[发明专利]包括天线基板的半导体封装件及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体封装件，其特征在于，包括：

一封装基板，包括一上表面；

一半导体装置，设置邻接于该封装基板的该上表面；

一天线基板，设置于该半导体装置上，该天线基板包括：

一核心层，包括一上表面、一下表面、在该核心层的该上表面与该下表面之间延伸的一侧向表面及一导电孔；

一接地层，形成于该核心层的该下表面上；以及

一天线层，形成于该核心层的该上表面上，且通过该导电孔电性连接于该接地层；以及

一封装体，包覆该半导体装置与该天线基板的该核心层的整个该侧向表面。

2.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该接地层包括一馈入部及一接地部，该接地部环绕该馈入部且与该馈入部隔离。

3.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该接地层覆盖该核心层的整个该下表面。

4.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该半导体装置包括：

一芯片，包括一上表面及一馈入导电孔；以及

一馈入层，形成于该芯片的该上表面；

其中，该天线基板通过该馈入层与该馈入导电孔电性连接于该封装基板。

5.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该半导体装置包括一具有一上表面与一接地导电孔的芯片，且更包括一形成于该芯片的该上表面上的接地层；

其中，该天线基板通过该芯片的该上表面上的该接地层与该接地导电孔电性连接于该封装基板。

6.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该天线基板的该天线层从该封装体露出。

7.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该天线基板的该天线层包括一接地部及一天线部，且该半导体封装件包括：

一馈入线，连接该天线部与该封装基板；以及

一接地线，连接该接地部与该封装基板。

8.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，更包括：

一被动元件，设置于该封装基板上；

其中，该天线基板延伸至覆盖该被动元件的至少一部分。

9.一种半导体封装件，其特征在于，包括：

一封装基板，包括一上表面；

一芯片，设置邻接于该封装基板的该上表面；

一线路，电性连接该芯片与该封装基板；

一隔离基板，设置于该芯片上；

一天线基板，设置于该隔离基板上且包括：

一核心层，包括一上表面、一下表面、在该核心层的该上表面与该下表面之间延伸的一侧向表面及一导电孔；

一接地层，形成于该核心层的该下表面上；及

一天线层，形成于该核心层的该上表面上，且通过该导电孔电性连接于该接地层；以及

一封装体，包覆该芯片、该隔离基板与该天线基板的该核心层的整个该侧向表面。

10.如权利要求9所述的半导体封装件，其特征在于，该接地层包括一馈入部及一接地部，该接地部环绕该馈入部且与该馈入部隔离。

11.如权利要求9所述的半导体封装件，其特征在于，该接地层覆盖该核心层的整个该下表面。

12.如权利要求9所述的半导体封装件，其特征在于，该隔离基板是一中介层基板，该中介层基板设置于该芯片与该天线基板之间，且包括一电性连接该天线基板与该芯片的导电孔。

13.如权利要求12所述的半导体封装件，其特征在于，该中介层基板包括一上表面、一馈入层及一馈入导电孔，该馈入层形成于该中介层基板的该上表面，而该天线基板通过该馈入层与该馈入导电孔电性连接于该芯片。

14.如权利要求12所述的半导体封装件，其特征在于，该中介层基板包括一上表面、一接地层及一接地导电孔，该中介层基板的该接地层形成于该中介层基板的该上表面，而该天线基板通过该中介层基板的该接地层与该接地导电孔电性连接于该芯片。

15.如权利要求9所述的半导体封装件，其特征在于，该芯片包括一面向该隔离基板的主动面。

16.如权利要求9所述的半导体封装件，其特征在于，该天线层从该封装体露出。