[发明专利]半导体芯片以及包括该半导体芯片的半导体封装

说明书

一种半导体芯片包括：基板，包括具有矩形形状的电路区域和围绕电路区域的外围区域；键区域，与电路区域的一部分和外围区域的一部分重叠；多个驱动电路单元，在电路区域中；以及导电参考线，在外围区域上并在与电路区域的矩形形状的四个边缘中的第一边缘平行的第一方向上延伸。

技术领域

本发明构思涉及半导体芯片和半导体封装，更具体地，涉及用于驱动显示装置的半导体芯片和半导体封装。

背景技术

显示装置可以包括用于显示图像的显示面板和用于驱动显示面板中的像素的显示驱动器IC(DDI)。DDI可以将从外部区域施加的图像信号转换成适合于驱动每个像素的驱动信号。在适当的时间点，DDI可以将转换的信号施加到一个或更多个像素。DDI可以作为封装结构被包括在显示装置中，诸如带载封装(TCP)、膜上芯片(COF)封装和玻璃上芯片(COG)结构。

发明内容

本发明构思提供了半导体芯片，该半导体芯片具有增大的拣选余量和有缺陷器件的减小的百分比，而不用对于额外光刻装置的投资。

根据本发明构思的一方面，提供一种半导体芯片，该半导体芯片包括：基板，包括具有矩形形状的电路区域和围绕电路区域的外围区域；键区域，与电路区域的一部分和外围区域的一部分重叠；多个驱动电路单元，在电路区域中；以及导电参考线，在外围区域中并在第一方向上延伸，该第一方向与电路区域的矩形形状的四个边缘当中的第一边缘平行。

根据本发明构思的一方面，提供一种半导体芯片，该半导体芯片包括：基板，包括电路区域和在电路区域的四侧的外围区域；键区域，与电路区域的部分和外围区域的部分重叠，其中键区域包括工艺图案；以及导电参考线，延伸跨过外围区域中的键区域。

根据本发明构思的另一方面，提供一种半导体封装，该半导体封装包括：半导体芯片，包括电路区域、多个电极焊盘和导电参考线，该电路区域具有在第一方向上延伸至第一长度的矩形形状，该多个电极焊盘布置在电路区域的外周边附近，该导电参考线与电路区域分隔开而使多个电极焊盘在其间，并在第一方向上延伸至第二长度；以及支撑基板，包括其上装载半导体芯片的芯片装载区域以及电连接到电极焊盘的多个布线图案。

附图说明

从以下结合附图的详细描述，本发明构思的实施方式将被更清楚地理解，附图中：

图1是根据本发明构思的一些实施方式的包括半导体芯片的晶片的平面图；

图2是示出根据本发明构思的一些实施方式的分别包括半导体芯片的两个全景的平面图；

图3A和图3B是沿着图2的线2I-2I'和2II-2II'截取的截面图；

图4是根据本发明构思的一些实施方式的半导体芯片的平面图；

图5A至图5C是沿着图4的线4I-I'、4II-II'和4III-4III'截取的截面图；

图6A至图6D是根据本发明构思的一些实施方式的半导体芯片的局部平面图；

图7A至图7C是示出根据本发明构思的一些实施方式的半导体芯片的效果的局部平面图；

图8是示出根据本发明构思的一些实施方式的半导体芯片的效果的曲线图；

图9A和图9B分别是用于描述根据本发明构思的实施方式的包括半导体芯片的半导体封装的平面图和截面图；

图10A和图10B分别是用于描述根据本发明构思的实施方式的包括半导体芯片的半导体封装的平面图和截面图；以及

图11是用于描述根据本发明构思的实施方式的包括半导体芯片的半导体封装的截面图。

具体实施方式