[发明专利]半导体组件及其制备方法、半导体装置

权利要求书

1.一种半导体组件，其特征在于，包括：

第一电气载板和第二电气载板，所述第一电气载板和所述第二电气载板分别具有连接外部电路的电连接部；

半导体器件，所述半导体器件设于所述第一电气载板和所述第二电气载板之间，所述半导体器件的第一电极与所述第一电气载板电气连接，所述半导体器件的第二电极与所述第二电气载板电气连接；

封装体，所述封装体包裹所述半导体器件、所述第一电极与所述第一电气载板的连接处以及所述第二电极与所述第二电气载板的连接处；

其中，所述第一电气载板具有第一散热部，所述第二电气载板具有第二散热部，所述电连接部的至少一部分、所述第一散热部和所述第二散热部露出所述封装体。

2.根据权利要求1所述的半导体组件，其特征在于，所述半导体器件贴装在所述第一电气载板上，所述第一散热部形成第一散热面，所述第一电极在所述第一散热面所在平面的投影与所述第一散热面至少部分重合。

3.根据权利要求2所述的半导体组件，其特征在于，所述第一电极在所述第一散热面所在平面的投影位于所述第一散热面内。

4.根据权利要求2所述的半导体组件，其特征在于，所述第一散热面与所述封装体的外表面平齐。

5.根据权利要求2所述的半导体组件，其特征在于，所述第二电极在所述第一散热面所在平面的投影与所述第一散热面至少部分重合。

6.根据权利要求5所述的半导体组件，其特征在于，所述第二电极在所述第一散热面所在平面的投影位于所述第一散热面内。

7.根据权利要求1所述的半导体组件，其特征在于，还包括：

第一连接件，所述第一连接件的一端与所述第一电极电气连接且另一端与所述第一电气载板电气连接，所述封装体包裹所述第一连接件。

8.根据权利要求7所述的半导体组件，其特征在于，所述第一连接件的所述一端与所述第一电极之间、所述第一连接件的所述另一端与所述第一电气载板之间均设有第一连接层。

9.根据权利要求1所述的半导体组件，其特征在于，还包括：

第二连接件，所述第二连接件的一端与所述第二电极电气连接且另一端与所述第二电气载板电气连接，所述封装体包裹所述第二连接件。

10.根据权利要求9所述的半导体组件，其特征在于，所述第二散热部形成第二散热面，所述第二连接件的所述另一端在所述第二散热面所在平面的投影与所述第二散热面至少部分重合。

11.根据权利要求10所述的半导体组件，其特征在于，所述第二连接件的所述另一端在所述第二散热面所在平面的投影位于所述第二散热面内。

12.根据权利要求10所述的半导体组件，其特征在于，所述第二散热面与所述封装体的外表面平齐。

13.根据权利要求9所述的半导体组件，其特征在于，所述第二连接件形成金属连接柱。

14.根据权利要求13所述的半导体组件，其特征在于，所述第二连接件的所述另一端的横截面尺寸大于所述第二连接件的中部的横截面尺寸。

15.根据权利要求1-14中任一项所述的半导体组件，其特征在于，所述第一电气载板和所述第二电气载板中的每一个包括：

载板本体，所述第一电气载板的所述载板本体和所述第二电气载板的所述载板本体正对且间隔布置，所述第一散热部/所述第二散热部位于所述载板本体；

其中，所述半导体器件设于两个所述载板本体之间，所述第一电极与所述第一电气载板的所述电连接部连接，所述第二电极与所述第二电气载板的所述载板本体电气连接。