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[发明专利]金属图案的形成方法-CN202180022615.2在审
发明人：岩濑英二郎;市川健次 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2021-03-12 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明提供一种金属图案的形成方法，其具有：制作第1基材的工序，所述第1基材具有对含金属成分液体具有亲液性的亲液部与对含金属成分液体具有疏液性的疏液部的图案；制作第2基材的工序，所述第2基材保持含金属成分液体；及将第1基材与第2基材抵接并且将含金属成分液体从第2基材转印到第1基材的亲液部的工序。该金属图案的形成方法能够形成防止金属附着到基材的不必要的位置的高精度的金属图案。
金属图案形成方法

[发明专利]一种双面柔性线路板制备生产线及其制备方法-CN202210157544.3有效
发明人：陈灿;伍小云;周灿;周伟 -专利权人：深圳市皇榜科技有限公司
申请日： 2022-02-21 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明涉及柔性线路板制备技术领域，具体涉及一种双面柔性线路板制备生产线及其制备方法，包括粘接装置与复刻装置，所述粘接装置位于复刻装置上部，所述粘接装置包括粘接组件：还包括：与粘接组件连接的上胶组件，所述上胶组件包括上胶辊，本发明通过设置粘接组件在绝缘柔性片上粘接已加工的绝缘薄膜，同时通过铺设辊将液态金属存放盒内的液态金属填充到绝缘薄膜上的漏洞内，从而在绝缘柔性片上完成对电路的复刻，单面复刻完成后通过更换铺设辊与绝缘薄膜即可完成对背面电路的复刻，以解决传统的制备方法耗时、耗力，以及不适用于制造双面柔性电路板的问题。
一种双面柔性线路板制备生产线及其方法

[发明专利]印制电路板及其线路制作方法-CN202210812335.8在审
发明人：史宏宇;李志东;陈蓓 -专利权人：深圳市华芯微测技术有限公司
申请日： 2022-07-11 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种印制电路板及其线路制作方法，该印制电路板的线路制作方法包括步骤：提供板体，板体包括绝缘介质层，绝缘介质层包括线路区和非线路区，线路区用于形成线路；在板体的绝缘介质层上的线路区和非线路区均设置有机膜，有机膜为具有疏水性和抗活化性的高分子有机膜；去除绝缘介质层上的线路区的有机膜；对线路区导电化、电镀，以在板体的绝缘介质层上形成线路；去除绝缘介质层上的非线路区的有机膜。该制作方法制作的线路精度更高、而且工艺流程更加环保。
印制电路板及其线路制作方法

[发明专利]一种导电结构及其制作方法-CN202210799307.7在审
发明人：王莉;鲁强 -专利权人：北京梦之墨科技有限公司
申请日： 2022-07-06 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种导电结构及其制作方法，涉及电子电路制造技术领域；该导电结构，包括：提供一基材；该基材具有带若干微孔结构的承载部；在基材的承载部的表面上施加与微孔结构直接接触的导电浆料，并使导电浆料中的部分有机粘接剂渗入微孔结构，得到位于承载部的表面上、有机粘接剂占比降低的导电浆料；导电浆料与微孔结构满足如下关系：导电浆料中的导电颗粒的粒径大于微孔结构的孔径；对导电浆料进行固化处理，得到位于承载部的表面上导电迹线。本发明利用基材上的微孔结构转移导电浆料中部分的有机粘接剂，从而降低基材表面导电浆料中的有机粘接剂的占比，提升基材表面导电浆料中的导电颗粒的占比，有利于提升固化后导电迹线的导电性能。
一种导电结构及其制作方法

[发明专利]一种具有厚度可控的自适应线路板板间隙用包铜装置-CN202210690547.3在审
发明人：郑月妹 -专利权人：郑月妹
申请日： 2022-06-17 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明提供了一种具有厚度可控的自适应线路板板间隙用包铜装置，涉及线路板板间隙用包铜技术领域，包括底座，所述底座的主体为矩形结构，且底座的内部左侧安装有电动推杆A，解决了现有的在进行包铜作业时无法对线路板进行自动化的覆铜及压附操作，进而存在着局限性的问题，通过电机A对齿轮的转动驱动来与安装在储物箱底端齿条的啮合传动来同步的对储物箱在固定连接在安装架之上限位块的顶端进行横向的位置调整，直至在当储物箱中放置有与当前工件所需包铜规格相匹配的固体铜运动到泵机的正后侧位置即可，该设计可以根据当前工件所需包铜规格以及包铜厚度的不同进行自动化的快速备货及调整作业，进而达到更加实用的目的。
一种具有厚度可控自适应线路板板间隙用包铜装置

