[发明专利]封装基板及其制作方法

说明书

本发明公开了一种封装基板及其制作方法，该方法包括以下步骤：提供内层基板；利用粘性感光材料在内层基板的第一侧表面加工得到具有粘性的第一绝缘介质层；将元器件贴装在第一绝缘介质层上；利用感光封装材料在内层基板的第一侧上加工得到第二绝缘介质层，第二绝缘介质层覆盖元器件。本发明公开的封装基板及其制作方法，通过将元器件贴装在内层基板的第一侧上，再利用感光封装材料在内层基板的第一侧上加工得到覆盖元器件的第二绝缘介质层，以避免将元器件设置在内层基板的腔体内，从而减少加工时间和加工成本，并且，有利于避免内层基板加工过程中损坏而导致元器件报废的问题，进而降低元器件损失而产生的成本。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种封装基板及其制作方法。

背景技术

将电子元器件埋嵌于封装基板内部，从而实现电子产品的高集成和小型化，这是当下电子产品的发展趋势。封装基板具有多层结构，例如，6层的封装基板。目前，通常将元器件埋嵌在封装基板芯板的腔体内，再加工封装基板的多个增层和封装结构，从而得到封装基板。在实际生产过程中，多个增层可能因意外或工艺等原因报废，从而使埋嵌于芯板的元器件报废，导致元器件损失而产生的成本较高，并且，将元器件埋嵌在芯板的腔体内的工艺流程较为复杂，导致加工时间较长。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种封装基板制作方法，能够降低元器件损失而产生的成本。

本发明还提出一种由上述制作方法制备得到的封装基板。

根据本实施例一方面提供的封装基板制作方法，包括以下步骤：提供内层基板；利用粘性感光材料在所述内层基板的第一侧表面加工得到具有粘性的第一绝缘介质层；将元器件贴装在所述第一绝缘介质层上；利用感光封装材料在所述内层基板的第一侧上加工得到第二绝缘介质层，所述第二绝缘介质层覆盖所述元器件。

根据本发明实施例的封装基板制作方法，至少具有如下有益效果：在内层基板的基础上贴装元器件，而无需在内层基板上加工用于封装元器件的腔体，以便于减少加工时间和加工成本，并且，有利于避免内层基板在加工过程中损坏而导致元器件报废的问题，从而降低元器件损失而产生的成本。

根据本发明的一些实施例，所述粘性感光材料采用粘性感光膜，所述利用粘性感光材料在所述内层基板的第一侧表面加工得到具有粘性的第一绝缘介质层，包括以下步骤：将所述粘性感光膜贴装在所述内层基板的第一侧表面上，得到所述第一绝缘介质层；

或者，所述粘性感光材料采用粘性感光液，所述利用粘性感光材料在所述内层基板的第一侧表面加工得到具有粘性的第一绝缘介质层，包括以下步骤：

将所述粘性感光液涂覆在所述内层基板的第一侧表面上，得到所述第一绝缘介质层；

通过上述步骤，以便于得到第一绝缘介质层，有利于元器件的贴装，从而有利于减少加工时间和加工成本，以及降低元器件损失而产生的成本。

根据本发明的一些实施例，所述利用感光封装材料在所述内层基板的第一侧上加工得到第二绝缘介质层，包括以下步骤：将所述感光封装材料涂覆在所述内层基板的第一侧上，并覆盖所述元器件，得到所述第二绝缘介质层；通过上述步骤，以便于在内层基板上加工得到覆盖元器件的第二绝缘介质层，使元器件位于第二绝缘介质层内，以便于元器件封装，有利于小型化。

根据本发明的一些实施例，所述内层基板上设置有线路层，所述线路层上设置有至少一个连接点，所述内层基板的第一侧设置有贴附区，所述第一绝缘介质层位于所述贴附区内，所述制作方法还包括以下步骤：

通过曝光显影的方式，在所述第二绝缘介质层上加工得到第一盲孔；

或者，通过曝光显影的方式，在所述第二绝缘介质层上加工得到所述第一盲孔和第二盲孔；