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[发明专利]一种三明治结构式金属线路成型方法和金属线路清洗方法-CN202110306570.3在审
发明人：崔成强;杨冠南;曾宇杰;张昱 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2021-03-23 - 公布日： 2021-08-20 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明提供一种三明治结构式金属线路成型方法，包括以下步骤：S1在线路载板上涂覆微纳尺度金属颗粒或金属膏体；S2利用刷板在线路载板上方抚平微纳尺度金属颗粒或金属膏体，形成平整的涂层。S3将透光散热材料作为散热层覆盖在平整的涂层上，形成散热层‑金属层‑基板层三明治结构；S4使用激光从上方透过散热层，对金属层进行照射烧结并形成线路；S5移除散热层，对线路载板进行清洗；S6对线路载板进行表面处理，获得最终的成型线路。本发明还提供一种金属线路清洗方法。本发明优化线路成型过程中的散热条件和温度场，调节成型线路的宽度，使得成型金属线路的表面平整，提高线路成型质量，并有效地去除线路载板上残留的金属颗粒。
一种三明治结构式金属线路成型方法清洗

[发明专利]一种线路板的制备方法-CN201811255673.6有效
发明人：林晓辉;成海涛;顾永新 -专利权人：上海量子绘景电子股份有限公司
申请日： 2018-10-26 - 公布日： 2021-08-20 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明提供一种线路板的制备方法，包括提供一模具，其中所述模具的上表面形成有若干向下凹入的沟槽；于所述模具的上表面及所述沟槽中形成图形转移层，其中所述图形转移层包括形成于所述沟槽中的凸起结构，及形成于所述模具及所述凸起结构上表面的粘结层；提供一底部结构，并通过所述粘结层将所述凸起结构转移至所述底部结构上；去除位于所述凸起结构两侧的所述粘结层，以于所述底部结构上形成线路图形。通过本发明所述制备方法，解决了现有线路板的制备方法无法满足高适用性要求的问题。
一种线路板制备方法

[发明专利]导电性层叠体、触摸传感器、发热部件及立体结构物-CN201780016646.0有效
发明人：塚本直树 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2017-03-06 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供一种简便地制造具有立体形状且配置有金属层的导电性层叠体，例如具有包含曲面的立体形状且在其曲面上配置有金属层的导电性层叠体的方法。并且，提供一种带被镀层前体层的立体结构物、带图案状被镀层的立体结构物、导电性层叠体、触摸传感器、发热部件及立体结构物。本发明的导电性层叠体的制造方法包括：获得带被镀层前体层的立体结构物的工序，所述带被镀层前体层的立体结构物包含立体结构物、及配置于上述立体结构物上的具有与镀覆催化剂或其前体进行相互作用的官能团及聚合性基团的被镀层前体层；对上述被镀层前体层赋予能量而形成图案状被镀层的工序；及对上述图案状被镀层实施镀覆处理，从而在上述被镀层上形成图案状的金属层的工序。
导电性层叠触摸传感器发热部件立体结构

[发明专利]改善精细线路PCB板板边漏基材的装置及方法-CN202110274849.8在审
发明人：刘勇;关俊轩;王辉然;许杏芳;王金灵 -专利权人：广州美维电子有限公司
申请日： 2021-03-15 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善精细线路PCB板板边漏基材的装置，用于在镀铜过程中固定板材本体，包括两个侧部连接板、若干个固定块、若干个抵触台，若干个所述固定块固定于所述侧部连接板上，所述抵触台固定于所述固定块上，相邻所述固定块之间形成避让间隙；板材本体位于两个所述侧部连接板之间，所述抵触台抵触于所述板材本体侧部使所述板材本体固定于两个所述侧部连接板之间，板材本体受到喷流和打气的形成变形区，所述变形区位于所述避让间隙。采用相邻两个所述固定块之间的避让间隙为喷流和打气产生的变形区提供避让空间，让变形区和侧部连接板之间形成间隙，解决了重叠位置镀铜困难的问题，使所述变形区依然可以镀铜，解决了报废率高的问题。
改善精细线路 pcb 板板基材装置方法

[发明专利]布线电路基板的制造方法-CN201710422592.X有效
发明人：杉本悠;田边浩之;藤村仁人 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2017-06-07 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明提供布线电路基板的制造方法，该布线电路基板包括绝缘层和相互隔有间隔且相邻的第1布线及第2布线。包括：工序1，设置具有斜面的绝缘层；工序2，在绝缘层的表面设置金属薄膜；工序3，在金属薄膜的表面设置光致抗蚀剂层；工序4，将光掩模配置为，光致抗蚀剂层中的与第1布线相对应的第1曝光部分和与第2布线相对应的第2曝光部分能够被曝光，隔着光掩模对光致抗蚀剂层进行曝光；工序5，使金属薄膜的与第1曝光部分及第2曝光部分相对应的部分暴露出来；工序6，在金属薄膜的表面设置第1布线及第2布线。斜面具有俯视大致圆弧状。光致抗蚀剂层的第2曝光部分具有与斜面相对的相对部分。以满足条件A～C的方式配置光掩模。
布线路基制造方法

