[发明专利]半导体装置和半导体装置的制造方法

权利要求书

1.一种半导体装置，具备：

半导体元件；

控制端子，其经由布线构件来与所述半导体元件的上表面电极电连接；以及

外壳构件，其与所述控制端子一体成型，所述外壳构件划定出收容所述半导体元件的空间，

其中，所述控制端子具有成为所述布线构件的连接点的焊盘，

所述外壳构件具有凸状的定位部，该定位部成为所述布线构件相对于所述焊盘的定位的基准点。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述外壳构件形成为在中央具有开口部的矩形框状，

所述控制端子沿着矩形框状的所述外壳构件的壁部配置，

在所述壁部形成有比该壁部的上表面低一级的台阶部，

所述控制端子的一部分被配置成与所述台阶部的上表面共面，所述控制端子的所述一部分的上表面构成所述焊盘，

所述定位部配置于所述焊盘的侧方。

3.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，

所述控制端子具有：

外部连接用的外侧端子部；以及

内侧端子部，其经由布线构件来与所述半导体元件的上表面电极连接，

其中，所述内侧端子部的上表面构成所述焊盘，

所述外侧端子部的中间部被埋入到从所述壁部的上表面向上方突出的柱部，

所述外侧端子部的顶端从所述柱部的上表面突出。

4.根据权利要求2或3所述的半导体装置，其特征在于，

还具备被填充到所述空间的密封树脂，

规定厚度的涂敷膜介于所述定位部与所述密封树脂之间。

5.根据权利要求2～4中的任一项所述的半导体装置，其特征在于，

还具备被填充到所述空间的密封树脂，

在所述壁部的内侧面形成有凸凹形状的锚固部。

6.根据权利要求1～5中的任一项所述的半导体装置，其特征在于，

所述定位部具有圆柱形状。

7.根据权利要求1～6中的任一项所述的半导体装置，其特征在于，

在所述定位部的上端形成有凹部。

8.根据权利要求1～7中的任一项所述的半导体装置，其特征在于，

沿规定方向排列地配置有多个所述焊盘，

2个所述定位部以在所述规定方向上夹着多个所述焊盘的方式配置。

9.根据权利要求1～8中的任一项所述的半导体装置，其特征在于，

还具备金属布线板，所述金属布线板的一端构成能够与外部导体连接的主端子，所述金属布线板的另一端经由接合材料接合于绝缘基板的与所述半导体元件电连接的电路层，

所述外壳构件形成为在中央具有开口部的矩形框状，且具有在规定方向上相向的一对壁部，

所述金属布线板由中间端子、正极端子以及负极端子构成，

所述正极端子和所述负极端子配置于所述一对壁部中的一方的壁部，

所述中间端子配置于所述一对壁部中的另一方的壁部，

所述控制端子配置于所述另一方的壁部。

10.一种半导体装置的制造方法，所述半导体装置具备：

半导体元件；

控制端子，其经由布线构件来与所述半导体元件的上表面电极电连接；以及

外壳构件，其与所述控制端子一体成型，划定出收容所述半导体元件的空间，

其中，所述控制端子具有成为所述布线构件的连接点的焊盘，

所述外壳构件具有凸状的定位部，该定位部成为所述布线构件相对于所述焊盘的定位的基准点，

在将所述布线构件连接到所述焊盘的工序中，拍摄所述焊盘周边的平面图像，基于所述平面图像中的所述定位部与所述焊盘之间的相对坐标来将所述布线构件连接到所述焊盘。