[发明专利]半导体封装结构及其制备方法

说明书

本发明提供一种半导体封装结构及其制备方法，半导体封装结构包括：重新布线层；芯片，键合于重新布线层的下表面；电连接结构，位于重新布线层的上表面；塑封层，位于重新布线层的上表面，且将电连接结构塑封；第一天线层，位于塑封层的上表面；框架结构，位于塑封层的上表面，且位于第一天线层的外围；透镜层，位于框架结构的顶部，透镜层包括至少一个透镜；第二天线层，位于透镜层的下表面，包括至少一个第二天线且第二天线与透镜对应设置；焊球凸块，位于重新布线层的下表面。本发明的半导体封装结构可以有效减小封装结构的体积，有助于提高器件集成度；且本发明的半导体封装结构还具有传输讯号路径短、传输损耗低、天线增益高等优点。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种半导体封装结构及其制备方法。

背景技术

随着科技的发展，移动通信技术也即将进入5G时代，无线基站的覆盖越来越广，信号强度也越来越强。但经济的快速发展使城市建筑物的密度越来越大，因而通信信号在传播过程中遇到的障碍物也越来越多，这对移动通信终端的信号接收能力提出了越来越高的要求。现有的便携式移动通信终端通常内置有天线结构以接收信号，而天线结构通常将多个功能模块(譬如，有源元件及无源元件)和天线组合而成，较为普遍的做法是将各个功能模块和天线组装在PCB板上。而上述结构中各功能模块及天线在PCB板的表面排布，会占据PCB板较大的面积，使得整个封装结构存在传输讯号的传输路径较长、天线效能较差、功耗较大及封装体积较大等问题。同时，由于印刷线路板上电子线路比较多，天线与其他金属线路之间存在电磁干扰等问题，甚至还存在着天线与其他金属线路短接的风险。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种半导体封装结构及其制备方法，用于解决现有技术中封装结构存在的传输讯号的线路较长、电性及天线效能较差、功耗较大及封装体积较大等问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种半导体封装结构，所述半导体封装结构包括：

重新布线层；

芯片，键合于所述重新布线层的下表面，且与所述重新布线层电连接；

电连接结构，位于所述重新布线层的上表面，且与所述重新布线层电连接；

塑封层，位于所述重新布线层的上表面，且将所述电连接结构塑封；

第一天线层，位于所述塑封层的上表面，且与所述电连接结构电连接，所述第一天线层包括至少一个第一天线；

框架结构，位于所述塑封层的上表面，且位于所述第一天线层的外围；

透镜层，位于所述框架结构的顶部，所述透镜层包括至少一个透镜；

第二天线层，位于所述透镜层的下表面，且与所述第一天线层具有间距，所述第二天线层包括至少一个第二天线且所述第二天线与所述透镜层的透镜对应设置；

焊球凸块，位于所述重新布线层的下表面，且与所述重新布线层电连接。

可选地，所述第一天线、所述第二天线和所述透镜的数量均为多个且所述第一天线、所述第二天线和所述透镜一一对应。

可选地，所述框架结构包括树脂框架结构、金属框架结构或陶瓷框架结构。

可选地，所述半导体封装结构还包括底部填充层，所述底部填充层位于所述芯片与所述重新布线层之间。

可选地，所述透镜为凸透镜，所述透镜层还包括平面部，所述平面部位于所述框架结构的顶部，所述凸透镜位于所述平面部的上表面。

本发明还提供一种半导体封装结构的制备方法，所述半导体封装结构的制备方法包括如下步骤：

提供基底，于所述基底的上表面形成牺牲层；