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[发明专利]一种功率半导体的液冷散热器-CN202310617158.2在审
发明人：梁殊与 -专利权人：上海道之科技有限公司
申请日： 2023-05-29 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明提供一种功率半导体的液冷散热器，涉及功率半导体技术领域，包括：安装件的顶部开设有用于安装功率半导体的第一安装槽；液冷组件与安装件的底部连接，液冷组件的顶部设有若干散热柱，安装件的底部开设有用于容纳各散热柱的第二安装槽，各散热柱的顶部和第二安装槽的底部接触，液冷组件的侧壁设有一个液体入口和至少一个液体出口，各散热柱内置液体通道，各液体通道的入口连接液体入口，各液体通道的出口连接液体出口。有益效果是通过在液冷组件顶部设置多个均匀分布的散热柱实现均匀散热，并且通过外壁的散热鳍片，增加外壁的传热表面积，提高散热效率。
一种功率半导体散热器

[发明专利]微电子器件散热器结构-CN202310638441.3在审
发明人：朱明;雷定中;王帆 -专利权人：苏州思萃热控材料科技有限公司
申请日： 2023-06-01 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明公开微电子器件散热器结构，包括冷水板、微型水泵和多个虹吸组件，通过特斯拉阀的特性，使得流经多个特斯拉阀输水槽的冷却液的速度变快，从而提高散热效果；通过微型水泵，可以控制冷却液的流速，在冷却液快速流经特斯拉阀输水槽时，就会对弹性薄膜产生虹吸现象，使得弹性薄膜向上凸起，并产生吸力，从而通过第一单向阀，将微电子器件产生的热量吸收至通气圆槽内部，在达到变频时间后，微型水泵就会降低冷却液的流速，使得冷却液慢速流经特斯拉阀输水槽，此时，弹性薄膜恢复初始状态，并通过L形通气槽和第二单向阀，将通气圆槽内部的热气推送至特斯拉阀输水槽内部，且通过流通的冷却液完成散热工作，这样提高了散热效果。
微电子器件散热器结构

[发明专利]用于高功率密度器件多热点散热的歧管微通道散热器-CN202310512185.3在审
发明人：肖承地;王晓东;金城;饶锡新;张海涛 -专利权人：南昌大学
申请日： 2023-05-09 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明涉及电子器件散热技术领域，尤其是涉及一种用于高功率密度器件多热点散热的歧管微通道散热器，包括：散热器基板上刻蚀有直流微槽通道，散热器基板背面为热源接触区，上层盖板表面固定连接有歧管结构，歧管结构包括工质入口、工质出口、歧管出液通道以及沿工质入口流入方向呈梯次收缩的歧管进液通道，歧管进液通道位于所述热点热源区正上方。本发明通过歧管结构将较多的冷却工质分配到热点热源区域上方的直流微槽通道中，将较少的冷却工质导入到背景热源区域上方的直流微槽通道中，使得器件的最高温度大幅降低，整体的温度分布更加均匀，展现出更高的散热效率。
用于功率密度器件热点散热歧管通道散热器

[发明专利]一种封装结构体中微流道接口的互连结构及方法-CN202310379479.3在审
发明人：文泽海;曾策;潘玉华;陆吟泉;徐榕青;向伟玮;张剑;伍艺龙;刘道林;季兴桥 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2023-04-11 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装结构体中微流道接口的互连结构及方法，所述封装结构体包括：母板和功放器件，所述母板内设有第一微流道，所述功放器件内设有第二微流道，所述互连结构包括：互连软钎料层和接口内套管；所述母板与所述功放器件经互连软钎料层相互焊接相连，且所述第一微流道与所述第二微流道经接口内套管相连，所述接口内套管两端分别套接于所述第一微流道和第二微流道内侧，并分别经第二软钎料层焊接相连；且所述第一微流道、第二微流道、接口内套管及第二软钎料层共同构成的流道内表面镀有防腐涂层。通过本发明微流道接口的互连结构和/或互连方法实现了母版和功放器件的微流道之间的可靠连接，并保证了连接质量。
一种封装结构体中微流道接口互连方法

