[发明专利]一种用于三维MCM的隔板及其制作方法有效
| 申请号： | 201510942044.0 | 申请日： | 2015-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN105428324B | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 李建辉;沐方清;吴建利;马涛;吕洋 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/16 | 分类号： | H01L23/16;H01L23/538;H01L21/48 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 金凯 |
| 地址： | 230088 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于三维MCM的隔板及其制作方法，所述隔板采用多层LTCC生瓷带，根据MCM的尺寸先制作单边隔板；然后将制作的多个单边隔板拼接成用于连接上下MCM的一环形结构的整体隔板。本发明应用拼接法制作的隔板不仅节省了材料，有利于散热，而且隔板可与基板分开制作，操作方便，工艺灵活。该方法制作的隔板也可用于氧化铝、氮化铝及PCB等基板的三维MCM的组装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 三维 mcm 隔板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于三维MCM的隔板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）采用多层LTCC生瓷带制作，根据MCM的尺寸制作单边隔板；（2）将制作的多个单边隔板拼接成用于连接上下MCM的一环形结构的整体隔板；其中，步骤（1）所述的单边隔板通过包括整版隔板打孔、金属填孔、印制焊盘、叠层、热压、生切、烧结的工序制作而成；或者通过包括整版隔板打孔、金属填孔、印制焊盘、叠层、热压、烧结、熟切的工序制作而成。
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