[发明专利]半导体装置、半导体装置的制造方法以及接口单元

说明书

一种半导体装置、半导体装置的制造方法以及接口单元，能够减轻将半导体装置与外部设备连接时的连接作业的负担。半导体装置具备：底板；多个半导体单元，分别具备半导体芯片及与半导体芯片连接且向与底板相反侧延伸的棒状的单元侧控制端子，半导体单元以成对个数并排在底板上；接口单元，具有与从多个半导体单元分别延伸的多个单元侧控制端子连接的第一发射极及第一栅极信号用内部布线、第二发射极及第二栅极信号用内部布线以及与这些信号用内部布线连接且向与半导体单元相反的一侧的外部延伸的棒状的第一发射极信号用端子、第一栅极信号用端子、第二发射极信号用端子及第二栅极信号用端子，接口单元具有设置于多个半导体单元之上的箱状的收纳部。

技术领域

本发明涉及一种经由接口单元来使将多个半导体模块并联连接而成的半导体装置与外部设备连接的技术。

背景技术

半导体装置、特别是功率用半导体装置(下面称为“功率半导体装置”。)例如通过锡焊、螺纹紧固等被连接于通用逆变器等外部设备，在该连接中借助设置于外部设备侧的印刷板、汇流条等。但是，在将并联连接多个半导体单元而成的半导体装置连接于外部设备的情况下，存在以下问题：与半导体单元的个数相应地，必须在与外部设备之间引绕的布线变多。特别是，构成使半导体芯片的控制信号导通的路径的布线变多，在外部设备的设计上或使用上产生大的限制，设计的自由度变低，并且招致成本增加。

作为与半导体装置及外部设备的连接有关的技术，例如在专利文献1中公开了冷却器、并排地固定在冷却器上的多个功率半导体单元以及将功率半导体单元电连接的汇流条单元。该汇流条单元具备将各功率半导体单元的集电极侧的外部端子或发射极侧的外部端子相互连接的多个汇流条。

另外，专利文献2中公开了将并联连接的多个功率半导体模块中的外部连接端子连结来电连接的印刷电路板。在印刷电路板上形成有用于与控制用或测量用的外部连接端子电连接的电路图案，并且在印刷电路板上设置有与该电路图案连接且沿上下方向延伸的外部端子。

但是，在专利文献1的情况下，汇流条单元具备端子台部以及以从该端子台部突出的方式分离地设置的外部连接用的P端子及N端子，因此存在以下问题：作为整体构造而言复杂，使用不方便。另外，在专利文献2的情况下，为了将功率半导体模块与外部设备连接，在印刷电路板之上进一步重叠半导体模块用壳体，因此存在以下问题：在连接时产生作业负担。

专利文献1：国际公开第2016/031462号

专利文献2：日本特开2014-236150号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明是着眼于上述问题而完成的，其目的在于提供一种能够减轻半导体装置与外部设备的连接作业的负担的接口单元、使用该接口单元的半导体装置以及该半导体装置的制造方法。

用于解决问题的方案

为了解决上述问题，本发明所涉及的半导体装置的某个方式的要点在于，具备：底板；多个半导体单元，该多个半导体单元分别具备半导体芯片以及与半导体芯片连接且向与底板相反的一侧延伸的棒状的单元侧控制端子，半导体单元以成对的个数并排在底板上；以及接口单元，该接口单元具有与从多个半导体单元分别延伸的多个单元侧控制端子连接的内部布线以及与内部布线连接且向与半导体单元相反的一侧的外部延伸的棒状的外部连接用控制端子，该接口单元具有设置于多个半导体单元之上的箱状的收纳部。