[发明专利]芯片封装结构及其形成方法

权利要求书

1.一种芯片封装结构，包括：

一布线基板，具有一表面；

一芯片结构，位于该布线基板的该表面上；

一抗翘曲结构，位于该布线基板的该表面上，其中该抗翘曲结构围绕该芯片结构；以及

一第一定锚结构，固定至该布线基板的该表面并邻近于于该抗翘曲结构的一第一下部，其中该第一下部位于该第一定锚结构及该芯片结构之间，且该第一定锚结构与该芯片结构电性隔离。

2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其中该第一定锚结构的一上表面高于该抗翘曲结构的一下表面。

3.如权利要求1所述的芯片封装结构，其中该第一定锚结构比该芯片结构更靠近该抗翘曲结构的该第一下部。

4.如权利要求1所述的芯片封装结构，其中该第一定锚结构包含一环结构，以及在该第一定锚结构与该芯片结构的俯视图中，该第一定锚结构连续地围绕该芯片结构。

5.如权利要求1所述的芯片封装结构，其中该第一定锚结构的一第二下部比该第一定锚结构的一上部更靠近该抗翘曲结构。

6.一种芯片封装结构，包括：

一布线基板，具有一表面；

一芯片结构，位于该布线基板的该表面上；

一抗翘曲结构，位于该翘曲基板的该表面上，其中该抗翘曲结构围绕该芯片结构；以及

一第一定锚结构，固定至该布线基板的该表面并邻近于该抗翘曲结构的一第一下部，其中该第一定锚结构位于该芯片结构及该第一下部之间，以及该第一定锚结构与该芯片结构电性隔离。

7.如权利要求6所述的芯片封装结构，还包括：

一第二定锚结构，固定至该布线基板的该表面，其中该抗翘曲结构的该第一下部位于该第一定锚结构及该第二定锚结构之间。

8.如权利要求6所述的芯片封装结构，其中该第一定锚结构的一第二下部位于该抗翘曲结构的该第一下部及该布线基板之间。

9.一种芯片封装结构的形成方法，包括：

接合一芯片结构至一布线基板的一表面；

形成一第一定锚结构于该布线基板的该表面上；以及

接合一抗翘曲结构至该布线基板的该表面，其中该抗翘曲结构围绕该芯片结构并且位于该芯片结构及该第一定锚结构之间，以及该第一定锚结构靠近该抗翘曲结构并且与该芯片结构电性隔离。

10.如权利要求9所述的芯片封装结构的形成方法，还包括：

在该布线基板的该表面上形成该第一定锚结构之后，以及在该抗翘曲结构接合至该表面之前，形成一粘着层于该布线基板的该表面上，其中该抗翘曲结构接合至该粘着层，且该第一定锚结构比该粘着层更厚。