[发明专利]印刷电路板的制造方法和用于实施该方法的层压系统-CN202210227438.8在审
发明人：门胁雄治;加野智巳 -专利权人：揖斐电株式会社
申请日： 2022-03-08 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明涉及印刷电路板的制造方法和用于实施该方法的层压系统。【课题】防止层压时在树脂绝缘层的表面的种子层与干膜之间所捕捉的气泡残留导致的在导体层发生空洞短路。【解决手段】一种印刷电路板的制造方法，其具有：准备树脂绝缘层；在树脂绝缘层的表面形成种子层；利用层压辊在种子层上贴附干膜；将贴附在种子层上的干膜切断成规定的尺寸；对贴附在种子层上的干膜施加压力和热；利用照相技术由干膜形成抗镀层；在从抗镀层露出的种子层上形成电镀膜；除去抗镀层；除去从电镀膜露出的种子层，关于对贴附在种子层上的干膜施加压力和热，其是对切断成规定尺寸的干膜的整个表面同时进行的。
印刷电路板制造方法用于实施层压系统

[发明专利]一种高精密多层线路板中金属立柱的制造方法-CN202210709217.4在审
发明人：蔡王灿;周南嘉 -专利权人：芯体素（杭州）科技发展有限公司
申请日： 2022-06-08 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种高精密多层线路板中金属立柱的制造方法，包括步骤：S1、通过挤出口挤出具有剪切致稀特性的纳米级金属浆料，以在基板的上表面上形成立体线路层；S2、在立体线路层预设位置处，通过挤出具有剪切致稀特性的纳米级金属浆料，以交替形成金属立柱的每层上的外框线、填充线，以堆积形成金属立柱；所述具有剪切致稀特性的纳米级金属浆料包括纳米级金属颗粒、有机配体及有机溶剂和水，纳米级金属颗粒的含量为85%~95%，具有剪切致稀特性的纳米级金属浆料粘度范围在100000cps~1000000cps之间，触变指数为6~10，吸水率≤5%，该具有剪切致稀特性的纳米级金属浆料形成的线条高宽比≥0.5。本发明可提高金属立柱的保形力，保证金属立柱的打印尺寸，从而满足高精度互连要求。
一种精密多层线路板金属立柱制造方法

[发明专利]用于在衬底上生成导电图案的方法-CN202080088746.6在审
发明人： L·胡塔萨洛;K·贝克福克 -专利权人：数字标签芬兰公司
申请日： 2020-12-17 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：用于在衬底上生成导电图案的方法，其中，该方法包括以下步骤：在衬底上形成预定图案的粘合剂层，将导电固体颗粒添加到粘合剂层上，其中，颗粒粘接到粘合剂上，通过电磁辐射加热固体颗粒，其中，电磁波谱的波长在600‑1400nm的范围内，优选地在700‑1200nm的范围内，使得颗粒的温度超过其特征熔点，以及将加热的颗粒按压在衬底的压区中，颗粒在压区中被压平，使得颗粒彼此电连接并且由此形成导电图案。
用于衬底生成导电图案方法

[发明专利]一种利用基于金属丝的直书写工艺制作传感器的方法-CN202210853232.6在审
发明人：于培师;赵军华;郭志洋 -专利权人：江南大学
申请日： 2022-07-20 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种利用基于金属丝的直书写工艺制作传感器的方法，涉及3D打印技术领域，该方法控制直书写打印针头与粘性基底间隔预定距离并按照预定打印路径进行运动；在直书写打印针头运动过程中，金属丝通过直书写打印针头并粘附在粘性基底上，在粘性基底上形成预设的导电图案，基于形成在粘性基底上的导电图案制作得到传感器。该方法利用高精度金属丝实现直书写打印制作传感器，金属丝的表面形貌和线宽均匀，且制作精度高，可以解决传统导电浆料用作导电线路层材料时带来的诸如表面形貌欠佳，线宽难以做到统一均匀，以及变形前后阻值变化造成的导电能力劣化，耐疲劳性能差等问题，从而提高打印精度、优化制作得到的传感器的性能。
一种利用基于金属丝书写工艺制作传感器方法

[发明专利]封装产品的选择性封装方法-CN202210600784.6在审
发明人：段明瑞;尹保冠;宋晓丽;李浩祥 -专利权人：青岛歌尔微电子研究院有限公司
申请日： 2022-05-30 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明提供一种封装产品的选择性封装方法，包括以下步骤：提供一基板，在所述基板上贴装元器件；在所述基板上设置一塑封层，所述塑封层包含有一通孔，所述基板面向所述通孔的位置设置有引脚；在所述通孔内设置一导电件；熔化所述导电件，冷却后形成有一导电柱，所述导电柱的一端与所述引脚电连接，所述导电柱的另一端暴露于所述塑封层。通过采用选择性塑封的方法在设置塑封层时直接在塑封层上预留一通孔的位置，相比于现有技术中将整个基板塑封然后采用激光打孔制作出通孔而言，本发明不需要昂贵的激光打孔设备，同时采用塑封模具选择性塑封成型的通孔精度高。该封装产品的选择性封装方法具有制作成本低、加工精度高的优点。
封装产品选择性方法

