[发明专利]半导体封装件

说明书

本发明的目的在于提供一种半导体封装件，能够减少层叠型半导体封装件中从下侧芯片向上侧芯片的传热。提供一种半导体封装件，具有：第一半导体封装件，包含第一电路基板和安装于第一电路基板的第一半导体元件；第二半导体封装件，包含第二电路基板和安装于第二电路基板的第二半导体元件，第二半导体封装件与第一半导体封装件层叠；以及导热材料，配置在第一半导体元件上和第一半导体元件周边的第一电路基板上。

技术领域

本发明涉及半导体封装件的安装技术。尤其涉及用于减轻层叠型半导体封装件中的、从下侧封装件向上侧封装件的传热的结构。

背景技术

近些年来，伴随着电子设备的小型化/高密度化、提高向半导体元件的存取速度等需求，而使用层叠多个半导体封装件的封装叠层(Pop:package on Package)。例如，在手机、智能手机等便携型终端中，使用将包含进行图像处理的逻辑芯片的封装件配置在下侧且将包含存储芯片的封装件配置在上侧的半导体封装件。

在这种层叠型半导体封装件中，存在芯片间的距离有可能接近至1mm以下的程度，来自下侧逻辑芯片的发热传递至上侧存储芯片而引起上侧存储芯片的动作不良的情况。因此，正在寻求减轻从下侧封装件向上侧封装件的传热的措施。

另一方面，日本特开平10-12780号公报提出了一种将散热部件附着在安装于布线基板的半导体元件上的半导体装置。

发明内容

本发明的一个实施方式的目的在于提供一种能够减轻层叠型半导体封装件中从下侧芯片向上侧芯片的传热的半导体封装件。

本发明的一个实施方式的层叠型半导体封装件具有：第一半导体封装件，包含第一电路基板和安装于第一电路基板的第一半导体元件；第二半导体封装件，包含第二电路基板和安装于第二电路基板的第二半导体元件，第二半导体封装件与第一半导体封装件层叠；以及导热材料，配置在第一半导体元件上和第一半导体元件的周边的第一电路基板上。

在本发明的一个实施方式中，第一半导体封装件也可以具有与第二半导体封装件接合且配置在第一半导体元件的周边的多个接合用电极端子，导热材料可以配置在多个接合用电极端子的内侧。

在本发明的一个实施方式中，第一半导体封装件可以具有与第二半导体封装件接合且配置在第一半导体元件的周边的多个接合用电极端子，导热材料以包围多个接合用电极端子的方式设置在第一半导体封装件的大致整个面上。

在本发明的一个实施方式中，第一电路基板也可以具有导热通孔，导热材料与导热通孔相接。

在本发明的一个实施方式中，导热通孔也可以与第一电路基板的电源层或接地层相接。

在本发明的一个实施方式中，导热材料的面方向的导热率也可以比厚度方向的导热率大。

在本发明的一个实施方式中，导热材料也可以是碳纤维预浸料、碳纤维片材以及碳石墨片材中的任意一种。

另外，在导热材料上也可以配置导热率低的层。

在本发明的一个实施方式中，也可以在导热材料的上表面设置密封树脂。

在本发明的一个实施方式中，导热材料也可以以比第一半导体元件的一边窄的宽度形成为十字形。

本发明一个实施方式的另一个层叠型半导体封装件具有：第一半导体封装件，包含第一电路基板和安装于第一电路基板的第一半导体元件；第二半导体封装件，包含第二电路基板和安装于第二电路基板的第二半导体元件，第二半导体封装件与第一半导体封装件层叠；以及第一导热材料，配置在第二半导体封装件的与第一半导体封装件对置的面上。

在本发明的一个实施方式中，也可以具有配置在第一半导体元件上以及第一半导体元件的周边的第一电路基板上的第二导热材料。