[发明专利]一种PCB超高金线邦定值加工方法在审
| 申请号： | 201910835123.X | 申请日： | 2019-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN110557903A | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 温沧;黄江波;董奇奇 | 申请（专利权）人： | 深圳市星河电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32 |
| 代理公司： | 44585 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 钟斌 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB超高金线邦定值加工方法，包括以下步骤：蚀刻，蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，将不需要的铜反应掉，露出基材再经过剥膜处理后使线路成形；电软金，将上述的PCB板电镀一层镍，在镍上电镀一层纯金；研磨抛光，使用研具、游离磨料对被加工件表面进行微量精加工的精密，采用软材料作为研具进行抛光；金线邦定，依据邦定图所定位置把各邦线的两个焊点连接起来，使其达到电气与机械连接，邦定的PCB封胶后做邦定拉力测试。本发明能够达到金线邦定的生产要求，可以有效的解决PCB板的金线邦定要求提高了产品性能，使产品达到客户要求。显著提升了公司生产效率以及效益。 | ||
| 搜索关键词： | 金线 蚀刻 电镀 研具 喷头 氧化还原反应 被加工件 产品性能 焊点连接 机械连接 客户要求 拉力测试 生产效率 生产要求 研磨抛光 游离磨料 定位置 软材料 抛光 精加工 剥膜 成形 纯金 封胶 基材 喷淋 软金 铜箔 阻剂 精密 加工 | ||
【主权项】：
1.一种PCB超高金线邦定值加工方法，其特征在于，包括以下步骤：/n蚀刻，蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，将不需要的铜反应掉，露出基材再经过剥膜处理后使线路成形；/n电软金，将上述的PCB板电镀一层镍，在镍上电镀一层纯金；/n研磨抛光，使用研具、游离磨料对被加工件表面进行微量精加工的精密，采用软材料作为研具进行抛光；/n金线邦定，依据邦定图所定位置把各邦线的两个焊点连接起来，使其达到电气与机械连接，邦定的PCB封胶后做邦定拉力测试。/n
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