[发明专利]封装件和制造封装件的方法在审
| 申请号： | 201710192289.5 | 申请日： | 2015-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN106910719A | 公开（公告）日： | 2017-06-30 |
| 发明（设计）人： | 徐健 | 申请（专利权）人： | 三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/16 | 分类号： | H01L23/16;H01L23/24;H01L23/31;H01L23/498;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人： | 刘灿强,田野 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 制造 方法 | ||
【说明书】：
本申请是于2015年6月2日提交到国家知识产权局的申请号为201510295917.3的申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及封装领域，具体涉及一种封装件和制造封装件的方法。
背景技术
现有封装技术通常采用点胶或者模塑成型的方法来对芯片提供保护，防止芯片受到环境影响及外力影响而失效。
图1示出了相关技术的一种点胶封装件的示意性剖视图，其中芯片102通过包括结合剂的粘结层A设置在结合件101a上，利用引线W将芯片102与设置在基底100上的焊盘(未示出)电连接，然后采用点胶的方法利用包封构件103进行包封。点胶封装不易控制封装件的尺寸精度。此外，该种封装还具有机械强度低的缺点，使得不能满足高强度的机械测试要求。
图2示出了相关技术的一种模塑封装件的示意性剖视图，其中芯片202通过包括结合剂的粘结层A设置在结合件201a上，利用引线W将芯片202与设置在基底200上的焊盘(未示出)电连接，然后采用模塑的方法利用包封构件203进行包封。该种封装件虽然能够易于控制封装件的尺寸精度，但模塑料与基底的焊点部位结合力较弱，容易产生分层，从而导致失效。
发明内容
本发明的一个目的在于提供一种能够容易精确控制封装尺寸的封装件和制造该封装件的方法。
本发明的另一目的在于提供一种可以改善整体机械性能的封装件和制造该封装件的方法。
根据本发明的一方面，提供了一种封装件，所述封装件包括：基底，具有第一表面和背对第一表面的第二表面，基底中设置有多个焊盘；第一结合件和第二结合件，设置在基底的第二表面上，第二结合件位于第一结合件的周围；芯片，设置在第一结合件上，并通过引线电连接到所述多个焊盘；阻挡件，设置在第二结合件上；包封构件，设置在阻挡件的内侧以包封芯片、第一结合件和引线。
根据本发明的示例性实施例，阻挡件可以包括预置挡坝和/或焊锡筑坝。
根据本发明的示例性实施例，阻挡件可以为环形，此时，芯片可以设置在阻挡件的环形中心。
根据本发明的示例性实施例，阻挡件可以包括陶瓷、塑料、金属和焊料中的至少一种。
根据本发明的示例性实施例，阻挡件可以与结合件之间设置有金属图案层。
根据本发明的另一方面，提供了一种制造封装件的方法，所述方法包括：设置基底，基底具有第一表面和背对第一表面的第二表面，基底中设置有多个焊盘；在基底的第二表面上设置第一结合件和第二结合件，其中，第二结合件位于第一结合件的周围；在第一结合件上设置芯片，并在第二结合件上设置阻挡件；通过引线将芯片与焊盘电连接；将包封构件设置在阻挡件的内侧，以包封芯片、第一结合件和引线。
根据本发明的示例性实施例，阻挡件可以包括预置挡坝。
根据本发明的示例性实施例，可以将阻挡件的数量设置为一个并可以设置为具有环形结构，可以将芯片设置在阻挡件的环形结构的中心。
根据本发明的示例性实施例，可以将阻挡件的数量设置为多个，其中，所述多个阻挡件组合在一起可以具有环形结构。
根据本发明的示例性实施例，阻挡件可以包括陶瓷、塑料、金属和焊料中的至少一种。
根据本发明的示例性实施例，阻挡件可以包括焊锡筑坝。
根据本发明的示例性实施例，设置阻挡层的步骤可以包括：在第二结合件上设置金属图案层，然后在金属图案层上设置阻挡件以覆盖金属图案层。
根据本发明的示例性实施例，金属图案层可以包括铜。
根据本发明的封装件及其制造方法，通过在第二结合件上设置诸如预置挡坝或焊锡筑坝的环状阻挡件，能够容易地控制封装件的尺寸。此外，根据本发明的封装件仍采用点胶封装，因此避免了模塑封装容易分层的弱点。
附图说明
通过结合附图的示例性实施例的以下描述，本发明的各方面将变得更加容易理解，在附图中：
图1是示出相关技术的一种点胶结构的封装件的示意性剖视图；
图2是示出相关技术的一种模塑结构的封装件的示意性剖视图；
图3A是示出根据本发明的一个示例性实施例的封装件的示意性剖视图；
图3B是示出图3A的封装件的示意性俯视图；
图3C是示出根据本发明的另一示例性实施例的封装件的示意性剖视图；
图4是示出根据本发明的另一示例性实施例的封装件的示意性剖视图；
图5A至图5C是示出根据本发明的一个示例性实施例的制造封装件的方法的示意性剖视图；
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- 本发明公开了一种半导体元件及其制造方法。半导体元件包括基底以及介电层。所述介电层位于所述基底上，所述介电层中具有多个开口，所述开口的侧壁具有凹凸轮廓。半导体元件的制造方法，包括：于基底上交替形成多个第一层与至少一第二层；于所述第一层与所述第二层中形成多个开口；以及移除所述开口的侧壁上的部分所述第一层，使所述开口形成为具有凹凸轮廓的侧壁。本发明提供的半导体元件及其制造方法，可以形成侧壁具有凹凸轮廓的接触窗开口，增加移动离子沿着移动的路径，并阻碍移动离子的扩散，从而有效地防止移动离子对半导体元件的损害，进一步提升半导体元件的可靠度。
- 一种用于三维MCM的隔板-201521051023.1
- 李建辉;沐方清;吴建利;马涛;吕洋 - 中国电子科技集团公司第四十三研究所
- 2015-12-16 - 2016-05-18 - H01L23/16
- 本实用新型提供一种用于三维MCM的隔板，所述隔板采用多层LTCC生瓷带，将多个单边隔板拼接成用于连接上下MCM的一环形结构的整体隔板，其上设有多个电互连金属化通孔和焊盘，可用于焊接与制作焊料凸点，既起电互连也起机械互连的作用。本实用新型采用LTCC材料将单边隔板通过拼接形成适用于三维MCM的整体隔板。应用拼接法制作的隔板节省了材料，有利于散热，组装方便。该种隔板也可用于氧化铝、氮化铝及PCB等基板的三维MCM的组装。
- 一种半导体器件及其制造方法、电子装置-201410554630.3
- 江卢山;陈晓军;陈福成 - 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
- 2014-10-17 - 2016-05-11 - H01L23/16
- 本发明提供一种半导体器件及其制造方法、电子装置，所述方法包括：提供半导体衬底，所述半导体衬底上形成有器件层，其中所述器件层包括多个芯片区域，所述芯片区域之间不具有密封环且以划片线区域相互隔开；刻蚀所述器件层和所述半导体衬底的至少一部分，以在所述划片线区域形成沟槽；以及在所述沟槽中和所述器件层上形成钝化层。根据本发明的方法，在保护集成电路芯片的同时缩小了芯片的尺寸，降低了芯片成本。
- 专利分类