[实用新型]一种结构可靠的芯片冷却器-CN202320957873.6有效
发明人：颜爱斌;戴丁军;卓宏强;孙旭光;陈挺辉;章威腾 -专利权人：宁波市哈雷换热设备有限公司
申请日： 2023-04-24 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种结构可靠的芯片冷却器，包括冷却器本体和接管模块，所述冷却器本体具有用于接收冷媒并引导冷媒流动的冷媒通道，所述冷媒通道具有冷媒进口和冷媒出口；所述冷却器本体的一侧具有焊接端面，所述冷媒进口和冷媒出口均设置在焊接端面上；所述接管模块为块状结构且一体焊接在冷却器本体的焊接端面上，所述接管模块上对应构造形成有分别与冷媒进口和冷媒出口相连通的进液接口通道和出液接口通道。本实用新型结构简单、合理，接管模块与冷却器本体之间采用大面积的平面焊接实现相连，大大简化了接管模块与冷却器本体之间的焊接且保证了两者之间的焊接效果和密封效果，同时两者之间的连接强度更高，结构更加可靠。
一种结构可靠芯片冷却器

[发明专利]半导体封装结构及其形成方法-CN202310637601.2在审
发明人：田斌 -专利权人：海光信息技术股份有限公司
申请日： 2023-05-30 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种半导体封装结构及其形成方法，所述结构包括：裸晶，包括引脚面以及与所述引脚面相对的非引脚面；散热结构，所述散热结构形成有用于容置所述裸晶的凹槽，所述凹槽的底面形成有预设布局的微沟道，所述裸晶的非引脚面与所述微沟道的顶面键合形成用于微流体流动的微流道。本申请实施例提供的半导体封装结构及其形成方法可以降低裸晶与散热结构之间的热阻、改善散热效果，以及可以避免形成沟道过程中对半导体器件的破坏，简化加工工艺。
半导体封装结构及其形成方法

[发明专利]一种兼容液体硅通孔连通孔内嵌微流道的热沉及其制法-CN202310638240.3在审
发明人：索曌君;郭芬;邹晓峰;满宏涛 -专利权人：山东云海国创云计算装备产业创新中心有限公司
申请日： 2023-05-30 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明涉及散热领域。本发明提供一种兼容液体硅通孔连通孔内嵌微流道的热沉以及制作其的方法，兼容液体硅通孔连通孔内嵌微流道的热沉包括：盖板层；以及微流道层，所述微流道层内部刻蚀有扰流柱阵列和液体硅通孔连通孔，所述扰流柱阵列包括高柱和矮柱，所述高柱用于支撑所述盖板层，所述矮柱用于扰动冷却液体的流速和方向，在所述微流道层的对角线一端或两端设置有冷却液体入口，所述盖板层和所述微流道层形成密封的冷却液体回路。本发明可有效解决传统热沉散热方式中热量垂直分布不均匀、被动式散热效率低、热沉尺寸大以及微流道技术对信号硅通孔布局影响大的问题。
一种兼容液体硅通孔连通孔内嵌微流道及其制法

[发明专利]一种均热板充注及封口结构及方法-CN202010836759.9有效
发明人：范鹏杰;吴学群;卢建;方堃 -专利权人：扬州船用电子仪器研究所（中国船舶重工集团公司第七二三研究所）
申请日： 2020-08-19 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明公开了一种均热板充注及封口结构及方法。该结构包括充注结构及封口结构，二者与均热板一体成型；所述均热板的基本结构为均热板壳体和均热板腔体；所述充注结构包括充注头和充注流道，充注头设有与抽真空充注管路对接的螺纹接口，充注流道位于充注头和均热板内，将均热板腔体与外部连通；所述封口结构包括封口孔和过渡流道，封口孔位于充注流道的正上方，过渡流道设置于充注流道和均热板腔体之间。方法包括管路连接、抽真空、工质充注、封口密封、固化、外形处理的工艺步骤，实现了真空度、充注量的精确控制，封口密封效果好，保证了均热板的散热性能及成品率。本发明均热板充注及封口结构与方法使用效果好，扩展性强，具有广阔的应用前景。
一种均热板充注封口结构方法

