[发明专利]半导体存储装置

权利要求书

1.一种半导体存储装置，

具备基板、第1半导体芯片及第2半导体芯片，

所述第1半导体芯片具有与所述基板相接的第1面、所述第1面的相反侧的第2面及设置于所述第2面的第1焊盘，

所述第2半导体芯片具有与所述第2面相接的第3面、所述第3面的相反侧的第4面及缺口部，

所述缺口部设置于处于所述第3面与所述第4面之间的侧面和所述第3面交叉的角部，在从所述第4面的上方观察时与所述第1焊盘的至少一部分重叠。

2.根据权利要求1所述的半导体存储装置，

所述第1半导体芯片的所述第1焊盘与从所述基板延伸的引线电连接，

所述引线在所述第2半导体芯片的缺口面旁边分离设置。

3.根据权利要求1或2所述的半导体存储装置，

所述缺口部被设置为相对于所述第3面的缺口深度从所述第3面的中心部侧到外周部侧逐渐变大。

4.根据权利要求1或2所述的半导体存储装置，

所述第2半导体芯片还具有：

半导体基板，配置于所述第3面侧；及

半导体元件，配置于所述第4面侧，设置在所述半导体基板上，

所述缺口部设置于所述半导体基板。

5.根据权利要求4所述的半导体存储装置，

所述缺口部离开所述半导体元件而设置。

6.根据权利要求1或2所述的半导体存储装置，

所述第2半导体芯片在所述第4面具有第2焊盘，

所述第2焊盘被配置为在从所述第4面的上方观察时其至少一部分与所述缺口部重叠。

7.根据权利要求1或2所述的半导体存储装置，

所述第2半导体芯片在所述第4面具有第2焊盘，

所述第2焊盘被配置为在从所述第4面的上方观察时其至少一部分与所述第1焊盘重叠。

8.根据权利要求1或2所述的半导体存储装置，

所述第2半导体芯片被配置为在从所述第4面的上方观察时其中心位置与所述第1半导体芯片的中心位置一致。

9.根据权利要求1或2所述的半导体存储装置，

所述第2半导体芯片的所述第3面经由粘接层与所述第1半导体芯片的所述第2面粘接。