[实用新型]一种全自动半导体晶片种植贴膜一体机

权利要求书

1.一种全自动半导体晶片种植贴膜一体机，其特征在于，包括：平台基板、自动输送机构、搬运机器人、移动平台、种植贴膜机构，

自动输送机构：用于抓取晶片料盘并将晶片料盘输送至组装工位；

搬运机器人：用于抓取晶元载盘料仓中的晶元载盘，并将早盘送至移动平台上；

移动平台：用于完成晶元载盘的定位和平移运动，并将待加工的晶元送至组装工位；

种植贴膜机构：用于抓取晶片和背胶膜，并在晶元上进行晶片种植和贴膜；

自动输送机构包括安装底板、用于存储晶片料盘的料盘贮存仓、贮存仓升降驱动机构、料盘阻挡机构、料盘输送架、输送驱动机构、料盘抓取机构，所述料盘贮存仓内设置有多层用于放置料盘的存储架，所述贮存仓升降驱动机构带动所述料盘贮存仓升降运动，所述料盘阻挡机构活动设置于所述料盘贮存仓的下料端内，以对放入料盘贮存仓的料盘插入位置进行限位，所述料盘输送架的顶部设置有用于放置料盘的支撑轨道，所述料盘抓取机构活动设置于所述料盘输送架上，以将料盘送至支撑轨道或料盘贮存仓中，所述输送驱动机构带动料盘输送架来回运动，以实现料盘的输送；

所述种植贴膜机构包括Y轴直线模组、X轴直线模组、晶片种植头部组件、背胶贴膜头部组件，所述Y轴直线模组的两个输出端上分别连接有一组X轴直线模组，以同步带动两组X轴直线模组沿Y轴运动，一组X轴直线模组带动晶片种植头部组件沿X轴前后运动，另一组X轴直线模组带动背胶贴膜头部组件沿X轴前后运动。

2.根据权利要求1所述的一种全自动半导体晶片种植贴膜一体机，其特征在于，所述贮存仓升降驱动机构包括升降安装架、伺服电机、丝杠模组、升降连接架、升降导杆，所述升降安装架设置于所述安装底板上，所述丝杠模组活动设置于所述升降安装架上，所述升降导杆的下端与所述升降连接架相连接，其上端与所述料盘贮存仓相连接，所述升降连接架与所述丝杠模组中的螺母相连接，所述伺服电机带动丝杠模组转动，从而通过升降连接架带动料盘贮存仓上下运动。

3.根据权利要求1所述的一种全自动半导体晶片种植贴膜一体机，其特征在于，所述料盘抓取机构包括用于抓取料盘端部的球形把手的夹爪、用于带动夹爪来回运动的直线模组，所述直线模组设置于运动板或料盘输送架上，且其输出端上连接有用于安装夹爪的安装板。

4.根据权利要求1所述的一种全自动半导体晶片种植贴膜一体机，其特征在于，所述平台基板上设置有用于放置晶元载盘料仓的定位座，所述定位座上设置有多个定位卡块。

5.根据权利要求1所述的一种全自动半导体晶片种植贴膜一体机，其特征在于，所述移动平台包括移动直线模组、移动座、用于定位晶元载盘的定位槽以及用于将晶元载盘固定在定位槽中的吸附机构，所述定位槽设置于所述移动座上，所述定位槽内设置有用于吸附固定晶元载盘的吸附机构，所述移动直线模组带动移动座在平台基板上来回运动，以输送晶元载盘。

6.根据权利要求1所述的一种全自动半导体晶片种植贴膜一体机，其特征在于，晶片种植头部组件包括头部框架、吸嘴、吸嘴旋转驱动机构、吸嘴升降驱动机构、相机、相机驱动机构，所述头部框架与第二连接架相连接，所述吸嘴旋转驱动机构的输出端与所述吸嘴相连接，以带动仔细做R轴旋转，所述吸嘴升降驱动机构设置于所述头部框架内，且其输出端通过连板与所述吸嘴旋转驱动机构相连接，以带动吸嘴旋转驱动机构上下运动，从而实现吸嘴的上下运动，所述相机活动设置于头部框架的两侧，相机驱动机构带动相机在头部框架上上下运动，以精确定位吸嘴上产品的位置。

7.根据权利要求6所述的一种全自动半导体晶片种植贴膜一体机，其特征在于，晶片种植头部组件与背胶贴膜头部组件的结构相同。

8.根据权利要求6所述的一种全自动半导体晶片种植贴膜一体机，其特征在于，相机驱动机构包括驱动电机、曲柄、连杆，所述驱动电机设置于所述头部框架上，所述驱动电机的输出端上设置有所述曲柄，所述连杆的一端与所述曲柄活动连接，另一端与安装有相机的相机支架活动连接，使得驱动电机带动曲柄转动时，曲柄通过连杆带动相机支架在头部框架上升降运动。