[发明专利]半导体装置、半导体装置的制造方法以及接口单元

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，具备：

底板；

多个半导体单元，所述多个半导体单元分别具备半导体芯片以及与所述半导体芯片连接且远离所述底板延伸的棒状的单元侧控制端子，所述半导体单元以成对的个数并排在所述底板上；以及

接口单元，该接口单元搭载在所述多个半导体单元的上表面上，

其中，所述接口单元在沿所述多个半导体单元的长边方向上的一侧端部具有收纳部，所述收纳部具有棒状的外部连接用控制端子，并且具有收纳内部布线的内部空间，所述内部布线连接到从所述多个半导体单元延伸的所述单元侧控制端子，所述棒状的外部连接用控制端子向远离所述多个半导体单元的一侧延伸并用于与外部设备连接，所述棒状的外部连接控制端子与所述内部布线连接。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述内部布线为多个，

多个所述内部布线在所述收纳部的内部空间上下堆叠。

3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，

所述内部布线具有基部、从该基部的两端分别延伸的左侧支部及右侧支部以及从该基部的中央延伸的中央支部，

成对的所述半导体单元中的一个半导体单元的所述单元侧控制端子与所述左侧支部连接，

成对的所述半导体单元中的另一个半导体单元的所述单元侧控制端子与所述右侧支部连接，

所述外部连接用控制端子与所述中央支部连接。

4.根据权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，

在所述收纳部设置有用于使所述左侧支部、所述右侧支部以及所述中央支部的端部暴露的凹部。

5.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

多个所述外部连接用控制端子以彼此接近的方式设置在所述收纳部的中央的平坦的外表面上。

6.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述半导体单元还具有与所述半导体芯片连接且供主电流导通的主端子，

所述接口单元具有与所述主端子连接的主端子连接条以及支承所述主端子连接条的棒状的支承部。

7.根据权利要求6所述的半导体装置，其特征在于，

在俯视图案中，所述支承部的一端设置于所述收纳部的中央。

8.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

在俯视图案中，所述接口单元左右对称。

9.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述接口单元具有向所述半导体单元侧突出的凸部，

一对所述半导体单元具有能够嵌合所述凸部的凹部。

10.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，包括以下工序：

将成对的个数的多个半导体单元并排在底板上，所述多个半导体单元分别具备半导体芯片以及与所述半导体芯片连接且远离所述底板延伸的棒状的单元侧控制端子；

在所述多个半导体单元的上表面上搭载接口单元，所述接口单元在沿所述多个半导体单元的长边方向上的一侧端部具有收纳部，所述收纳部具有棒状的外部连接用控制端子，并且具有收纳内部布线的内部空间，所述内部布线连接到从所述多个半导体单元延伸的所述单元侧控制端子，所述棒状的外部连接用控制端子向远离所述多个半导体单元的一侧延伸并用于与外部设备连接，所述棒状的外部连接控制端子与所述内部布线连接。

11.根据权利要求10所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

所述连接的工序包括将所述单元侧控制端子插入到设置于所述内部布线的通孔后通过压配合或铆接来进行连接的处理。

12.根据权利要求10所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

所述连接的工序包括将所述单元侧控制端子插入到设置于所述内部布线的通孔后通过焊接或锡焊来进行连接的处理。

13.一种接口单元，其特征在于，所述接口单元搭载在多个半导体单元的上表面上，所述接口单元在沿所述多个半导体单元的长边方向上的一侧端部具有收纳部，所述收纳部具有棒状的外部连接用控制端子，并且具有收纳内部布线的内部空间，所述内部布线连接到从所述多个半导体单元延伸的单元侧控制端子，

其中，所述多个半导体单元以成对的个数并排在底板上，所述多个半导体单元分别具备半导体芯片以及与所述半导体芯片连接且远离所述底板延伸的棒状的所述单元侧控制端子，所述棒状的外部连接用控制端子向远离所述多个半导体单元的一侧延伸并用于与外部设备连接，所述棒状的外部连接控制端子与所述内部布线连接。