[发明专利]半导体组件及其制备方法、半导体装置

说明书

本发明公开了一种半导体组件及其制备方法、半导体装置，半导体组件包括：第一电气载板和第二电气载板；半导体器件，半导体器件的第一电极与第一电气载板电气连接，半导体器件的第二电极与第二电气载板电气连接；封装体，封装体包裹半导体器件、第一电极与第一电气载板的连接处以及第二电极与第二电气载板的连接处；第一电气载板具有第一散热部，第二电气载板具有第二散热部，电连接部的至少一部分、第一散热部和第二散热部露出封装体。根据本发明实施例的半导体组件，可以形成两个散热路径，增加了半导体器件的导热面积，进一步提高半导体器件的散热效率，从而可以限制半导体器件的内部温度不超过一定值，提高半导体组件的使用可靠性。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，尤其是涉及一种半导体组件及其制备方法、半导体装置。

背景技术

文献CN111933598A公开了一种散热型半导体封装产品，其包括芯片载体、芯片和封装胶体，芯片固定在芯片载体的载芯区，芯片的电极通过金属导线与芯片载体连接，封装胶体包裹芯片且与芯片载体连接，芯片载体的背向芯片的一侧设有金属散热管。

再有，文献CN201616430U公开了一种集成电路的封装结构，芯片和引脚设于芯片载板的一侧表面上，芯片与芯片载板之间通过焊料粘接一起，引脚与芯片载板之间设有绝缘垫，引脚通过连接导线电连接于芯片上，封装胶体包覆芯片和芯片载板。

在上述两种方案中，由于芯片的底部与芯片载板接触，芯片的侧部以及顶部均与封装胶体接触，导致芯片产生的热量不容易散出，影响芯片的使用性能。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种半导体组件，所述半导体组件的可靠性和散热效率较高。

本发明还提出一种具有上述半导体组件的半导体装置。

本发明还提出一种半导体组件的制备方法。

根据本发明第一方面实施例的半导体组件，包括：第一电气载板和第二电气载板，所述第一电气载板和所述第二电气载板分别具有连接外部电路的电连接部；半导体器件，所述半导体器件设于所述第一电气载板和所述第二电气载板之间，所述半导体器件的第一电极与所述第一电气载板电气连接，所述半导体器件的第二电极与所述第二电气载板电气连接；封装体，所述封装体包裹所述半导体器件、所述第一电极与所述第一电气载板的连接处以及所述第二电极与所述第二电气载板的连接处；其中，所述第一电气载板具有第一散热部，所述第二电气载板具有第二散热部，所述电连接部的至少一部分、所述第一散热部和所述第二散热部露出所述封装体。

根据本发明实施例的半导体组件，通过设置与半导体器件电气连接的第一电气载板和第二电气载板，并将第一电气载板的至少一部分露出封装体以形成第一散热部，将第二电气载板的至少一部分露出封装体以形成第二散热部，从而可以通过第一散热部、第二散热部进行散热，即形成两个散热路径，增加了半导体器件的导热面积，进一步提高半导体器件的散热效率，从而可以限制半导体器件的内部温度不超过一定值，提高半导体组件的使用可靠性。

根据本发明的一些实施例，所述半导体器件贴装在所述第一电气载板上，所述第一散热部形成第一散热面，所述第一电极在所述第一散热面所在平面的投影与所述第一散热面至少部分重合。

在一些实施例中，所述第一电极在所述第一散热面所在平面的投影位于所述第一散热面内。

在一些实施例中，所述第一散热面与所述封装体的外表面平齐。

在一些实施例中，所述第二电极在所述第一散热面所在平面的投影与所述第一散热面至少部分重合。

在一些示例中，所述第二电极在所述第一散热面所在平面的投影位于所述第一散热面内。