[发明专利]导线架及其制作方法-CN202010101479.3有效
发明人：何崇文 -专利权人：何崇文
申请日： 2020-02-19 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明提供一种导线架及其制作方法。导线架的制作方法包括以下步骤。提供已溅镀有至少一不锈钢层及已形成有绝缘层的载板。不锈钢层覆盖载板的至少一表面，而绝缘层配置于不锈钢层的周围区域并暴露出中央区域。形成至少一图案化介电层于不锈钢层上，其中图案化介电层暴露出部分不锈钢层。填充导电材料于图案化介电层所暴露出的不锈钢层上。导电材料与图案化介电层完全覆盖不锈钢层的上表面。移除图案化介电层与载板，而使导电材料至少定义出至少一芯片接垫以及至少一讯号接垫。
导线及其制作方法

[发明专利]布线基板的制造方法-CN202210049035.9在审
发明人：近藤春树;森连太郎;黑田圭儿;冈本和昭;加藤彰;村井盾哉;柳本博;中村贤治;冈崎朋也 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2022-01-17 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明提供能够降低绝缘层厚度的布线基板的制造方法，该布线基板具备绝缘性基材和设在绝缘性基材上且具有预定布线图案的布线层。布线基板的制造方法中，首先，(a)准备带图案基材。其中，带图案基材具备绝缘性基材、导电性种子层和绝缘层，导电性种子层设在绝缘性基材上且包含第1部分和第2部分，第1部分具有与布线图案对应的预定图案，第2部分是第1部分以外的部分，绝缘层设在种子层的第2部分上。接着，(b)在种子层的第1部分上形成厚度比绝缘层大的金属层。其中，在带图案基材与阳极之间配置树脂膜，树脂膜含有包含金属离子的溶液，在使树脂膜和种子层压接的状态下在阳极与种子层之间施加电压。接着，(c)除去绝缘层和种子层的第2部分。
布线制造方法

[发明专利]一种PCB的制作方法-CN202210750450.7在审
发明人：焦其正;王小平;王洪府;张志远 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2022-06-28 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明涉及PCB加工技术领域，公开一种PCB的制作方法，PCB的制作方法包括：提供多层覆铜基板，于多层覆铜基板上钻出通孔；于通孔的孔壁上喷涂包含光敏树脂和导电颗粒的混合涂料；将导光件伸入通孔，经导光件射入探测光和照射光，探测光探测通孔中的覆铜层，照射光曝光不少于两个预设的覆铜层之间的混合涂料；去除通孔孔壁上未曝光的混合涂料；在已曝光的混合涂料上形成导电层。本发明提供的PCB的制作方法能够选择性导通多层覆铜基板上的多个覆铜层，对材料特性要求不高，同时不影响正常的化铜处理，保证孔壁导电层的导通性能和可靠性。
一种 pcb 制作方法

[发明专利]传感器芯片嵌入式立体凹凸形线路板及其制作方法-CN202210820344.1在审
发明人：孙振;黄富华 -专利权人：中芯（深圳）精密电路科技有限公司
申请日： 2022-07-13 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明涉及线路板技术领域，具体涉及一种传感器芯片嵌入式立体凹凸形线路板及其制作方法，本发明通过注塑的方式将产品结构定形，并用激光雕刻的方式将线路的图形加工在塑料部件的表面；利用碱性除油剂和调整剂除去材料表面氧化皮、油脂、指印和污垢，并对碳化区进行底铜化镀或真空溅射处理，其中铜厚控制在10‑18μM；对胶体钯锡离子水化胶膜表面的铜面做化镀镍处理，其中镍层厚度控制在120‑160μM，最终形成立体凹凸形线路板。本发明通过激光雕刻形成碳化曲线，再通过化学镀化金属的形式在碳化线区而实现在LDS(塑胶)表面制作金属线路，达到芯片可以完成邦定的效果，从而实现芯片外部耐压、耐高温、抗蚀的效果。
传感器芯片嵌入式立体凹凸线路板及其制作方法

[发明专利]一种基于激光诱导的电路缺陷修复系统和方法-CN202110577208.X有效
发明人：李庆;罗炳军;陈东海 -专利权人：广东炬森智能装备有限公司
申请日： 2021-05-26 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于激光诱导的电路缺陷修复系统及方法，涉及材料沉积技术领域。所述系统包括控制器以及与控制器连接的视觉模组、激光模组、治具和位移平台；视觉模组用于对待修复工件进行检测，提取待修复工件的缺口信息，并将缺口信息发送给控制器；其中，缺口信息包括缺口三维模型；治具包括底座和若干凹槽，凹槽用于放置镀有不同厚度金属薄膜的基片；控制器还用于根据缺口信息控制治具旋转并控制位移平台移动，使得与缺口信息匹配的基片切换至激光模组的正下方；控制器还用于控制激光模组利用与缺口信息匹配的基片，对待修复工件进行转移沉积修复。本发明能够减少修复时单点的转移次数，大幅提升缺陷修复的效率。
一种基于激光诱导电路缺陷修复系统方法