[发明专利]半导体封装件、芯层材料、积层材料及密封树脂组合物

权利要求书

1.一种倒装芯片半导体封装件，其是具有电路基板、半导体芯片、密封树脂组合物的固化物的倒装芯片半导体封装件，该电路基板具有芯层和至少一个积层，该半导体芯片通过金属凸块与上述电路基板连接，该密封树脂组合物的固化物是在上述半导体芯片与上述电路基板之间密封的密封树脂组合物的固化物，其特征在于，

上述密封树脂组合物的固化物的25℃~75℃之间的线膨胀系数为15ppm/℃~35ppm/℃，

上述积层中的至少一个积层的玻璃化转变温度为170℃以上、25℃~75℃之间的面方向的线膨胀系数为25ppm/℃以下。

2.如权利要求1所述的倒装芯片半导体封装件，其中，上述积层中的至少一个积层，是含有纤维基材的积层。

3.如权利要求2所述的倒装芯片半导体封装件，其特征在于，上述含有纤维基材的积层，是最外层的积层。

4.如权利要求2或3所述的倒装芯片半导体封装件，其中，上述积层的纤维基材的厚度是5μm~35μm。

5.如权利要求1~4中任一项所述的倒装芯片半导体封装件，其特征在于，上述密封树脂组合物的固化物的玻璃化转变温度为60℃~130℃。

6.如权利要求1~5中任一项所述的倒装芯片半导体封装件，其特征在于，上述密封树脂组合物，是含有至少一种环氧树脂并且还含有固化剂、硅烷偶联剂及无机填料的密封树脂组合物。

7.如权利要求1~6中任一项所述的倒装芯片半导体封装件，其特征在于，上述密封树脂组合物的粘度在25℃下是50Pa·sec以下。

8.如权利要求1~7中任一项所述的倒装芯片半导体封装件，其特征在于，上述芯层的玻璃化转变温度为160℃~270℃、25℃~75℃之间的面方向的线膨胀系数为10ppm/℃~20ppm/℃。

9.如权利要求1~8中任一项所述的倒装芯片半导体封装件，其特征在于，上述芯层的厚度为500μm以下。

10.如权利要求1~9中任一项所述的倒装芯片半导体封装件，其中，上述芯层通过树脂组合物和纤维基材构成，所述树脂组合物含有环氧树脂、酚醛树脂、氰酸酯树脂、三嗪树脂、双马来酰亚胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、苯并环丁烯树脂中的至少一种或多种。

11.如权利要求1~10中任一项所述的倒装芯片半导体封装件，其中，上述积层通过含有环氧树脂、酚醛树脂、氰酸酯树脂、三嗪树脂、双马来酰亚胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、苯并环丁烯树脂中的至少一种或多种的树脂组合物构成。

12.一种芯层材料，其特征在于，其用于权利要求1~11中任一项所述的倒装芯片半导体封装件。

13.一种积层材料，其特征在于，其用于权利要求1~11中任一项所述的倒装芯片半导体封装件。

14.一种密封树脂组合物，其特征在于，其用于权利要求1~11中任一项所述的倒装芯片半导体封装件。