[发明专利]芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

第一布线组合层；

第一基底芯片，所述第一基底芯片贴装在所述第一布线组合层上；

转接板，所述转接板设置在所述第一基底芯片远离所述第一布线组合层的一侧，且所述转接板的正面设置有第一凹槽，所述转接板的背面设置有第二凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽错位贯通；

第一转接芯片，所述第一转接芯片贴装在所述转接板的正面，并位于所述第一凹槽内；

第二转接芯片，所述第二转接芯片贴装在所述转接板的背面，并位于所述第二凹槽内；以及，

塑封体，所述塑封体设置在所述第一布线组合层上，并包覆在所述第一基底芯片、所述转接板、所述第一转接芯片和所述第二转接芯片外；

其中，所述第一转接芯片和所述第二转接芯片部分重叠且所述第一转接芯片的焊盘和所述第二转接芯片的焊盘对应焊接，且所述第一转接芯片和所述第二转接芯片至少之一与所述转接板电连接，所述第二转接芯片贴装在所述第一基底芯片上，以使所述转接板与所述第一布线组合层间隔设置，所述塑封体中设置有第一导电柱，所述第一导电柱的一端与所述转接板连接，另一端与所述第一布线组合层连接，以使所述转接板与所述第一布线组合层电连接。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一布线组合层上还贴装有第二基底芯片，所述转接板的背面还贴装有第三转接芯片，所述第三转接芯片与所述第二凹槽间隔设置，并与所述转接板电连接，且所述第三转接芯片贴装在所述第二基底芯片上。

3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述转接板的正面还贴装有第四转接芯片，所述第四转接芯片与所述第一凹槽间隔设置，并与所述转接板电连接。

4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一布线组合层包括第一介质层、第一布线层和第二介质层，所述第二介质层设置在所述第一介质层上，所述第一布线层嵌设在所述第二介质层中，所述第一介质层远离所述第二介质层的一侧设置有焊球，所述焊球与所述第一布线层电连接，所述第一基底芯片贴装在所述第二介质层上，并与所述第一布线层电连接，所述第一导电柱与所述第一布线层电连接。

5.根据权利要求1或2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括第二布线组合层，所述第二布线组合层设置在所述塑封体远离所述第一布线组合层的一侧，所述塑封体中还设置有第二导电柱，所述第二导电柱一端与所述转接板连接，另一端与所述第二布线组合层连接，以使所述转接板与所述第二布线组合层电连接。

6.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二转接芯片背离所述第一布线组合层的一侧还设置有第三导电柱，所述第三导电柱与所述第二布线组合层连接，以使所述第二转接芯片与所述第二布线组合层电连接。

7.根据权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一转接芯片背离所述转接板的一侧还贴设有第五转接芯片，所述第五转接芯片背离所述第一转接芯片的一侧还设置有第四导电柱，所述第四导电柱与所述第二布线组合层连接，以使所述第五转接芯片与所述第二布线组合层电连接。

8.根据权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，所述转接板的正面还贴设有第六转接芯片，所述第六转接芯片背离所述转接板的一侧还设置有第五导电柱，所述第五导电柱与所述第二布线组合层连接，以使所述第六转接芯片与所述第二布线组合层电连接。

9.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二布线组合层包括第三介质层、第二布线层和第四介质层，所述第三介质层设置在所述塑封体上，所述第四介质层设置在所述第三介质层上，所述第二布线层嵌设在所述第三介质层中，所述第二导电柱与所述第二布线层电连接。