[发明专利]半导体封装和电子装置

权利要求书

1.一种半导体封装，其特征在于，包括：

基板，具有顶表面和底表面；

半导体晶粒，安装在该基板的该顶表面上；以及

两部分盖子，安装在该基板的该顶表面周边并容纳该半导体晶粒，其中该两部分盖子包括环形盖座和可拆卸地安装在该环形盖座上的盖板。

2.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该半导体晶粒以倒装芯片方式安装在该基板的该顶表面上。

3.如权利要求2所述的半导体封装，其特征在于，该半导体晶粒具有向下面对该基板的有源表面和设置在该有源表面上的连接组件，其中该连接组件接合到设置在该基板的该顶表面上的对应的焊盘。

4.如权利要求2所述的半导体封装，其特征在于，该半导体晶粒与该基板之间的间隙填充有底部填充层。

5.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该两部分盖子是金属盖。

6.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该盖板配置为通过滑动机构与该环状盖座成可移动关系。

7.如权利要求6所述的半导体封装，其特征在于，该滑动机构构成在该环状盖基板与该盖板之间，使得该盖板可相对于该环状盖基板移动。

8.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该环形盖座包括与该半导体晶粒间隔开的竖直内壁和与该竖直内壁相对的竖直外壁。

9.如权利要求8所述的半导体封装，其特征在于，该垂直外壁上设有滑槽，其中，该滑槽和该盖板的配合舌片相配合，使该盖板可沿该滑槽相对于该环形盖座滑动。

10.如权利要求9所述的半导体封装，其特征在于，该盖板通过沿着该滑槽滑动而移动到沿着滑动方向的位置，直到该盖板的一体式止动构件与该环形盖座直接接触。

11.如权利要求9所述的半导体封装，其特征在于，该环形盖座和该盖板由不锈钢、铝、铜、铂、镍或它们的合金构成。

12.一种电子装置，其特征在于，包括：

基底；以及

如权利要求1-11任一一项所述的半导体封装，安装在该基底上。