[发明专利]半导体封装和电子装置

说明书

本发明公开一种半导体封装，包括：基板，具有顶表面和底表面；半导体晶粒，安装在该基板的该顶表面上；以及两部分盖子，安装在该基板的该顶表面周边并容纳该半导体晶粒，其中该两部分盖子包括环形盖座和可拆卸地安装在该环形盖座上的盖板。当将带盖的半导体封装组装到印刷电路板上时，两部分盖子确保了良好的翘曲控制，从而提高了SMT工艺的可靠性。在SMT工艺之后，可以去除两部分盖的盖板，并可以更换为散热器或冷却模块，以提高半导体晶粒的热性能。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体装置和电子装置。

背景技术

典型的半导体封装包括安装在电连接基板上的半导体晶粒。盖子或加强环安装在与晶粒同一侧的基板上。盖子完全封闭了位于其下方的半导体晶粒。诸如硅树脂(silicone)或环氧树脂(epoxy)的热界面材料可以定位在晶粒和盖子之间。热界面材料有助于半导体晶粒和盖子之间的热流动。

与带有加强环的半导体封装相比，带盖(盖子)的半导体封装提供了更好的翘曲和SMT(表面组装技术，Surface Mounted Technology)控制。另一方面，具有加强环的半导体封装具有更好的热性能和散热效率，因为可以将散热器直接粘附在裸露的晶粒上。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种半导体封装和电子装置，半导体封装具有良好翘曲和SMT控制以及电子装置具有增强的热性能，以解决上述问题。

根据本发明的第一方面，公开一种半导体封装，包括：

基板，具有顶表面和底表面；

半导体晶粒，安装在该基板的该顶表面上；以及

两部分盖子，安装在该基板的该顶表面周边并容纳该半导体晶粒，其中该两部分盖子包括环形盖座和可拆卸地安装在该环形盖座上的盖板。

根据本发明的第二方面，公开一种电子装置，包括：

基底；以及

如上所述的半导体封装，安装在该基底上。

本发明的半导体封装由于包括：基板，具有顶表面和底表面；半导体晶粒，安装在该基板的该顶表面上；以及两部分盖子，安装在该基板的该顶表面周边并容纳该半导体晶粒，其中该两部分盖子包括环形盖座和可拆卸地安装在该环形盖座上的盖板。当将带盖的半导体封装组装到印刷电路板上时，两部分盖子确保了良好的翘曲控制，从而提高了SMT工艺的可靠性。在SMT工艺之后，可以去除两部分盖的盖板，并可以更换为散热器或冷却模块，以提高半导体晶粒以及电子装置的热性能。

附图说明

图1为本发明一个实施例的带盖半导体封装的剖面示意图。

图2和图3是图1中两部分盖(或盖子)的侧视图。

图4是表示盖板(cover plate)沿滑动方向水平滑动的状态的图。

图5为本发明一个实施例的电子装置的剖面示意图。

具体实施方式

在下面对本发明的实施例的详细描述中，参考了附图，这些附图构成了本发明的一部分，并且在附图中通过图示的方式示出了可以实践本发明的特定的优选实施例。对这些实施例进行了足够详细的描述，以使本领域技术人员能够实践它们，并且应当理解，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可以利用其他实施例，并且可以进行机械，结构和程序上的改变。本发明。因此，以下详细描述不应被理解为限制性的，并且本发明的实施例的范围仅由所附权利要求限定。