[发明专利]有机硅半导体封装胶组合物有效
| 申请号： | 201210134490.5 | 申请日： | 2012-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN102643551A | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 许银根 | 申请（专利权）人： | 浙江润禾有机硅新材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08K3/36;C08K3/22;H01L23/29;H01L33/56 |
| 代理公司： | 杭州丰禾专利事务所有限公司 33214 | 代理人： | 王从友 |
| 地址： | 313200 浙江省湖州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 有机硅 半导体 封装 组合 | ||
1.有机硅半导体封装胶组合物，该组合物包括：
1）聚硅氧烷A，每分子中至少含有一个与硅连接的烯烃基和芳香基的聚硅氧烷，结构式如下：
(R1R22SiO1/2)a·(R12SiO2/2)b·(R1R2SiO2/2)c·(R3SiO2/2)d·(R3SiO3/2)e
其中R1为烷基，R2为烯烃基，R3为芳香基，所述的a+b+c+d+e=100，a=1~20，b=10~20，c=10~20，d=0~10,e=30~60；
2）聚硅氧烷B，每分子中至少含有二个与硅连接的氢原子和芳香基的氧基硅烷，结构式如下：
(R1R4SiO1/2)o·(R12SiO2/2)p·(R1R4SiO2/2)q·(R3SiO2/2)r·(R3SiO3/2)s
其中R1 为烷基，R3为芳香基, R4为H原子或烷基, 所述的 o+p+q+r+s=100, o=1~20，p=10~20，q=0~20，r=0~10,s=30~60；
按重量份计，所述的聚硅氧烷A为30~70重量份，聚硅氧烷B为30~70重量份。
2.根据权利要求1所述的有机硅半导体封装胶组合物，其特征在于：R1为甲基、乙基、丙基或丁基；R2为乙烯基，烯丙基或丁烯基； R3为苯基，甲苯基或萘基；R4为H原子、甲基、乙基、丙基或丁基。
3.根据权利要求1所述的有机硅半导体封装胶组合物，其特征在于：有机硅半导体封装胶组合物还包括固化促进剂C和固化抑制剂D中的一种或两种，固化促进剂C为0.001~0.003重量份，固化抑制剂D为0.001~0.003重量份。
4.根据权利要求1所述的有机硅半导体封装胶组合物，其特征在于：固化促进剂C选用铂与有机硅氧烷低聚物的配合物。
5.根据权利要求4所述的有机硅半导体封装胶组合物，其特征在于：固化促进剂C中铂含量为1~100ppm ,最佳为5~50ppm。
6.根据权利要求1所述的有机硅半导体封装胶组合物，其特征在于：固化抑制剂D是炔醇与有机硅氧烷低聚物的配合物。
7.根据权利要求1所述的有机硅半导体封装胶组合物，其特征在于：聚硅氧烷A的粘度为100~100000mPa，最佳为500~20000mPa。
8.根据权利要求1所述的有机硅半导体封装胶组合物，其特征在于：聚硅氧烷B的粘度为50~50000mPa，最佳为100~5000mPa。
9.根据权利要求1所述的有机硅半导体封装胶组合物，其特征在于：聚硅氧烷A和聚硅氧烷B中与硅连接的芳香基占总基团不少于40mol%，最佳不少于45mol%。
10.根据权利要求1所述的有机硅半导体封装胶组合物，其特征在于：有机硅半导体封装胶组合物还包括二氧化硅或氧化铝。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江润禾有机硅新材料有限公司，未经浙江润禾有机硅新材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210134490.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
