[发明专利]双面电路板及其导通方法在审
| 申请号： | 201910826597.8 | 申请日： | 2019-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN110557904A | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 吴祖 | 申请（专利权）人： | 东莞市震泰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K1/11;F21V33/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 44444 东莞高瑞专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 杨英华;张阳 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双面电路板及其导通方法，包括绝缘基材层和分别通过胶粘层设置在绝缘基材层上、下表面的金属线路层，在上、下表面的金属线路层之间需要导通处的绝缘基材层上设有内导通孔，内导通孔中设置半固化胶，上、下表面的金属线路层在内导通孔位通过相对施力形成接触或熔接导通；本发明旨在提供有效导通的上、下线路层，具有增强导电性能、简化加工工序、提高生产效率，减少能源消耗的双面电路板及其导通方法。实现两面集成线路安全，有效地传输信号和导热、散热和让电子元器件的使用寿命更长的技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | 导通 金属线路层 绝缘基材层 导通孔 下表面 双面电路板 导热 简化加工工序 电子元器件 传输信号 导电性能 集成线路 技术效果 能源消耗 生产效率 使用寿命 下线路层 有效导通 半固化 胶粘层 有效地 散热 熔接 施力 安全 | ||
【主权项】：
1.一种双面电路板，包括绝缘基材层(1)和分别通过胶粘层设置在绝缘基材层(1)上、下表面的金属线路层(2)，其特征在于：在上、下表面的金属线路层(2)之间需要导通处的绝缘基材层(1)上设有内导通孔(11)，内导通孔(11)中设置半固化胶(3)，上、下表面的金属线路层(2)在内导通孔位通过相对施力形成接触或熔接导通。/n
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