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[实用新型]具有复合镀金层的印刷线路板-CN201620168408.4有效
发明人：赵刚俊 -专利权人：东莞美维电路有限公司
申请日： 2016-03-04 - 公布日： 2016-10-05 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种具有复合镀金层的印刷线路板，包括芯板、压合在芯板表面的铜层、电镀在铜层上的镍层及电镀在镍层上的镀金层，所述芯板、铜层、镍层及镀金层由内到外依次设置，所述镀金层包括硬金层和软金层，所述软金层电镀在镍层的外表面，所述软金层电镀在硬金层的外表面，该软金层夹设在镍层和硬金层之间。本实用新型的有益效果在于：本实用新型在镍层上依次镀软金层和硬金层，利用硬金保护软金，利用软金提升镀层的抗蚀性，硬金层和软金层形成复合镀金层，一方面可以保证镀金层的硬度，防止擦花，另一方面可以增强镀金层的抗腐蚀性
具有复合镀金印刷线路板

[发明专利]一种软排线与线材的连接器-CN201710473605.6有效
发明人：樊守军 -专利权人：樊守军
申请日： 2017-06-21 - 公布日： 2019-07-02 - 主分类号： H01R12/78 文献下载
摘要：本发明公开了一种软排线与线材的连接器，包括线材和软排线，每个所述线材的端部均铆接在对应的五金端子，每个五金端子均插接到主体中对应的槽中，主体内还设有软排线，软排线与主体内的五金端子直接对插，实现软排线与多根线材的连接，本发明的有益效果是：借助铆压机，速度较快，无需人工将单根线材焊接在软排线上，生产效率高，且质量好，而且才将线材铆压在五金端子上后，直接将五金端子和软排线在主体内对插即可，使得软排线的插头刺破入五金端子内即可
一种排线线材连接器

[发明专利]一种用于智能巡检机器人的软硬复合式轨道及系统-CN202111679299.4在审
发明人：赵静毅;朱晓光;叶永彬;朱西 -专利权人：洛阳视距智能科技有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： B25J19/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供一种用于智能巡检机器人的软硬复合式轨道及系统，包括：硬轨、连接金具、软轨以及支撑组件；连接金具的一端与所述硬轨的一端连接；软轨与所述金具组件的另一端搭接；支撑组件与所述连接金具连接，用于支撑所述连接金具；为了张紧软轨，所述软轨靠近所述软轨与所述连接金具搭接的端部与所述支撑组件连接。本发明所述的软硬复合式机器人轨道，通过连接金具将软轨和硬轨连接在一起，能够在软、硬两种轨道形式之间灵活选择和搭配，在充分利用软、硬轨优点的同时，还能降低机器人轨道铺设的成本和难度。
一种用于智能巡检机器人软硬复合轨道系统

[发明专利]同一表面实现电镀硬金和电镀软金的图形制作方法-CN201310166895.1有效
发明人：吴梅珠;吴小龙;徐杰栋;刘秋华;胡广群;梁少文;周文木;牟冬 -专利权人：无锡江南计算技术研究所
申请日： 2013-05-08 - 公布日： 2013-08-07 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种同一表面实现电镀硬金和电镀软金的图形制作方法，包括：在基板上的铜面上进行第一次覆膜；执行第一次曝光、显影，其中使将要电镀软金的区域不曝光、其余区域曝光，并且在曝光之后采用Na2CO3或K2CO3溶液显影以暴露将要电镀软金的区域；电镀软金以形成软金区域；去除膜；在基板的铜面上进行第二次覆膜，其中丝印耐镀金湿膜；第二次曝光、显影，其中使将要电镀硬金的区域不曝光、其余区域曝光，并且在曝光之后采用Na2CO3或K2CO3溶液显影以暴露将要电镀硬金的区域；电镀硬金，以形成硬金区域；去除湿膜；执行碱性蚀刻，其中以软金区域和硬金区域作为抗蚀层进行碱性蚀刻。
同一表面实现电镀图形制作方法

[发明专利]液晶显示器制造过程中待报废软排线回收利用方法-CN200710047417.3有效
发明人：李建华 -专利权人：华映视讯（吴江）有限公司
申请日： 2007-10-25 - 公布日： 2009-04-29 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：一种液晶显示器制造过程中待报废软排线回收利用方法，包括：确定待报废软排线的异常段；将所述待报废软排线直接沿着冲切IC金型的凹槽往前，送到冲切IC金型冲口位置；冲切掉所述异常段，以回收利用该待报废软排线。本发明利用了在液晶显示器的制作过程中，将用于冲切IC的IC冲切金型来进行软排线磨损部分的冲切，使得原来要报废的软排线又得到废物利用，即将精度已经无法满足的软排线使用IC冲切金型进行冲切，使之进行二次、三次回收使用并且，金型可以采用从IC冲切报废下来的金型，延长了金型其使用年限。
液晶显示器制造过程报废排线回收利用方法

