专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果6个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]通信装置-CN202310410977.X在审
  • 佐藤圭介;远藤重人;井户道雄;寺西正臣 - 铠侠股份有限公司
  • 2019-03-04 - 2023-08-11 - G06K19/077
  • 本发明提供一种能够扩大通信范围的装置。一个实施方式的装置具备第一环形天线,其基于由第一外部装置产生的第一磁场而产生的电磁感应产生第二磁场;第二环形天线,其基于由所述第二磁场产生的电磁感应产生感应电动势;以及控制器,其能够基于在所述第二环形天线产生的感应电动势工作,在所述第二环形天线与所述第一外部装置之间直接进行通信。
  • 通信装置
  • [发明专利]半导体存储装置-CN201910159716.9有效
  • 佐藤圭介;远藤重人;井户道雄;寺西正臣 - 铠侠股份有限公司
  • 2019-03-04 - 2023-05-05 - G06K19/077
  • 本发明提供一种能够扩大通信范围的半导体存储装置。一个实施方式的半导体存储装置具备第一环形天线、第二环形天线以及控制器。所述第一环形天线基于由第一磁场产生的电磁感应来产生第二磁场。所述第二环形天线基于由所述第二磁场产生的电磁感应来产生感应电动势。所述控制器能够基于在所述第二环形天线产生的感应电动势来工作,经由所述第二环形天线,进行与产生所述第一磁场的第一外部装置的通信。
  • 半导体存储装置
  • [发明专利]半导体存储装置-CN202110927715.1在审
  • 井户道雄 - 铠侠股份有限公司
  • 2021-08-11 - 2022-04-01 - H01L23/31
  • 本发明的一个实施方式提供能够将半导体芯片进一步高集成化的半导体存储装置。一个实施方式的半导体存储装置具备基板、第1半导体芯片及第2半导体芯片。第1半导体芯片具有与基板相接的第1面、第1面的相反侧的第2面及设置于第2面的第1焊盘。第2半导体芯片具有与第2面相接的第3面、第3面的相反侧的第4面及缺口部。缺口部设置于处于第3面与第4面之间的侧面和第3面交叉的角部。缺口部在从第4面的上方观察时与第1焊盘的至少一部分重叠。
  • 半导体存储装置

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top