[发明专利]基板处理装置、半导体装置的制造方法及记录介质

权利要求书

1.一种基板处理装置，其特征在于，具备：

搬送室，其从收容基板的收纳容器搬送上述基板；

准备室，其与上述搬送室邻接，且将上述基板载置于基板保持件；

闸阀，其设置在上述搬送室与上述准备室之间；

处理室，其设置在上述准备室的上方；

净化气体供给机构，其向上述搬送室内供给净化气体；以及

压力控制机构，其设置于排放上述搬送室内的环境气体的排气路，并控制上述搬送室内的压力，

上述压力控制机构具有：

排气挡板，其能够使上述排气路全开；以及

调整挡板，其设置在上述排气挡板内，并在上述排气挡板关闭时打开，将上述搬送室内保持为预定的压力，

还具有控制部，该控制部构成为以当上述排气挡板关闭时使上述闸阀打开的方式控制上述闸阀。

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

还具有加载口单元，该加载口单元使上述收纳容器的盖开闭，

还具有控制部，该控制部构成为对上述压力控制机构及上述净化气体供给机构进行控制，以使上述搬送室内的压力为上述加载口单元的框体内的压力及上述收纳容器内的压力以上，且上述加载口单元的框体内的压力比上述收纳容器内的压力高。

3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，

上述排气挡板具有：

盖部，其封闭上述排气路；以及

驱动部，其驱动上述盖部，

上述调整挡板形成于上述盖部。

4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，

上述调整挡板具备：

背压阀，其构成为当上述搬送室内的压力比上述预定的压力高时打开上述排气路；以及

按压挡板，其构成为按压并强制性地关闭上述背压阀，

在上述排气挡板和上述背压阀都关闭时上述排气路全闭。

5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，

在上述盖部形成有与上述排气路连通的开口部，上述背压阀构成为通过使上述开口部开闭而使上述排气路开闭。

6.根据权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于，

通过调整上述背压阀的重量来设定上述预定的压力。

7.根据权利要求6所述的基板处理装置，其特征在于，

上述控制部构成为：在将上述搬送室内从大气环境置换为惰性气体时，强制性地关闭上述调整挡板并关闭上述排气挡板，通过上述净化气体供给机构供给上述净化气体。

8.根据权利要求7所述的基板处理装置，其特征在于，

上述控制部构成为：以当上述背压阀打开时使上述闸阀打开的方式控制上述闸阀。

9.根据权利要求8所述的基板处理装置，其特征在于，

上述控制部构成为：以当上述准备室内的压力比上述搬送室内的压力高时使上述闸阀打开的方式控制上述闸阀。

10.根据权利要求9所述的基板处理装置，其特征在于，

上述控制部构成为：以当上述调整挡板关闭时使上述闸阀关闭的方式控制上述闸阀。

11.根据权利要求10所述的基板处理装置，其特征在于，

还具备一对吸出部，该一对吸出部设置在上述搬送室的下部且隔着设置于上述搬送室且移载基板的移载机而左右设置，并排放上述搬送室内的环境气体。

12.根据权利要求11所述的基板处理装置，其特征在于，具备：

一对过滤器单元，其设置在上述搬送室的顶壁；以及

循环路，其将上述一对吸出部与上述一对过滤器单元分别连接，

上述一对吸出部构成为分别分支成上述排气路及上述循环路这两条流路，且各个上述排气路在下游侧合流。