[发明专利]一种无氰镀软金的电镀液及其电镀方法-CN201611025831.X在审
发明人：黄兴桥;崔皓博 -专利权人：惠州市力道电子材料有限公司
申请日： 2016-11-15 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： C25D3/48 文献下载
摘要：本发明提供的无氰电镀软金的电镀液及电镀方法，以磺酸卡宾金作为镀软金主盐，有机添加剂作为络合剂，以及其他添加剂组分复配增效，无氰电镀软金溶液中不含氰化物，对环境和人体无毒害，配方合理，溶液稳定性好；通过加入有机添加剂，通过调整浓度可以实现电镀金晶体（111）的有效控制；获得软金镀层可有效提高镀金软度，易于金丝与金层进行超声波绑定焊接，可广泛应用于微电子封装金丝绑定的金层镀层的制备，同时可以提高微电子封装的导电率和可靠性
一种无氰镀软金电镀及其方法

[发明专利]一种水相软模板法制备金纳米粒子的方法-CN200710020199.4无效
发明人：方云;夏咏梅;王纯荣 -专利权人：江南大学
申请日： 2007-03-02 - 公布日： 2007-08-15 - 主分类号： B22F9/24 文献下载
摘要：一种水相软模板法制备金纳米粒子的方法，属于金属材料中纳米粒子制备技术领域。本发明采用水相软模板法，利用聚乙二醇(PEG)和十二烷基硫酸钠(SDS)形成的软团簇作为软模板，将含氯金酸(HAuCl₄)的水溶液与上述软团簇水溶液混合，用PEG作为还原剂将金离子还原成特定形貌和尺寸的金纳米粒子在反应过程中，PEG和SDS组成的软模板及反应周期起控制金纳米粒子形貌和尺寸的作用。反应产物经高速离心后，沉淀用水洗涤得到窄粒径和形貌分布特征的金纳米球、片、环或弧。本发明的特点是：反应产品处于纳米尺度且形貌和粒径分布窄，软模板同时作为还原剂参与反应，形貌调控操作简便，分离容易。
一种水相软模板法制纳米粒子方法

[实用新型]一种插孔硬金软金组合电镀工装-CN202022239390.1有效
发明人：杨邵婷;李君安 -专利权人：西安创联电镀有限责任公司
申请日： 2020-10-10 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： C25D17/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种插孔硬金软金组合电镀工装，涉及电镀技术领域，解决了电镀件金丝键合软金和硬金界面很难一致，操作复杂的问题。一种插孔硬金软金组合电镀工装，包括安装板，所述安装板上阵列有定位槽，所述定位槽垂直贯穿所述安装板设置，所述安装板上设置有串联连接所述定位槽的串联导电组件，所述定位槽内设置有卡接装置。通过设计图纸尺寸确定，对硬金地方进行紧配合压配，逐一压在设计工装内，利用串联方式导通后进行软金电镀，硬金部分嵌入定位槽导电同时被定位槽遮盖，软金部分露出方便进行电镀，其电镀效果好，一次性能处理较多工件，
一种插孔硬金软金组合电镀工装

[发明专利]阶梯电路板镀金压合结构制作方法-CN202211287372.8在审
发明人：刘鑫;王一雄;杨广元 -专利权人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司
申请日： 2022-10-20 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供了一种阶梯电路板镀金压合结构制作方法，包括：使用内层镀软金、贴茶色胶、阶梯空腔处流胶的控制、揭盖等步骤。本发明在阶梯电路板的内层镀软金，而镀软金的硬度比较小、质地柔软，且软金的纯度高，因此，提高了焊接的可靠性，可防止客户上元器件后脱落的风险，有利于确保元器件在恶劣环境中不出意外。
阶梯电路板镀金结构制作方法

[实用新型]一种硬金软金混合表面多层印刷线路板-CN201720356214.1有效
发明人：石靖;姚育松;王觉明 -专利权人：宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2017-04-06 - 公布日： 2018-03-09 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种硬金软金混合表面多层印刷线路板，包括芯板、介电层、铜层以及镀金层，芯板由基板及形成于该基板上下表面的铜箔，铜箔外覆盖有介电层，介电层外分散电镀形成多个铜层，镀金层包括镀软金层和镀硬金层，该线路板同一表面实现硬金、软金两种区域，使得其具有良好的可焊性和耐磨性，延长使用寿命。
一种硬金软金混合表面多层印刷线路板

