[发明专利]包括天线基板的半导体封装件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种半导体封装件及其制造方法，且特别是有关于一种具有天线基板的半导体封装件及其制造方法。

背景技术

无线通信装置例如是手机（cell phone），传统上包括用以传送或接收无线射频（RF）信号的天线。传统上，无线通信装置包括天线层及通信模块，其中天线层及通信模块整合成一芯片。然而，当芯片的一部分，例如是天线部或通信模块判断出有缺陷，即使芯片的其它部分可工作，整个芯片也必须报废。

发明内容

根据本发明的一实施例，提出一种半导体封装件。半导体封装件包括一封装基板、一半导体装置、一天线基板及一封装体。半导体装置邻设于封装基板的上表面。天线基板设置于半导体装置上，天线基板包括一核心层、一接地层及一天线层。核心层包括一上表面、一下表面及一导电孔(conductive via)。接地层形成于核心层的下表面。天线层形成于核心层的上表面，且通过导电孔电性连接于接地层。封装体包覆半导体装置与天线基板。

根据本发明的另一实施例，提出一种半导体封装件。半导体封装件包括一封装基板、一芯片、一隔离基板及一封装体。芯片设置于封装基板的上表面，且通过一线路电性连接于封装基板。隔离基板设置于芯片上。天线基板设置于隔离基板上且包括一核心层、一接地层及一天线层。核心层包括一上表面、一下表面及一导电孔。接地层形成于核心层的下表面。天线层形成于核心层的上表面，且通过导电孔电性连接于接地层。封装体包覆芯片、隔离基板与天线基板。

根据本发明的另一实施例，提出一种半导体封装件的制造方法。制造方法包括以下步骤。提供一封装基板，其中封装基板包括一上表面，设置一芯片于封装基板的上表面；提供一天线基板，其中天线基板是一通过测试(verifid)的一工作天线基板，包括一上表面、一下表面及一导电孔，接地层形成于核心层的下表面，而天线层形成于核心层的上表面且通过导电孔电性连接于接地层；设置天线基板于芯片上；以及，形成一封装体包覆芯片、基板的上表面的一部分与天线基板。

为了对本发明的上述及其他方面有更佳的了解，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下：

附图说明

图1A绘示依照本发明一实施例的半导体封装件的剖视图。

图1B绘示图1A的天线基板的底视图

图2A绘示依照本发明另一实施例的半导体封装件的剖视图。

图2B绘示图2A的天线基板的底视图。

图3绘示依照本发明另一实施例的半导体封装件的剖视图。

图4绘示依照本发明另一实施例的半导体封装件的剖视图。

图5A至5E绘示图1A的半导体封装件的制造过程图。

图6A至6E绘示图3的半导体封装件的制造过程图。

符号说明：

100、200、300、400：半导体封装件

110：封装基板

110u、120u、141u、371u、470u：上表面

110b、141b、371b：下表面

110s、130s、140s：侧表面

111：走线

112：导电孔

113：接垫

115：被动元件

120：芯片

120b：主动面

121f、3711f：馈入导电孔

120f：馈入层

120g：接地层

121g、3711g：接地导电孔

130：封装体

140：天线基板

141：核心层

142：天线层

142a：天线部

142g：接地部

143：接地层

143f：馈入部

143g：接地部

1411：导电孔

1411f：馈入导电孔

1411g：接地导电孔

250g：接地线

250f：馈入线

360：导电焊线

370、470：隔离基板

371：基材

370f：馈入层

370g：接地层

T1：切割道

具体实施方式

本发明实施例的一整合式半导体封装件包括一天线部及一无线通信装置的通信模块部，不会因为其整合而减少良率。以下是揭露这样的一整合式半导体封装件。