[发明专利]半导体结构及其制造方法

说明书

本发明实施例涉及半导体结构及其制造方法。根据本发明的一些实施例，一种半导体结构包含：第一裸片，其包含第一表面及与所述第一表面相对的第二表面；模塑物，其环绕所述第一裸片；第一通路，其延伸穿过所述模塑物；互连结构，其包含介电层及导电部件，其中所述介电层放置于所述第一裸片的所述第一表面及所述模塑物下方，且所述导电部件放置于所述介电层内；及第二裸片，其放置于所述模塑物上方，其中所述第二裸片电连接到所述第一通路。

技术领域

本揭露关于半导体装置技术领域。

背景技术

使用半导体装置的电子设备对于许多现代应用是必要的。随着电子技术的进步，半导体装置在大小上变得越来越小同时具有更大功能性及更大量的集成电路。由于半导体装置的小型化尺度，封装中系统(SiP)广泛用于其低成本且相对简单的制造操作。在SiP操作期间，将若干个半导体组件组装于半导体装置上。此外，在此小型半导体装置內实施众多制造操作。

然而，半导体装置的制造操作涉及对此小且薄的半导体装置的许多步骤及操作。呈小型化尺度的半导体装置的制造变得更复杂。制造半导体装置的复杂性的增加可导致低效率(例如不良电互连、组件的脱层或其它问题)，这导致半导体装置的高合格率损失。如此，存在针对修改半导体装置的结构及改善制造操作的许多挑战。

发明内容

本发明实施例提供一种半导体结构，其包括：第一裸片，其包含第一表面及与所述第一表面相对的第二表面；模塑物，其环绕所述第一裸片；通路，其延伸穿过所述模塑物；互连结构，其包含介电层及导电部件，其中所述介电层放置于所述第一裸片的所述第一表面及所述模塑物下方，且所述导电部件放置于所述介电层内；及第二裸片，其放置于所述模塑物上方，其中所述第二裸片电连接到所述通路。

附图说明

当与附图一起阅读时，从以下详细描述最佳地理解本揭露的各方面。应强调，根据工业中的标准实践，各种构件未按比例绘制。实际上，为论述清晰起见，可任意地增加或减小各种构件的尺寸。

图1是图解说明根据本揭露的一些实施例的半导体结构的示意性横截面图。

图2到5是各种布置中的半导体结构的裸片的示意性俯视横截面图。

图6是根据本揭露的一些实施例的半导体结构的示意性横截面图。

图7是根据本揭露的一些实施例的半导体结构的示意性横截面图。

图8是根据本揭露的一些实施例的制造半导体结构的方法的流程图。

图8A到8I是根据本揭露的一些实施例的通过图8的方法制造半导体结构的示意图。

具体实施方式

以下揭露内容提供用于实施所提供标的物的不同构件的许多不同实施例或实例。下文描述组件及布置的特定实例以简化本揭露。当然，这些仅是实例且不打算为限制性的。举例来说，以下描述中第一构件形成于第二构件上方或上可包含其中第一及第二构件形成为直接接触的实施例，且还可包含其中额外构件可形成于第一与第二构件之间使得第一与第二构件可不直接接触的实施例。另外，本揭露可在各种实例中重复参考编号及/或字母。此重复是出于简化及清晰的目的且自身不规定所论述的各种实施例及/或配置之间的关系。

此外，本文中为了便于描述可使用空间相对术语(例如“下面”、“下方”、“下部”、“上面”、“上部”等等)来描述一个元件或构件与另一元件或构件的关系，如各图中所图解说明。除图中所描绘的定向之外，所述空间相对术语还打算涵盖装置在使用或操作时的不同定向。设备可以其它方式定向(旋转90度或处于其它定向)，且本文中所使用的空间相对描述语可同样相应地进行解释。