[发明专利]芯片封装结构及其形成方法

说明书

提供一种芯片封装结构，此芯片封装结构包括具有表面的布线基板。此芯片封装结构包括位于布线基板的表面上的芯片结构。此芯片封装结构包括位于布线基板的表面上的抗翘曲结构。抗翘曲结构围绕芯片结构。此芯片封装结构包括固定至布线基板的表面并邻近于抗翘曲结构的第一下部的第一定锚(anchor)结构。第一下部位于第一定锚结构及芯片结构之间，且第一定锚结构与芯片结构电性隔离。

技术领域

本公开实施例涉及芯片封装结构，特别涉及具有定锚(anchor)结构的芯片封装结构及其形成方法。

背景技术

半导体装置用于各种电子应用，如个人电脑、手机、数码相机和其他电子设备。半导体装置通常通过在半导体基板上依次沉积绝缘层或介电层、导电层和半导体层，并使用微影(光刻)工艺和蚀刻工艺对各种材料层进行图案化，以在其上形成电路元件和元素。

许多集成电路(integrated circuits；IC)通常在半导体晶圆上制造。集成电路材料和设计的技术进展已经生产了几代的集成电路。每一代都具有比前一代更小、更复杂的电路。晶圆的晶粒可以晶圆水准进行加工和封装，并且各种晶圆级封装的技术已经开发出来。由于芯片封装结构可能需要包括具有多功能的多个芯片，因此，形成具有多个芯片的可靠芯片封装结构是一个挑战。

发明内容

本发明实施例提供一种芯片封装结构，包括：布线基板，具有表面；芯片结构，位于布线基板的表面上；抗翘曲结构，位于布线基板的表面上，其中抗翘曲结构围绕芯片结构；以及第一定锚结构，固定至布线基板的表面并邻近于抗翘曲结构的第一下部，其中第一下部位于第一定锚结构及芯片结构之间，且第一定锚结构与芯片结构电性隔离。

本发明实施例提供一种芯片封装结构，包括：布线基板，具有表面；芯片结构，位于布线基板的表面上；抗翘曲结构，位于翘曲基板的表面上，其中抗翘曲结构围绕芯片结构；以及第一定锚结构，固定至布线基板的表面并邻近于抗翘曲结构的第一下部，其中第一定锚结构位于芯片结构及第一下部之间，以及第一定锚结构与芯片结构电性隔离。

本发明实施例提供一种芯片封装结构的形成方法，包括：接合芯片结构至布线基板的表面；形成第一定锚结构于布线基板的表面上；以及接合抗翘曲结构至布线基板的表面，其中抗翘曲结构围绕芯片结构并且位于芯片结构及第一定锚结构之间，以及第一定锚结构靠近抗翘曲结构并且与芯片结构电性隔离。

附图说明

以下将配合说明书附图详述本发明实施例。应注意的是，依据在业界的标准做法，各种特征并未按照比例绘制且仅用以说明例示。事实上，可任意地放大或缩小元件的尺寸，以清楚地表现出本发明实施例的特征。

图1A-1F是根据本公开的一些实施例，示出用于形成芯片封装结构的工艺的各个阶段的剖面图。

图1F-1是根据本公开的一些实施例，示出图1F的芯片封装结构的俯视图。

图2是根据本公开的一些实施例，示出芯片封装结构的俯视图。

图3是根据本公开的一些实施例，示出芯片封装结构的俯视图。

图4是根据本公开的一些实施例，示出芯片封装结构的俯视图。

图5A是根据本公开的一些实施例，示出芯片封装结构的剖面图。

图5B是根据本公开的一些实施例，示出图5A的芯片封装结构的俯视图。

图6是根据本公开的一些实施例，示出芯片封装结构的俯视图。

图7是根据本公开的一些实施例，示出芯片封装结构的俯视图。

图8是根据本公开的一些实施例，示出芯片封装结构的俯视图。

图9A是根据本公开的一些实施例，示出芯片封装结构的剖面图。