[发明专利]封装件和制造封装件的方法在审
| 申请号： | 201710192289.5 | 申请日： | 2015-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN106910719A | 公开（公告）日： | 2017-06-30 |
| 发明（设计）人： | 徐健 | 申请（专利权）人： | 三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/16 | 分类号： | H01L23/16;H01L23/24;H01L23/31;H01L23/498;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人： | 刘灿强,田野 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 提供了一种封装件和制造封装件的方法。所述封装件包括基底，具有第一表面和背对第一表面的第二表面，基底中设置有多个焊盘；第一结合件和第二结合件，设置在基底上，第二结合件位于第一结合件的周围；芯片，设置在第一结合件上并通过引线电连接到所述多个焊盘；阻挡件，设置在第二结合件上；包封构件，设置在阻挡件的内侧以包封芯片第一结合件和引线。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种封装件，其特征在于，所述封装件包括：基底，具有第一表面和背对第一表面的第二表面，基底中设置有多个焊盘；第一结合件和第二结合件，设置在基底的第二表面上，第二结合件位于第一结合件的周围；芯片，设置在第一结合件上，并通过引线电连接到所述多个焊盘；阻挡件，设置在第二结合件上；包封构件，设置在阻挡件的内侧，以包封芯片、第一结合件和引线。
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