[发明专利]半导体封装件

说明书

本发明提供一种半导体封装件。半导体封装件包括：第一衬底；第二衬底，安置在第一衬底上；第一半导体芯片，安置在第二衬底上；以及加强件，从第一衬底的上表面延伸到第二衬底的上表面，加强件不与第一半导体芯片接触，其中从第一衬底的上表面到第一半导体芯片的上表面的第一高度大于从第一衬底的上表面到加强件的最上表面的第二高度。

本申请案要求在2019年3月26日申请的韩国专利申请案第10-2019-0034007号的优先权，所述申请案的公开内容以全文引用的方式并入本文中。

技术领域

本发明概念涉及一种半导体封装件。举例来说，本发明概念涉及有效控制半导体封装件衬底的翘曲的加强件的形状、结构以及布局。

背景技术

随着电子产品的小型化、薄型化以及高密度化的趋势，印刷电路板也同时小型化和薄型化。此外，印刷电路板的设计因除电子装置的便携性之外的多功能、大容量的数据传输和接收等而变得复杂，且需要高水平的技术。因此，对其上形成电源电路、接地电路、信号电路等的多层印刷电路板的需求增加。

例如中央处理单元和功率集成电路的各种半导体芯片安装在多层印刷电路板上。在操作期间，半导体芯片中可生成高温热量。如果将高温热量传递到执行存储功能的半导体芯片，那么可能引起例如存储单元损坏的故障。

随着多层印刷电路板越来越薄型化，多层印刷电路板中的翘曲可增加。当多层印刷电路板的翘曲增加时，可断开球(例如焊球)接触件，从而使得半导体芯片出现故障。

发明内容

本发明概念的方面提供一种其中翘曲得到有效控制的半导体封装件。

本发明概念的方面还提供一种其中半导体芯片之间的温度传递得到控制的半导体封装件。

根据本发明概念的一些方面，一种半导体封装件包含：第一衬底；第二衬底，安置在所述第一衬底上；第一半导体芯片，安置在所述第二衬底上；以及加强件，从所述第一衬底的上表面延伸到所述第二衬底的上表面，所述加强件不与所述第一半导体芯片接触，其中从所述第一衬底的所述上表面到所述第一半导体芯片的上表面的第一高度大于从所述第一衬底的所述上表面到所述加强件的最上表面的第二高度。

根据本发明概念的一些实施例，一种半导体封装件包含：第一衬底；第二衬底，安置在所述第一衬底上；第一半导体芯片，安置在所述第二衬底上；加强件，从所述第一衬底的上表面延伸到所述第二衬底的上表面，所述加强件不与所述第一半导体芯片接触；以及第一气隙，处于所述加强件与所述第二衬底的侧壁之间。

根据本发明概念的一些实施例，一种半导体封装件包含：第一衬底；第二衬底，安置在所述第一衬底上；第一半导体芯片，安置在所述第二衬底上；第二半导体芯片，安置在所述第二衬底上，所述第二半导体芯片与所述第一半导体芯片水平地间隔开；加强件，从所述第一衬底的上表面延伸到所述第二衬底的上表面，所述加强件不与第一半导体芯片或第二半导体芯片接触；第一气隙，处于所述加强件与所述第一半导体芯片之间；以及第二气隙，处于所述加强件与所述第二半导体芯片之间。

根据本发明概念的一些实施例，一种半导体封装件包含：第一衬底，包括第一区域和包围所述第一区域的外围的第二区域；第二衬底，安置在所述第一区域上，所述第二衬底包括第三区域和包围所述第三区域的外围的第四区域；第一半导体芯片，安置在所述第三区域上；第二半导体芯片，安置在所述第三区域上，所述第二半导体芯片与所述第一半导体芯片水平地间隔开；以及加强件，沿所述第二区域延伸，其中所述加强件从所述第一衬底的上表面进一步延伸到所述第二衬底的上表面，且所述加强件不与所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片接触。