[发明专利]冷却装置-CN202180085080.3在审
发明人：谢宗廷;何昆耀 -专利权人：尼得科株式会社
申请日： 2021-06-11 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：一种冷却装置，通过冷却流体对沿着所述冷却流体流动的方向设置的一个以上的发热体进行冷却，具有：第一面部，其与所述一个以上的发热体热连接；以及第二面部，其与所述第一面部对置，在所述第一面部与所述第二面部之间形成有所述冷却流体流动的流路，所述冷却装置具有连接所述第一面部和所述第二面部且沿着所述冷却流体流动的方向延伸的侧壁，所述侧壁的高度在所述流路的出口从所述第二面部侧朝向所述第一面部侧变小，在所述侧壁的高度变小的部分，所述第二面部的至少一部分缺失，所述侧壁与所述第一面部接触的部分至少与最接近所述流路的出口的发热体的整体重叠。
冷却装置

[发明专利]一种微波功率管封装外壳、制作方法及冷却系统-CN201710828792.5有效
发明人：阚云辉 -专利权人：苏州中航天成电子科技有限公司
申请日： 2017-09-14 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明涉及一种微波功率管封装外壳、制作方法及冷却系统，采用刻饰底板内部形成冷却液流过的微流道，底板设置有与微流道连通的进液口和出液口；底板包括若干层叠压的微流道底板，其中中部微流道底板通过刻蚀或冲压形成进液流道、微流道和出液流道；其中进液流道一端与底板的进液口连接，另一端与微流道的进液口连接，微流道的出液口与出液流道的一端连接，该出液流道与底板的出液口连接；冷却液通过进液流道流入微流道，流过微流道的冷却液吸收底板的热量并通过出液流道流出，不断的将底板的热量带走，起到良好的散热。根据功率管的发热功率，通过控制冷却液的流速、进液温度等，能够很好地适应各种发热功率的功率管，适用范围广。
一种微波功率管封装外壳制作方法冷却系统

[发明专利]一种液冷散热结构-CN202310009602.2在审
发明人：温淞;薛海韵;陈钏;何慧敏;刘丰满;王启东 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2023-01-04 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明公开一种液冷散热结构，本发明涉及光电合封技术领域，用于解决现有技术中针对大功耗交换芯片异形封装的光电合封系统散热效果差、均温性差的问题。包括：分液结构、第一微流道结构、接触冷板以及第二微流道结构；接触冷板覆盖在第二微流道结构上方，第一微流道结构覆盖在接触冷板上方；第一微流道结构上方设置有分液结构；分液结构为螺旋桨式；第一微流道结构为针对光芯片设置的结构；第二微流道结构为针对交换芯片设置的结构。螺旋桨式均匀分液结构，能够实现光芯片的均温性、低温性，同时保证光芯片与大功耗交换芯片不会造成彼此的热串扰，提升针对大功耗交换芯片异形封装的光电合封系统的散热效果。
一种散热结构

