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- [实用新型]电路板-CN202321683417.3有效
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高卫东;高斌;陈爱兵
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乐健科技（珠海）有限公司
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2023-06-29
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2023-10-27
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H05K1/02
- 本实用新型公开了一种电路板，包括基板和绝缘导热件，基板具有沿其厚度方向设置的容置孔，绝缘导热件设置在容置孔内；其中，绝缘导热件的侧壁设有多个沿基板厚度方向延伸的第一凹槽，绝缘导热件的侧壁与容置孔的侧壁之间以及第一凹槽内填充有塞孔树脂，塞孔树脂将绝缘导热件固定在容置孔内。本实用新型采用塞孔树脂将绝缘导热件固定在容置孔内，有利于简化电路板的制作工艺以降低生产成本；在绝缘导热件的侧壁设有沿基板厚度方向延伸的第一凹槽，可以增大塞孔树脂与绝缘导热件的结合面积和结合力，进而实现绝缘导热件的可靠固定。
- 电路板
- [发明专利]内嵌铜组件的电路板及其制备方法-CN202310633191.4在审
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周晓斌;陈爱兵
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乐健科技（珠海）有限公司
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2023-05-31
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2023-10-10
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H05K1/02
- 本发明涉及一种内嵌铜组件的电路板及其制备方法。实施例的电路板包括：绝缘基板，包括多层芯板，多层芯板之间通过第一绝缘粘结片连接；铜组件，嵌埋在绝缘基板内，以在绝缘基板的厚度方向上形成导热通道；铜组件包括铜基座以及连接在铜基座上表面和/或下表面的铜凸台，铜基座与位于该上表面和/或下表面的铜凸台之间通过第二绝缘粘结片连接，第二绝缘粘结片的导热系数高于第一绝缘粘结片的导热系数。本发明中，铜组件在绝缘基板的厚度方向上形成导热通道，可以提升电路板的散热性能；同时，铜基座与铜凸台之间形成台阶状结构，二者通过具有较佳导热性的第二绝缘粘结片连接，使得电路板具有很好的耐电压性能。
- 内嵌铜组件电路板及其制备方法
- [实用新型]电路板-CN202320343803.1有效
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周晓斌
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乐健科技（珠海）有限公司
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2023-02-28
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2023-08-25
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H05K1/11
- 本实用新型公开了一种电路板，包括绝缘基板、铜箔层和菲林膜，菲林膜具有使得铜箔层被蚀刻为导电图案的图案化结构，导电图案包括矩形焊盘和导电线路，矩形焊盘的一个侧边与导电线路连接，矩形焊盘相邻于导电线路的侧边为第一侧边，矩形焊盘相对于导电线路的侧边为第二侧边，菲林膜在第一侧边与第二侧边所形成的直角处设有蚀刻补偿区；蚀刻补偿区设置在矩形焊盘的轮廓范围之外，蚀刻补偿区的外轮廓具有与第一侧边连接的第三侧边以及与第二侧边连接的第四侧边，第三侧边和第四侧边的连接点位于矩形焊盘直角的角平分线的延长线上，第一侧边、第二侧边、第三侧边和第四侧边围成蚀刻补偿区。本实用新型有利于得到具有直角的矩形焊盘。
- 电路板
- [实用新型]功率芯片模块-CN202321017889.5有效
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高卫东;周晓斌
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乐健科技（珠海）有限公司
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2023-04-29
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2023-08-04
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H01L23/367
- 本实用新型公开了一种功率芯片模块。实施例的功率芯片模块包括设置在两块电路基板之间的封装体和功率芯片，功率芯片封装在封装体内部；其中，电路基板包括绝缘基板、导电线路和设置在绝缘基板内的导热组件；导热组件包括绝缘导热部件和金属导热部件，导电线路包括设置在电路基板面对功率芯片一侧的第一导电线路和第二导电线路，第一导电线路设置在绝缘基板上，第二导电线路设置在绝缘导热部件上并与功率芯片连接，第二导电线路的厚度大于第一导电线路的厚度。实施例的功率芯片模块具有结构简单且散热性能佳的优点。
- 功率芯片模块
- [发明专利]IGBT模组及其制造方法-CN201780000036.1有效
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钟山;高卫东;胡启钊;林伟健
