[发明专利]一种PCB超高金线邦定值加工方法

说明书

本发明公开了一种PCB超高金线邦定值加工方法，包括以下步骤：蚀刻，蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，将不需要的铜反应掉，露出基材再经过剥膜处理后使线路成形；电软金，将上述的PCB板电镀一层镍，在镍上电镀一层纯金；研磨抛光，使用研具、游离磨料对被加工件表面进行微量精加工的精密，采用软材料作为研具进行抛光；金线邦定，依据邦定图所定位置把各邦线的两个焊点连接起来，使其达到电气与机械连接，邦定的PCB封胶后做邦定拉力测试。本发明能够达到金线邦定的生产要求，可以有效的解决PCB板的金线邦定要求提高了产品性能，使产品达到客户要求。显著提升了公司生产效率以及效益。

技术领域

本发明涉及PCB线路板技术领域，特别是一种PCB超高金线邦定值加工方法。

背景技术

PCB电路板邦定(Bonding)是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接，来自超声波发生器的超声波(一般为40-140KHz),经换能器产生高频振动，通过变幅杆传送到劈刀，当劈刀与引线及被焊件接触时，在压力和振动的作用下，待焊金属表面相互摩擦，氧化膜被破坏，并发生塑性变形，致使两个纯净的金属面紧密接触，达到原子距离的结合，最终形成牢固的机械连接。一般邦定后(即电路与管脚连接后)用黑胶将芯片封装。

PCB板生产要求软金制作后板面粗糙度在0.02um-0.05um之间，从而使金线邦定的推力与拉力值达到生产要求。如图6，目前普通磨板打磨精度在1.2um(±0.1um),导致该金线邦定要求成为产品实现的技术瓶颈。为满足生产要求需解决以下三点问题1、板面粗糙度，2、软金制作后粗糙度，3、金线邦定能力。所以需采用特殊加工方法，因此发明了一种PCB超高金线邦定值加工方法。

发明内容

本发明为了解决上述问题，将现有的研磨抛光代替传统的机械打磨，板面粗糙度在0.02-0.05(um)，软金后粗糙度为0.01-0.03(um)，达到金线邦定的生产要求，可以有效的解决PCB板的金线邦定要求提高了产品性能，使产品达到客户要求。显著提升了公司生产效率以及效益。

为此，根据本发明的一个方面，提供了一种PCB超高金线邦定值加工方法，包括以下步骤：

蚀刻，蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，将不需要的铜反应掉，露出基材再经过剥膜处理后使线路成形；电软金，将上述的PCB板电镀一层镍，在镍上电镀一层纯金；研磨抛光，使用研具、游离磨料对被加工件表面进行微量精加工的精密，采用软材料作为研具进行抛光；金线邦定，依据邦定图所定位置把各邦线的两个焊点连接起来，使其达到电气与机械连接，邦定的PCB封胶后做邦定拉力测试。采用研磨抛光工艺对PCB板处理，粗糙度可达到0.1um以下，采用研磨抛光技术能将板面粗糙度精确到0.03um(±0.01um)。软金后粗糙度为0.01-0.03(um)，达到金线邦定的生产要求。

在一些实施方式中，研磨抛光包括如下工艺步骤：

双面机开粗：采用治具摆料，保护PCB板背面，采用磨盘研磨PCB板的底面；单面机细化：红皮细化，放入治具中加入磨液，研磨2min，以15kg的质量运转；单面机抛光：采用治具摆盘，抛光面向下，调整蠕动泵滴速到40，按设定参数运转；清洗：摆入专用治具，在超声波设备中加入清洗剂反复清洗，最后采用清水冲洗干净；采用吹风机将PCB板烤干；质量控制检验，包装膜包装。采用研磨抛光工艺对PCB板处理，粗糙度可达到0.1um以下，采用研磨抛光技术能将板面粗糙度精确到0.03um(±0.01um)。软金后粗糙度为0.01-0.03(um)，达到金线邦定的生产要求。

在一些实施方式中，磨盘内嵌安装在承载工作台上，磨盘上的加工件由上方的PCB板固定组件固定。磨盘被驱动设备驱动后进行旋转对PCB板进行研磨抛光，以控制板面粗糙度在0.02-0.05(um)。