[发明专利]半导体封装结构及其制造方法

说明书

本发明提供一种半导体封装结构，其包括线路基板、至少二芯片、密封体以及重布线路层。线路基板具有第一表面以及相对于第一表面的第二表面。至少二芯片配置于第一表面上，其中至少二芯片中的每一者具有面向线路基板的有源面并包括配置于有源面上的多个第一导电连接件以及多个第二导电连接件。多个第一导电连接件的间距小于多个第二导电连接件的间距。密封体包封至少二芯片。重布线路层位于第二表面上。多个第一导电连接件通过线路基板与重布线路层电性连接。多个第二导电连接件与线路基板电性连接。另提供一种半导体封装结构的制造方法。

技术领域

本发明涉及一种封装结构及其制造方法，尤其涉及一种半导体封装结构及其制造方法。

背景技术

为了使电子产品设计实现轻、薄、短且小，半导体封装技术正持续进步，以尝试开发出体积较小、重量较轻、整合度较高且更具市场竞争力的产品。如何在降低半导体封装结构的制造成本的同时还能够提升半导体封装结构的可靠度实为本领域的技术人员的一大挑战。

发明内容

本发明是针对一种半导体封装结构及其制造方法，其可以在降低半导体封装结构的制造成本的同时还能够提升半导体封装结构的可靠度。

根据本发明的实施例，一种半导体封装结构，其包括线路基板、至少二芯片、密封体以及重布线路层。线路基板具有第一表面以及相对于第一表面的第二表面。至少二芯片配置于第一表面上，其中至少二芯片中的每一者具有面向线路基板的有源面并包括配置于有源面上的多个第一导电连接件以及多个第二导电连接件。多个第一导电连接件的间距小于多个第二导电连接件的间距。密封体包封至少二芯片。重布线路层位于第二表面上。多个第一导电连接件通过线路基板与重布线路层电性连接。多个第二导电连接件与线路基板电性连接。

根据本发明的实施例，一种半导体封装结构的制造方法，其至少包括以下步骤。提供线路基板。线路基板具有第一表面以及相对于第一表面的第二表面。配置至少二芯片于第一表面上。至少二芯片中的每一者具有面向线路基板的有源面并包括配置于有源面上的多个第一导电连接件以及多个第二导电连接件。多个第一导电连接件相邻两者之间的间距小于多个第二导电连接件相邻两者之间的间距。形成密封体包封至少二芯片。形成重布线路层于线路基板的第二表面上。多个第一导电连接件通过线路基板与重布线路层电性连接。多个第二导电连接件与线路基板电性连接。

基于上述，由于多个第一导电连接件的间距小于多个第二导电连接件的间距，且第一导电连接件通过线路基板与重布线路层电性连接，第二导电连接件与线路基板电性连接，因此，在本发明的半导体封装结构中具有不同间距的第一导电连接件与第二导电连接件可以有效地利用线路基板来达成至少两芯片之间不同的电性连接需求，进而可以减少重布线路层所需形成的层数，降低半导体封装结构的制造成本。此外，上述配置方式也可以在降低半导体封装结构的制造成本的同时提升半导体封装结构的可靠度(如改善信号完整性/电源完整性)。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1A至图1E是依据本发明一实施例的半导体封装结构的部分制造方法的部分剖面示意图。

具体实施方式

现将详细地参考本发明的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同元件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。

本文所使用的方向用语(例如，上、下、右、左、前、后、顶部、底部)仅作为参看所绘附图使用且不意欲暗示绝对定向。

除非另有明确说明，否则本文所述任何方法绝不意欲被解释为要求按特定顺序执行其步骤。

参照本实施例的附图以更全面地阐述本发明。然而，本发明亦可以各种不同的形式体现，而不应限于本文中所述的实施例。附图中的层或区域的厚度、尺寸或大小会为了清楚起见而放大。相同或相似的参考号码表示相同或相似的元件，以下段落将不再一一赘述。