬导电层，利用碱性剥膜药液剥离感光材料同时除去感光材料表层中的镍铬种子层，再对产品线路和电镀导线区域进行电镀铜，形成双面埋入式线路结构的柔性封装基板。
一种双面埋入线路成型方法

[发明专利]基于半加成法的细密线路基板的制作方法-CN202010273503.1有效
发明人：马洪伟;张培;宗芯如 -专利权人：江苏普诺威电子股份有限公司
申请日： 2020-04-09 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于半加成法的细密线路基板的制作方法，包括以下步骤：在双面覆铜基板两面上镀上多个第一铜柱，得第一基板；在第一基板两面上叠置第一绝缘层，并在两个第一绝缘层表面上镀上第二铜箔，得第二基板；在第二基板上制作线路并电镀，得第三基板；在第三基板两面上镀上多个第二铜柱，得第四基板；在第四基板两面上叠置第二绝缘层，并在两个第二绝缘层表面上镀上第三铜箔，得第五基板；将第五基板分板，得两张含有三层铜箔的加工板；在加工板的第一铜箔和第三铜箔表面上制作线路，然后再进行常规的后续制程，即制得细密线路基板。该细密线路基板的制作方法简单、易操作，实现了减小基板的整体厚度、增加线路密度的精细线路设计需求。
基于成法细密线路制作方法

[实用新型]电路板印刷用的激光打印机-CN202123430145.X有效
发明人：覃祥安;冯志伟 -专利权人：广州宏芯电子有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了电路板印刷用的激光打印机，包括操作台，所述操作台一侧外壁固定安装有安装板，所述安装板顶部固定安装有吸风机，所述吸风机顶部固定安装有吸风管，所述吸风管放置在放置块顶部，所述操作台顶部固定安装有调节架，所述调节架一侧活动安装有激光打印设备，当激光打印设备在对电路板进行打印时会产生一定的有害气体，当开始打印时启动吸风机，吸风机通过吸风管将产生有害的气体吸入吸风机内部，在排出到室外，这样就可以减少空气中的有害气体，有效的减少了操作人员吸入体内的有害气体。
电路板印刷激光打印机

[发明专利]一种基于半加成法工艺的多层线路板制作方法-CN202210160496.3在审
发明人：刘清;袁国柱;唐小侠 -专利权人：盐城维信电子有限公司
申请日： 2022-02-22 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于半加成法工艺的多层线路板制作方法，包括：提供一基板；基板包括第一金属层和第一绝缘层；在第一金属层上通过内层工艺流程制作出第一图形线路，得到内层线路板；在内层板表面上依次压合第二绝缘层和第二金属层；在第二金属层上通过外层工艺流程制作出第二图形线路，得到多层线路板。由于内层线路板和外层线路板是分别制作的，区别于在同一基板上多次压合干膜得到的不同铜厚的线路板，能够确保干膜的厚度控制在不会发生起泡或破裂的范围内，同时保证线宽线距的范围，因此在限定模组空间的前提下，通过本实施例中的制作方法，能够制作出窄线路间距和目标铜厚的多层板线圈电路。
一种基于成法工艺多层线路板制作方法