[发明专利]半导体元件在审
| 申请号： | 202010679931.4 | 申请日： | 2020-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN112447672A | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 李劭宽;李承晋;黄心岩;陈海清;眭晓林 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/532 | 分类号： | H01L23/532;H01L23/528;H01L23/48;H01L29/78;H01L21/768 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李琛;黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体元件，包括：
一第一导电部件；
一第二导电部件；
一第一介电层，位于该第一导电部件和该第二导电部件之间；
一蚀刻停止层，于该第一介电层上；以及
一盖层，于该第一导电部件、该第二导电部件、和该蚀刻停止层上，其中该盖层邻近该蚀刻停止层的一侧壁。
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