[发明专利]一种线路板及其制作方法-CN202110464014.9在审
发明人：梁永华;郑红专;金良文 -专利权人：江门市德众泰工程塑胶科技有限公司
申请日： 2021-04-27 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板及其制作方法。本发明的线路板，包括不导电树脂基板、附着在不导电树脂基板上的导电树脂图案层以及附着在导电树脂图案层上的金属导电层，其中，导电树脂图案层由导电树脂直接通过成型工艺按照线路设计图案成型得到，制作方法不受基板结构影响，可用于立体线路板的制作，相较于现有立体线路板的制作方法，能够有效提高生产效率、降低制作成本，可实现大批量生产，且所制作的线路板在信号接收和传输效率、介电常数及介电损耗等电气性能上表现优异。
一种线路板及其制作方法

[发明专利]感光性转印材料、层叠体、触控面板、带有图案的基板的制造方法、电路基板的制造方法及触控面板的制造方法-CN201980083606.7在审
发明人：儿玉邦彦;山田悟;松田知树;铃木正弥;丰冈健太郎 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2019-10-30 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明提供一种感光性转印材料、层叠体、触控面板、带有图案的基板的制造方法、电路基板的制造方法及触控面板的制造方法，所述感光性转印材料依次具有临时支承体、感光性树脂层、含银纳米线的银纳米线层及热固性树脂层。
感光性材料层叠面板带有图案制造方法路基

[发明专利]一种线路板及其制作方法-CN202110464145.7在审
发明人：梁永华;郑红专;金良文 -专利权人：江门市德众泰工程塑胶科技有限公司
申请日： 2021-04-27 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板及其制作方法。本发明的线路板，包括不导电树脂基板、金属导电层以及附着在不导电树脂基板上以利于金属导电层沉积附着的导电胶图案层，所述导电胶图案层由导电胶通过溶液加工成型法按照线路设计图案在不导电树脂基板上制作形成，通过在金属导电层与不导电树脂基板之间涂布形成具有微导电通路的导电胶图案层，使得金属导电层与不导电树脂基板之间形成牢固的结合，制作方法简单环保，生产效率高，制作成本低，可大批量生产。
一种线路板及其制作方法

[发明专利]一种直角图形的制作方法-CN202110381378.0在审
发明人：吴柳松;熊建林;张军杰;陈才凤;徐小满 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2021-04-09 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种直角图形的制作方法，在外层线路制作时进行直角优化设计，所述直角优化设计为在直角图形的内直角和外直角位置分别进行补偿设计和尖角设计，在外层线路制作时，先对直角图形的内直角和外直角进行补偿设计，所述补偿设计采用线路正常补偿，在线路正常补偿后，再对直角图形的内直角和外直角位置进行尖角设计，所述尖角设计为在每个直角处增加一三角形设计或者在每个直角处进行增减角度设计。本发明直角图形的制作方法具有作业方便，且有效防止直角发生形变等优点。
一种直角图形制作方法

[发明专利]一种透明电路板及透明LED显示屏的制作方法-CN202010378101.8有效
发明人：李淑玲 -专利权人：深圳市晶泓科技有限公司
申请日： 2020-05-07 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：为克服现有技术中的透明电路板的制作方法存在的方案相对较复杂，可靠性较差，铜箔形成的电路图案与透明基板的粘合度差，容易从透明基板上脱落的问题，本发明提供了一种透明电路板及透明LED显示屏的制作方法。本发明一方面提供一种透明电路板的制作方法，包括如下步骤：在透明基板上制作粘结剂线路；包括粘结剂线路的所述透明基板上均匀抛洒铜粉，然后将铜粉压合渗入所述粘结剂线路；去除所述透明基板上多余的铜粉，形成覆铜线路；对覆铜线路中铜粉的颗粒之间的缝隙进行填充，形成电路图案。本发明提供的透明电路板的制作方法，可满足透明LED显示屏的使用需求。本方法形成的电路图案，铜和透明基板粘合稳固，不变形不脱落。
一种透明电路板 led 显示屏制作方法