[实用新型]一种用于软导线与电力金具之间的衔接结构-CN202221163607.8有效
发明人：赵广平;张静华;张聪;朱路 -专利权人：江苏双汇电力发展股份有限公司
申请日： 2022-05-12 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： H01R4/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于软导线与电力金具之间的衔接结构，属于电力金具技术领域。主要包括软导线和电力金具，软导线与电力金具相连接的那一端头为焊接端，焊接端上设有将多股导线单丝端头形成一整体的第一封焊层；焊接端穿插于电力金具的安装通孔内、且第一封焊层的端面低于电力金具的前端面；焊接端与电力金具之间还设有第二封焊层，第二封焊层与第一封焊层、电力金具熔接固定。本实用新型结构设计简单，操作容易，有效改善了软导线与电力金具之间的连接关系，连接牢固、稳定性强、安全可靠，不会出现断丝及虚焊现象，在电力电站金具技术领域具有重要意义，可在电力电站金具技术领域广泛推广使用
一种用于导线电力之间衔接结构

[实用新型]高压套管连接金具-CN201420695760.4有效
发明人：胡硕;周丽;申建 -专利权人：南京特瑞线路器材有限公司
申请日： 2014-11-19 - 公布日： 2015-03-04 - 主分类号： H01R24/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高压套管连接金具，包括铝制板材和母线接头，所述铝制板材和母线接头通过软导线搭桥连接，所述软导线外包裹有绝缘层；本实用新型采用了软导线，有效的解决了高压套管连接金具引起的短路问题，改进后的连接金具，过渡电流部分改为软导线连接，高压套管连接金具的质量有所提高，载流量变大。并对软导线做了绝缘处理，能更好的适用于大部分环境条件，使用年限延长，而且可以有效的保障系统的电路安全。
高压套管连接

[发明专利]换流站管母连接金具焊接质量的检测装置及其方法-CN201610148941.9有效
发明人：聂永强;杨国华;常林晶;李俊辉;徐健涛;付孝红;王卫 -专利权人：平高集团有限公司;国家电网公司
申请日： 2016-03-15 - 公布日： 2018-11-06 - 主分类号： B23K31/12 文献下载
摘要：本发明涉及换流站管母连接金具焊接质量的检测装置及其方法，该检测装置中包括用于向待测管母连接金具输出电流的低压电流源和电流传感器，电流传感器分别安装在管母连接金具中上下对应的两条软导线上用于检测所述对应的两条软导线通过辅助管母抱夹焊接后软导线中电流，利用低压电流源向焊接后的软导线输送电流，检测软导线中的电流值，判断所述的电流值是否在设定值的偏差范围内，若在设定值的偏差范围内，表示所述的待测管母连接金具中的软导线经过焊接后质量合格。本发明通过验证管母连接金具每根软导线电流均匀情况，即其电流的偏差范围，实现在低压环境中来判断管母连接金具的焊接质量，该方法操作方便且容易实现。
换流站管母连接焊接质量检测装置及其方法

[实用新型]换流站管母连接金具焊接质量的检测装置-CN201620198394.0有效
发明人：聂永强;杨国华;常林晶;李俊辉;徐健涛;付孝红;王卫 -专利权人：平高集团有限公司;国家电网公司
申请日： 2016-03-15 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： B23K31/12 文献下载
摘要：本实用新型涉及换流站管母连接金具焊接质量的检测装置，该检测装置中包括用于向待测管母连接金具输出电流的低压电流源和电流传感器，电流传感器分别安装在管母连接金具中上下对应的两条软导线上用于检测所述对应的两条软导线通过辅助管母抱夹焊接后软导线中电流，利用低压电流源向焊接后的软导线输送电流，检测软导线中的电流值，判断所述的电流值是否在设定值的偏差范围内，若在设定值的偏差范围内，表示所述的待测管母连接金具中的软导线经过焊接后质量合格。本实用新型通过验证管母连接金具每根软导线电流均匀情况，即其电流的偏差范围，实现在低压环境中来判断管母连接金具的焊接质量，该方法操作方便且容易实现。
换流站管母连接焊接质量检测装置

[发明专利]用微波促进水相软模板法制备多足形金纳米粒子的方法-CN200610166435.9无效
发明人：方云;夏咏梅;王纯荣 -专利权人：江南大学
申请日： 2006-12-19 - 公布日： 2007-07-11 - 主分类号： B22F9/24 文献下载
摘要：用微波促进水相软模板法制备多足形金纳米粒子的方法，属于金属材料中纳米粒子制备技术领域。本发明采用微波辐射促进水相软模板法，利用聚乙烯吡咯烷酮(PVP)和十二烷基硫酸钠(SDS)形成的软团簇作为软模板，将含氯金酸(HAuCl₄)的水溶液与上述软团簇水溶液混合，在微波辐射下用柠檬酸钠为还原剂快速将金离子还原成多足形金纳米粒子在反应过程中，PVP和SDS组成的软模板起控制金纳米粒子形貌和尺寸的作用。反应产物经高速离心后，沉淀用水洗涤得到粒度约20－50nm并具有窄粒径分布特征的多足形金纳米粒子。
微波进水模板法制备多足形金纳米粒子方法

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