[发明专利]基板处理装置、半导体装置的制造方法及记录介质

说明书

本发明的课题在于缩短搬送室内的氧浓度的降低时间。本发明的基板处理装置具有：搬送室，其从收容基板的收纳容器搬送上述基板；净化气体供给机构，其对搬送室内供给净化气体；以及压力控制机构，其设置于排放搬送室内的环境气体的排气路，并控制搬送室内的压力，压力控制机构具有：排气挡板，其使排气路全开或全闭；以及调整挡板，其设置在排气挡板内，且将搬送室内保持为预定的压力。

技术领域

本发明涉及一种基板处理装置、半导体装置的制造方法及记录介质。

背景技术

在半导体装置(设备)的制造工序中的基板的热处理中，例如使用立式基板处理装置。在立式基板处理装置中，在配设在对晶圆进行处理的处理室的下方侧的搬送室内，进行晶圆相对于基板保持体(晶舟)的装载(晶圆装载)、及卸载(晶圆卸载)。然后，在搬送室内，为了将从处理室内搬出的高温的晶圆冷却至预定温度，而利用洁净空气形成气流。该气流是利用沿搬送室的一侧的侧壁设置内置有过滤器及吹风机的清洁单元，并从该清洁单元对搬送室内吹出洁净空气而形成(例如参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002—175999号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，存在作为基板搬送区域的搬送室内的氧浓度的降低时间变长的问题。

本发明的目的在于提供一种能够缩短搬送室内的氧浓度的降低时间的技术。

用于解决课题的方案

根据本发明的一个方案，提供以下技术，其具备：

搬送室，其从收容基板的收纳容器搬送上述基板；

净化气体供给机构，其向上述搬送室内供给净化气体；以及

压力控制机构，其设置于排放上述搬送室内的环境气体的排气路，并控制上述搬送室内的压力，

上述压力控制机构具有：

排气挡板，其使上述排气路全开或全闭；以及

调整挡板，其设置在上述排气挡板内，并将上述搬送室内保持为预定的压力。

发明效果

根据本发明，能够缩短搬送室内的氧浓度的降低时间。

附图说明

图1是本发明的实施方式中适用的基板处理装置的纵剖视图。

图2是本发明的实施方式中适用的基板处理装置的横剖视图。

图3是本发明的实施方式中适用的基板处理装置的立式处理炉的概略结构图，且是处理炉部分的纵剖视图。

图4是本发明的实施方式中适用的基板处理装置的控制器的概略结构图，且是以框图表示控制器的控制系统的图。

图5(a)是表示压力控制机构的全闭动作的构造图。图5(b)是表示使压力控制机构的自动挡板及按压挡板打开的状态的构造图。图5(c)是表示压力控制机构的全开动作的构造图。

图6是本发明的实施方式中适用的搬送室的纵剖视图。

图7是本发明的实施方式中适用的加载口单元的纵剖视图。

图8是表示本发明的实施方式中适用的加载口单元的排气路径的图。

图9是本发明的实施方式中适用的压力控制机构的纵剖视图。

具体实施方式

以下，使用图1至3对本发明的一实施方式进行说明。