[发明专利]一种三维曲面电路的制造方法-CN201910527741.8有效
发明人：李祥明;邵金友;刘桂芳;田洪淼;王春慧;陈小亮 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2019-06-18 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：一种三维曲面电路的制造方法，根据实际需求制作橡胶软模具，在软模具中填充电路预功能材料，用电场、温度场、磁场等多工艺调控处理使其具有功能化，填充具有一定性能的转印胶，将二次填充转印胶的整体对准尺寸贴于曲面基底，固化后转印胶将电路材料从软模具中脱离出来形成了转印胶‑电路的双层结构，即得到了具有结构功能的三维曲面电路；本发明可实现精密的亚微米级别电路加工，尺寸精度高；对衬底适应性高，可在多种材料、多种表面粗糙度、多种形状的衬底上进行电路制造；此外，可对多种材料进行精密尺寸的构造，能够实现多种监测功能；制造方法简单可靠，适用性广。
一种三维曲面电路制造方法

[发明专利]一体成型线路板的制作方法-CN202110252814.4在审
发明人：皇甫铭;谢伟 -专利权人：福莱盈电子股份有限公司
申请日： 2021-03-09 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种一体成型线路板的制作方法，包括以下步骤：将钢片贴于FPC的非焊盘面，从而得到半成品。将所述半成品进行压合。将压合后的所述半成品进行烘烤。根据线路板的预设外形参数，从所述FPC的焊盘面对烘烤后的所述半成品进行冲切，以冲切出线路板外形及贯穿所述FPC和所述钢片的冲孔。本发明一体成型线路板的制作方法，使得线路板的成型精度更高，使得FPC和钢片之间无错位，并使得钢片对冲孔边缘处起到更好的支撑作用，从而使得元器件的安装更加牢固和方便。
一体成型线路板制作方法

[发明专利]一种铜面键合溶液-CN202110045852.2在审
发明人：朱欢欢 -专利权人：苏州创嘉力电子科技有限公司
申请日： 2021-01-14 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明提供了一种铜面键合溶液，该铜面键合溶液包括以下各组分，且各组分重量百分含量为：无机酸12‑18％、疏烃基硅氧烷10‑20％、酰亚胺15‑25％、络合剂3‑6％、有机溶剂10‑20％、表面活性剂3‑7％、余量为水。本发明中，疏烃基硅氧烷中含有有机疏烃基和Si‑O‑Si键，Si‑0‑Si键的空间位阻效应强烈影响并弱化缔合羟基峰的振动，巯烃基硅烷在铜表面可能以化学吸附方式强烈吸附到铜表面，同时在表面自我交联形成了线性低聚物，从而使其抗腐蚀性能大幅度提高，显著提高了铜面干膜的致密性和抗腐蚀性。
一种铜面键合溶液

[发明专利]一种基于PVC材质的嵌铜混压线路板生产方法-CN202011233606.1在审
发明人：李争军;刘立冬;熊雪刚 -专利权人：惠州市盈帆实业有限公司
申请日： 2020-11-06 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于PVC材质的嵌铜混压线路板生产方法，属于线路板生产领域，如下步骤：开料处理、内层铣板、层压处理、磨板处理、打孔处理、激光钻孔处理和成品检测处理，本发明的目的在于提供一种基于PVC材质的嵌铜混压线路板生产方法，通过将铜块嵌入进PVC材质线路板中，利用PVC材质的绝缘性，使铜块能够相互绝缘。在保证印刷电路板可靠性的同时，另一方面，因为设置在PVC材质线路板表面电子元件在温度可控的环境中工作，提高元件的可靠度，避免电子元件的受损带来的稳定性不佳及寿命有限的缺陷，提高印刷电路板整体的工作稳定性，延长其使用寿命。
一种基于 pvc 材质嵌铜混压线路板生产方法

[发明专利]多层印刷电路板的制造方法-CN202110027959.4在审
发明人：楊承澤 -专利权人：苏州金像电子有限公司
申请日： 2021-01-08 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明提供一种多层印刷电路板的制作方法。提供基板。基板具有上表面与下表面。基板包括交替堆栈的多个第一导电层与多个第一介电层。形成开口于基板中。开口具有第一部分与第二部分，且第一部分的宽度大于第二部分的宽度。提供导电凸块于开口中，其中导电凸块具有肩部。形成外部半固化胶层于上表面与下表面。形成内部半固化胶层于肩部上。内部半固化胶层位于开口中，且导电凸块藉由外部半固化胶层与内部半固化胶层接合于基板。进行热压合制程，以使外部半固化胶层与内部半固化胶层完全固化成第二介电层，其中第二介电层围绕导电凸块。
多层印刷电路板制造方法