[发明专利]半导体封装用导线架条及其模具与封胶方法

权利要求书

1.一种半导体封装用导线架条，其特征在于：所述半导体封装用导线架条包含：

一外框；

数条连结支架，交错排列在所述外框的范围内；及

数个导线架单元，排列在所述连结支架定义的空间内，每一导线架单元包含：数个相互独立且间隔排列的引脚，每一引脚包含：一内引脚部，位于一封装胶材形成区域以内；及一外引脚部，位于所述封装胶材形成区域以外，所述外引脚部自所述内引脚部向外延伸且连结于所述连结支架，其中至少一所述外引脚部的一长边为一平直边。

2.如权利要求1所述的半导体封装用导线架条，其特征在于：相邻所述外引脚部之间的一引脚间距小于或等于所述外引脚部的一引脚宽度。

3.如权利要求1所述的半导体封装用导线架条，其特征在于：所述半导体封装用导线架条还包含至少一卡胶缺槽，形成在所述内引脚部与外引脚部的一连接处的一侧面或所述内引脚部的一侧面。

4.如权利要求1所述的半导体封装用导线架条，其特征在于：所述半导体封装用导线架条还包含至少一卡胶缺角，形成在所述内引脚部上。

5.如权利要求1所述的半导体封装用导线架条，其特征在于：所述半导体封装用导线架条还包含至少一卡胶穿孔，形成在所述内引脚部上。

6.一种半导体封装用导线架条的模具，其特征在于：所述半导体封装用导线架条的模具包含：

一第一模具单元，包含一第一压合面及一模穴，所述模穴自所述第一压合面凹陷；及

一第二模具单元，包含一基座及一组合座，所述组合座可活动地组合在所述基座的一组装孔内，且所述组合座包含：一本体，与所述模穴相对且位于所述基座的组装孔内；数个压制块，每一所述压制块具有一压制壁、数个齿凸块及数个齿槽，所述压制壁环设在所述本体的周围且位于所述基座的组装孔内，所述数个齿凸块自所述压制壁一端突出至所述基座的一第二压合面外，且用以靠附在所述第一压合面上，所述数个齿槽分别供一导线架单元的数个引脚放置，每一齿槽形成在两齿凸块之间。

7.如权利要求6所述的半导体封装用导线架条的模具，其特征在于：所述压制块的数量为四个。

8.如权利要求6所述的半导体封装用导线架条的模具，其特征在于：所述压制块可活动地组合在所述本体的周围。

9.如权利要求6所述的半导体封装用导线架条的模具，其特征在于：所述压制块还包含数个分别凸伸在所述齿凸块侧缘的卡块，所述卡块分别凸伸至所述齿槽内。

10.如权利要求9所述的半导体封装用导线架条的模具，其特征在于：每一卡块用以伸入每一引脚的一卡胶缺槽中，其中所述卡块的宽度小于所述卡胶缺槽的宽度。

11.一种半导体封装用导线架条的封胶方法，其特征在于：所述封胶方法包含步骤：

将数个芯片设置在一导线架条的数个导线架单元上，其中每一导线架单元具有数个间隔排列的引脚，每一引脚包含一内引脚部及一外引脚部；

以数个导电元件电性连接所述内引脚部及芯片；

将所述导线架单元放置于一第一模具单元及一第二模具单元之间，其中所述第一模具单元包含一第一压合面及一模穴，所述模穴自所述第一压合面凹陷，所述第二模具单元与第一模具单元相配合，且包含一基座及一组合座，所述组合座可活动地组合在所述基座的一组装孔内，且所述组合座包含：一本体，与所述模穴相对且位于所述基座的组装孔内；数个压制块，每一所述压制块具有一压制壁，数个齿凸块及数个齿槽，所述压制壁环设在所述本体周围，所述数个齿凸块自所述压制壁一端向外延伸而突出至所述基座的一第二压合面外，所述数个齿槽用以供所述外引脚部放置，每一齿槽形成在两齿凸块之间；

填充一胶体至所述模穴内以包覆所述芯片及内引脚部，其中所述外引脚部显露在所述胶体外；及

移除所述第一及第二模具单元。

12.如权利要求11所述的半导体封装用导线架条的封胶方法，其特征在于：所述压制块的数量为四个。

13.如权利要求11所述的半导体封装用导线架条的封胶方法，其特征在于：

在移除所述第一及第二模具单元的步骤后，另包含：

将所述外引脚部打弯成型；及

切割去除所述导线架条的一外框及数条连结支架，以分离出数个半导体封装，每一所述半导体封装包含所述导线架单元、所述芯片、所述导电元件及所述胶体。