[发明专利]半导体封装结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体封装结构及其制造方法，特别是涉及一种具有多频天线的半导体封装结构及其制造方法。 

背景技术

在一无线网络中，例如无线PAN(个人局域网络)、无线LAN(局域网络)、无线WAN(广域网络)、蜂巢式网络，若要在任何无线网络或系统中的装置之间提供无线连接及通讯时，则需要装备具有天线之接收器及传输器(或收发器)，以有效地向此无线网络中的其它元件发射(传输)所需的信号，或者自此无线网络中的其它元件接收所需的信号。 

在现有的无线通讯系统中，无线装置的天线一般是密封或安装于印刷电路板或封装基板上。在目前个人行动无线装置(如行动电话)的轻薄要求下，无线装置的天线尺寸亦需被缩减。又，有时，无线装置需同时使多个频率(如2.4GHz/5GHz)的传输频段，以确保无线信号的传输质量。然而，为产生多个频率，一般需设置多个天线于无线装置中，因而容易增加无线装置的尺寸，而不利于无线装置的轻薄化及微型化。 

故，有必要提供一种半导体封装结构及其制造方法，以解决现有技术所存在的问题。 

发明内容

本发明的一实施例在于提供一种半导体封装结构，所述半导体封装结构包括基板、芯片、第一封装胶体、第一金属层、第二封装胶体、第二金属层、第三封装胶体、第一外露金属层及第二外露金属层。芯片是设置于基板上，第一封装胶体包覆芯片，第一金属层形成于第一封装胶体上，第一金属层具有一天线结构的第一部份，并电性连接于芯片，第二封装胶体包覆第一金属层，第二金属层形成于第二封装胶体上，所述第二金属层具有所述天线结构的第二部份，并电性连接于第一金属层，第三封装胶体包覆第二金属层，第一外露金属层形成于第三封装胶体上，所述第一外露金属层具有所述天线结构的第三部份，并电性连接于第二金属层，第二外露金属层，形成于第三封装胶体上，所述第二外露金属层具有所述天线结构的第四部份，并电性连接于第二金属层。第二外露金属层是隔离于第一外露金属层，且天线结构的第三部份的长度不同于天线结构的第四部份的长度。 

本发明的一实施例在于提供一种半导体封装结构的制造方法。在此天线模块的制造方法中，首先，提供一基板，接着，设置芯片于基板上，接着，形成第一封装胶体来包覆芯片，接着，形成第一金属层于第一封装胶体上，并电性连接于芯片，所述第一金属层具有天线结构的第一部份，接着，形成第二封装胶体来包覆第一金属层，接着，形成一第二金属层于第二封装胶体上，并电性连接于第一金属层，所述第二金属层具有所述天线结构的第二部份，接着，形成一第三封装胶体来包覆第二金属层，接着， 形成第一外露金属层及一第二外露金属层于第三封装胶体上，且第一外露金属层及第二外露金属层是分别电性连接于第二金属层，所述第一外露金属层及所述第二外露金属层分别具有所述天线结构的第三部份及所述天线结构的第四部份，其中第二外露金属层是隔离于第一外露金属层，且天线结构的第三部份的长度不同于天线结构的第四部份的长度。 

本发明的半导体封装结构可具有多频段的天线结构于单一模块中，用于接收及/或发送不同频率的信号，而不需同时设置多个单频天线，因而可确保电子装置的无线信号质量，且可大幅缩减天线结构的尺寸，以符合无线装置的轻薄化及微型化要求。 

为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下： 

附图说明

图1显示依照本发明的一实施例的半导体封装结构的剖面图； 

图2A显示依照本发明的一实施例的金属层的立体分解图； 

图2B显示依照本发明的一实施例的金属层的剖面分解图； 

图3A至图3E显示依照本发明的一实施例的天线模块的制造流程图；以及 

图4A至图4E显示依照本发明的另一实施例的半导体封装结构的制造流程图。 

具体实施方式

以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可 用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。 

在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。