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乐健科技（珠海）有限公司
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2017-01-22
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2023-05-02
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H01L23/367
- 本发明涉及电子器件领域，并且提供一种IGBT模组及其制造方法，该IGBT模组包括散热基板，散热基板内嵌埋有第一陶瓷散热体，且散热基板的表面上设有第一线路层，IGBT芯片的第一侧贴装在第一线路层上；其中，IGBT芯片的第二侧设有导热金属板，且第一线路层的一侧设有带第一通孔的第一散热板，IGBT芯片及导热金属板位于第一通孔内，第一散热板远离IGBT芯片的一侧设有第二线路层，且第二线路层设置在导热金属板的一侧；第二线路层远离IGBT的一侧上设有第二陶瓷散热体以及带第二通孔的第二散热板，第二陶瓷散热体位于第二通孔内，第二散热板上还设有第三线路层；第一散热板与散热基板之间、第一散热板与第二散热板之间均填充有有机绝缘介质。本发明还通过上述IGBT模组的制造方法。
- igbt模组及其制造方法
- [实用新型]一种电镀阳极挡板以及电镀设备-CN202222589244.0有效
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周晓斌;高斌
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乐健科技（珠海）有限公司
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2022-09-29
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2022-12-30
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C25D17/10
- 本实用新型公开了一种电镀阳极挡板以及电镀设备。电镀阳极挡板包括挡板主体，挡板主体上设有通孔部和过滤部；过滤部具有用于对阳极泥进行过滤的网孔结构，网孔结构设置在挡板主体的上边缘与下边缘之间且靠近挡板主体的下边缘；通孔部中通孔的孔径由上向下逐渐增大，且通孔部中通孔的孔径始终大于网孔结构中网孔的孔径。本实用新型中通孔部中通孔的孔径由上向下逐渐增大，改善了电镀电力线的分布，提高了镀层的均匀性；过滤部具有用于对阳极泥进行过滤的网孔结构，网孔结构中的网孔孔径较小，具有良好的过滤作用，能够有效地阻挡阳极泥等杂质进入电镀液中，避免污染电镀液，以进一步提高镀层的均匀性。
- 一种电镀阳极挡板以及设备
- [实用新型]LED芯片封装基板和LED芯片模组-CN202222304098.2有效
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周晓斌;陈爱兵
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乐健科技（珠海）有限公司
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2022-08-31
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2022-11-29
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H01L33/48
- 本实用新型涉及一种LED芯片封装基板和LED芯片模组。实施例的LED芯片封装基板包括陶瓷反光板和设置在陶瓷反光板上的电路板，陶瓷反光板具有用于安装LED芯片的安装表面，电路板具有暴露该安装表面的通孔；其中，电路板包括铝基板、设置在铝基板上的绝缘层和设置在绝缘层上的导电线路层；铝基板与陶瓷底板之间设有粘结层，且铝基板的厚度为电路板总厚度的60％以上。LED芯片模组包括LED芯片封装基板以及设置在陶瓷反光板安装表面上的LED芯片，LED芯片与导电线路层通过金属导线电连接。本实用新型的LED芯片封装基板能实现LED芯片的快速散热及提高模组的出光效率，并具有制作工艺简单且成本低的优点。
- led芯片封装模组
- [发明专利]电路板加工方法-CN202110873112.8有效
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袁绪彬;彭荣章;黄广新
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乐健科技（珠海）有限公司
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2021-07-30
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2022-09-27
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H05K3/00
- 本发明涉及一种电路板加工方法，用于在电路板上贴装元器件及附着补强片。其中，电路板加工方法包括如下步骤：S1，制作包括主体部分和第一边框的电路板；S2，制作补强载板，补强载板包括底板和设置在底板上的支撑部，底板含有补强片和第二边框；S3，采用粘结片连接第一边框和第二边框，并将补强片粘着到电路板主体部分的预定位置；S4，在电路板的主体部分上贴装元器件，贴装过程中利用补强载板的支撑部对电路板的主体部分进行支撑；S5，去除第一边框，并去除补强载板中除补强片之外的部分。本发明将在电路板上贴装元器件及附着补强片的流程结合在一起，在贴装元器件时利用补强载板作为电路板的支撑，具有流程简便且成本低的优点。
- 电路板加工方法
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