[发明专利]电镀设备及电镀方法在审
| 申请号： | 201610716524.X | 申请日： | 2016-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN106435695A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 谢彪 | 申请（专利权）人： | 谢彪 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D21/12;C25D21/18 |
| 代理公司： | 深圳市智享知识产权代理有限公司44361 | 代理人： | 王琴 |
| 地址： | 518038 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及电镀领域，特别涉及一种电镀设备及电镀方法，所述电镀设备包括电镀槽、电镀导电结构和电镀循环系统，电镀导电结构中设置在电镀槽中并与电源的正极和负极电性连接，电镀循环系统连接电镀槽用以向电镀槽中提供电镀药水并持续对所述电镀药水进行循环过滤处理，电镀槽包括与电镀药水表面接触的分离装置，电镀时，电镀导电结构在电镀过程中伴有漂浮物的产生，分离装置将电镀槽中部分有漂浮物的电镀药水排出，同时，通过电镀循环系统对电镀槽中的电镀药水进行循环过滤。本发明的电镀方法利用上述电镀设备进行电镀。本发明的电镀设备及电镀方法可通过排出电镀药水表面漂浮物及同时对电镀药水过滤，从而提高电镀药水质量的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 设备 方法 | ||
【主权项】：
一种电镀设备，所述电镀设备与外界一电源连接用以为镀件提供电镀条件，其特征在于：所述电镀设备包括电镀槽、电镀导电结构和电镀循环系统，所述电镀导电结构中设置在电镀槽中并与所述电源的正极和负极电性连接，所述电镀循环系统连接电镀槽用以向电镀槽中提供电镀药水并持续对所述电镀药水进行循环过滤处理，电镀槽包括与电镀槽内电镀药水表面接触的分离装置，电镀时，所述电镀导电结构在电镀过程中伴有漂浮物的产生，所述分离装置将所述电镀槽中部分有漂浮物的电镀药水排出，电镀设备通过所述电镀循环系统对电镀槽中的电镀药水进行循环过滤以实现电镀药水的再利用。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于谢彪，未经谢彪许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610716524.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