[发明专利]一种集成式功率半导体模块-CN202310763415.3在审
发明人：袁磊;唐清洁;王凯锋 -专利权人：合肥中恒微半导体有限公司
申请日： 2023-06-27 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成式功率半导体模块，包括若干呈分离状的芯片组和与芯片组数量相适应的陶瓷覆铜板以及一导液基板与若干散热槽，散热槽数量与陶瓷覆铜板数量相适应，芯片组固定于所述陶瓷覆铜板一侧面上，散热槽开设在陶瓷覆铜板远离芯片组的背面，导液基板与陶瓷覆铜板设置有散热槽的侧面焊接，导液基板上设置有进液口和排液口，导液基板内部设置有进液导液槽和排液导液槽，进液口和排液口分别连通散热槽与进液导液槽和排液导液槽；本方案的集成式功率半导体模块，通过将散热机构集成在功率半导体模块上，获得了高集成的集成式功率半导体模块，体积小，同时，直接在陶瓷覆铜板背部的开设散热槽，进入冷却液，使得降温部位靠近芯片，提高散热效果。
一种集成功率半导体模块

[发明专利]一种基于射流激励器的微颗粒流换热装置-CN202310589663.0有效
发明人：康赢;罗振兵;邓雄;程盼;董昭锋;夏智勋 -专利权人：中国人民解放军国防科技大学
申请日： 2023-05-24 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明属于芯片散热领域，具体是涉及到一种基于射流激励器的微颗粒流换热装置,包括射流激励器和微通道换热器；所述射流激励器的射流通道与微通道换热器的微通道连通，且所述射流通道朝向微通道的换热工作面设置；所述微通道换热器的微通道内流通微颗粒换热介质；射流激励器朝向微通道的换热工作面喷出射流，射流与微通道内流通的微颗粒换热介质掺混，且射流冲击换热工作面上沉积的微颗粒,本发明所提供的基于射流激励器的微颗粒流换热装置，实现了换热效率显著的提升，能有效解决高集成度、微型化电子器件的更高热流“热障”问题。
一种基于射流激励颗粒流换热装置

[发明专利]液体硅通孔兼容嵌入式微流道的散热结构和装置及其制法-CN202310623833.2有效
发明人：索曌君;郭芬;苏康;李拓 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2023-05-30 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明涉及散热领域。本发明提供一种液体硅通孔兼容嵌入式微流道的散热结构和装置及其制法，散热结构包括：基底，基底包括第一外底板和第一内底板，基底内刻蚀有第一扰流柱阵列；热沉，热沉包括第二外底板和第二内底板，热沉内刻蚀有第二扰流柱阵列；以及多层集成电路芯片，多层集成电路芯片垂直堆叠，设置在基底和热沉中间，多层集成电路芯片中刻蚀有信号硅通孔阵列和液体硅通孔阵列，信号硅通孔阵列通过凸点与基底连接，液体硅通孔阵列通过液体微凸点分别与热沉和基底连接。本发明的散热结构由液体硅通孔和内嵌扰流柱的微流道热沉和基板共同构成，提高了集成电路的散热性能和系统可靠性。
液体硅通孔兼容嵌入式微散热结构装置及其制法

[发明专利]散热片-CN201780094306.X有效
发明人：铃木裕;斋藤隆;五十岚真吾 -专利权人：株式会社威尔康
申请日： 2017-08-29 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明提供一种提高散热片的冷却能力的散热片。该散热片(10)是通过使制冷剂自流入口(14a)流向流出口(14b)而使所抵接的发热体(16)冷却的层叠构造的冷却器，其中，自表面侧起受热板(18)、流路板(20)、节流板(22)、集管板(24)、背面板(26)依次进行扩散接合。流路板(20)具有纵横配置的许多冷却窄通路(28)。节流板(22)具有向冷却窄通路(28)喷出制冷剂的喷出孔(30)和自冷却窄通路(28)排出制冷剂的排出孔(32)。集管板(24)具有将流入口(14a)和流出口(14b)分隔开的分隔板(36)。分隔板(36)具有多个平行板(38)以及将平行板(38)的一侧的开口和另一侧的开口交替地闭塞的第1端板(40)和第2端板(42)。利用分隔板(36)和周壁(34)形成有将制冷剂自流入口(14a)向喷出孔(30)引导的流入通路(44)和将制冷剂自排出孔(32)向流出口(14b)引导的流出通路(46)。
散热片