[实用新型]一种全自动半导体晶片种植贴膜一体机有效
申请号: | 202223005864.1 | 申请日: | 2022-11-11 |
公开(公告)号: | CN218996661U | 公开(公告)日: | 2023-05-09 |
发明(设计)人: | 李孟超;许乐乐;王兴华 | 申请(专利权)人: | 苏州河图电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68;H01L21/673;H01L21/687 |
代理公司: | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人: | 孙茂义 |
地址: | 215000 江苏省苏州市工业*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 全自动 半导体 晶片 种植 一体机 | ||
本实用新型公开了一种全自动半导体晶片种植贴膜一体机,包括:平台基板、自动输送机构、晶元载盘料仓、搬运机器人、移动平台、种植贴膜机构。通过上述方式,本实用新型一种全自动半导体晶片种植贴膜一体机,实现了晶元、晶片的自动上料、组装和贴膜,将多个工序合并在一台设备中完成,不仅可以提高产品的品质,还可以大幅提高工艺效率和产能。
技术领域
本实用新型涉及半电体制造技术领域,特别是涉及一种全自动半导体晶片种植贴膜一体机。
背景技术
在半导体制造行业,特别是微小晶片的生产工艺过程中,有一道工序是把晶片准确放到晶元载盘上的阵列孔中,同时还要在每个晶片表面贴上相等尺寸的背胶膜,便于后道工序周转作业,这两道工序的对位置公差要求只有±0.05mm。
目前行业中的作法基本上是人工用吸盘和镊子配合定位模板来完成,效率低下,合格率无法保证。有部分企业用SMT贴片机来完成晶片的种植,但是贴膜仍然需要人工作业,在工序周转中容易产生污染瑕疵。
另外,贴片机本来并不适用于此类产品,要实现功能需要对设备进行比较大的改造,精度也不能完全达到要求,仍需要人工配合来返工。所以,目前微小晶片的种植和贴膜工序显然已成为整道工序的前端瓶颈,亟待解决。
实用新型内容
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种全自动半导体晶片种植贴膜一体机,具有可靠性能高、定位精确、结构紧凑等优点,同时在半电体制造设备的应用及普及上有着广泛的市场前景。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:
提供一种全自动半导体晶片种植贴膜一体机,其包括:平台基板、自动输送机构、搬运机器人、移动平台、种植贴膜机构,
自动输送机构:用于抓取晶片料盘并将晶片料盘输送至组装工位;
搬运机器人:用于抓取晶元载盘料仓中的晶元载盘,并将早盘送至移动平台上;
移动平台:用于完成晶元载盘的定位和平移运动,并将待加工的晶元送至组装工位;
种植贴膜机构:用于抓取晶片和背胶膜,并在晶元上进行晶片种植和贴膜。
在本实用新型一个较佳实施例中,自动输送机构包括安装底板、用于存储晶片料盘的料盘贮存仓、贮存仓升降驱动机构、料盘阻挡机构、料盘输送架、输送驱动机构、料盘抓取机构,
所述料盘贮存仓内设置有多层用于放置料盘的存储架,所述贮存仓升降驱动机构带动所述料盘贮存仓升降运动,所述料盘阻挡机构活动设置于所述料盘贮存仓的下料端内,以对放入料盘贮存仓的料盘插入位置进行限位,所述料盘输送架的顶部设置有用于放置料盘的支撑轨道,所述料盘抓取机构活动设置于所述料盘输送架上,以将料盘送至支撑轨道或料盘贮存仓中,所述输送驱动机构带动料盘输送架来回运动,以实现料盘的输送。
在本实用新型一个较佳实施例中,所述贮存仓升降驱动机构包括升降安装架、伺服电机、丝杠模组、升降连接架、升降导杆,所述升降安装架设置于所述安装底板上,所述丝杠模组活动设置于所述升降安装架上,所述升降导杆的下端与所述升降连接架相连接,其上端与所述料盘贮存仓相连接,所述升降连接架与所述丝杠模组中的螺母相连接,所述伺服电机带动丝杠模组转动,从而通过升降连接架带动料盘贮存仓上下运动。
在本实用新型一个较佳实施例中,所述料盘抓取机构包括用于抓取料盘端部的球形把手的夹爪、用于带动夹爪来回运动的直线模组,所述直线模组设置于所述运动板或料盘输送架上,且其输出端上连接有用于安装夹爪的安装板。
在本实用新型一个较佳实施例中,所述平台基板上设置有用于放置晶元载盘料仓的定位座,所述定位座上设置有多个定位卡块。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造