[发明专利]半导体装置及其测试方法

权利要求书

1.一种半导体装置，所述半导体装置包括包含有多个通孔的芯片，所述半导体装置包括：

测试电压输入单元，所述测试电压输入单元被配置成将测试电压施加到所述多个通孔中的一个；以及

测试结果接收单元，所述测试结果接收单元被配置成接收从所述多个通孔中的一个或更多个中输出的输出信号。

2.如权利要求1所述的半导体装置，其中，施加有所述测试电压的通孔与输出所述输出信号的通孔不同。

3.如权利要求1所述的半导体装置，其中，施加有所述测试电压的通孔被设置在输出所述输出信号的通孔的附近。

4.如权利要求1所述的半导体装置，其中，所述测试电压输入单元包括：

上移位部，所述上移位部被配置成响应于输入控制信号而产生用于选择所述多个通孔中的一个或更多个通孔的输入选择信号；以及

测试电压施加部，所述测试电压施加部被配置成响应于所述输入选择信号而将所述测试电压施加到所述一个或更多个通孔。

5.如权利要求1所述的半导体装置，其中，所述测试结果接收单元包括：

下移位部，所述下移位部被配置成响应于输出控制信号，而产生用于选择所述多个通孔中的一个或更多个通孔的输出选择信号；以及

输出部，所述输出部被配置响应于所述输出选择信号，而提供具有从所述多个通孔中的一个或更多个通孔中输出的输出信号的测试焊盘。

6.一种半导体装置，包括：

上芯片和下芯片，所述上芯片和下芯片采用垂直的方式层叠，

其中，所述上芯片和下芯片分别包括互相电连接的多个通孔；

上芯片测试电压输入单元，所述上芯片测试电压输入单元被配置成将测试电压施加到所述上芯片的通孔中的特定通孔；以及

下芯片测试结果接收单元，所述下芯片测试结果接收单元被配置成接收从与所述下芯片的通孔相邻的通孔中输出的输出信号，所述下芯片的通孔与所述特定通孔电连接。

7.如权利要求6所述的半导体装置，其中，所述下芯片测试结果接收单元顺序接收从所述相邻的通孔中输出的输出信号。

8.如权利要求6所述的半导体装置，其中，所述上芯片测试电压输入单元包括：

第一上移位部，所述第一上移位部被配置成响应于输入控制信号而产生用于选择所述上芯片的多个通孔中的一个或更多个通孔的输入选择信号；以及

第一测试电压施加部，所述第一测试电压施加部被配置成响应于所述输入选择信号而将所述测试电压施加到所述一个或更多个通孔。

9.如权利要求6所述的半导体装置，其中，所述下芯片测试结果接收单元包括：

第一下移位部，所述第一下移位部被配置响应于输出控制信号而产生用于选择所述下芯片的多个通孔中的一个或更多个通孔的输出选择信号；以及

第一输出部，所述第一输出部被配置响应于所述输出选择信号而提供具有经由所述一个或更多个通孔输出的输出信号的测试焊盘。

10.如权利要求9所述的半导体装置，其中，所述第一下移位部产生所述输出选择信号，以便以预定时间间隔来顺序选择所述邻近的通孔。

11.如权利要求6所述的半导体装置，还包括上芯片测试结果接收单元，所述上芯片测试结果接收单元被配置成接收从所述上芯片的多个通孔中的一个通孔输出的输出信号。

12.如权利要求11所述的半导体装置，其中，所述上芯片测试结果接收单元包括：

第二下移位部，所述第二下移位部被配置成响应于输出控制信号而产生用于选择所述多个通孔中的一个或更多个通孔的输出选择信号；以及

第二输出部，所述第二输出部被配置成提供具有经由所述一个或更多个通孔输出的输出信号的测试焊盘。

13.如权利要求6所述的半导体装置，还包括下芯片测试电压输入单元，所述下芯片测试电压输入单元被配置成将所述测试电压施加到所述下芯片多个通孔中的一个通孔。