[发明专利]半导体封装件

权利要求书

1.一种层叠型半导体封装件，具有：

第一半导体封装件，包含具有导热通孔的第一电路基板和安装于所述第一电路基板的第一半导体元件；

第二半导体封装件，包含第二电路基板和安装于所述第二电路基板的第二半导体元件，所述第二半导体封装件与所述第一半导体封装件层叠；以及

导热材料，配置在所述第一半导体元件上以及所述第一半导体元件的周边的所述第一电路基板上，

所述第一半导体封装件具有与所述第二半导体封装件接合的多个接合用电极端子，所述多个接合用电极端子配置在所述第一半导体元件的周边，

所述导热材料沿着所述第一半导体元件的上表面、所述第一半导体元件与所述第一电路基板之间的台阶差、所述第一电路基板的凹部而紧密接合，且与所述导热通孔相接，

在所述第一电路基板中，所述导热材料从设置有所述多个接合用电极端子的区域的内侧的区域扩展至所述第一电路基板的端部。

2.根据权利要求1所述的层叠型半导体封装件，其特征在于，

所述导热通孔与所述第一电路基板的电源层或接地层相接。

3.根据权利要求1所述的层叠型半导体封装件，其特征在于，

所述导热材料的面方向的导热率比厚度方向的导热率大。

4.根据权利要求1所述的层叠型半导体封装件，其特征在于，

所述导热材料是碳纤维预浸料、碳纤维片材或碳石墨片材中的任意一种。

5.根据权利要求1所述的层叠型半导体封装件，其特征在于，

在所述导热材料上配置有导热率比所述导热材料的厚度方向的导热率低的层。

6.根据权利要求1所述的层叠型半导体封装件，其特征在于，

在所述导热材料的上表面设置有密封树脂。

7.根据权利要求1所述的层叠型半导体封装件，其特征在于，

所述导热材料以比所述第一半导体元件的一边窄的宽度形成为十字形。

8.根据权利要求1所述的层叠型半导体封装件，其特征在于，

俯视观察所述导热材料时，所述导热材料具有切口。

9.一种层叠型半导体封装件，具有：

第一半导体封装件，包含第一电路基板和安装于所述第一电路基板的第一半导体元件；

第二半导体封装件，包含第二电路基板和安装于所述第二电路基板的第二半导体元件，所述第二半导体封装件与所述第一半导体封装件层叠；以及

第一导热材料，配置在所述第二半导体封装件的与所述第一半导体封装件对置的面上。

10.根据权利要求9所述的层叠型半导体封装件，其特征在于，

具有配置在所述第一半导体元件上以及所述第一半导体元件的周边的所述第一电路基板上的第二导热材料。

11.根据权利要求10所述的层叠型半导体封装件，其特征在于，

所述第一导热材料和所述第二导热材料的面方向的导热率比厚度方向的导热率大。