[发明专利]半导体封装件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种半导体封装件及其制造方法，且特别是有关于一种具有散热结构的半导体封装件及其制造方法。

背景技术

半导体元件已经逐渐变得更加复杂，部分原因是由于半导体元件的需求渐渐趋向小尺寸及高处理速度。虽然拥有小尺寸及高处理速度特性的半导体元件具有许多优点，此些特性亦造成许多问题。具体来说，当时脉速度(clock speed)增加时，可能增加半导体元件的发热量。

一般而言，半导体元件可通过其露出的表面或与一外部元件的接触而进行散热。然而，半导体元件的露出表面的散热效果不佳，无法有效地将发热量传导至外界。

发明内容

本发明有关于一种半导体封装件及其制造方法，其具有散热结构，可传导半导体封装件的热量至外界。

根据本发明的一实施例，提出一种半导体封装件。半导体封装件包括一基板、一芯片及一散热结构。基板具有一外侧面。芯片设于基板上。散热结构设于基板上，且包括一第一连续侧部，第一连续侧部环绕一容置空间且具有一凹陷外侧面，芯片位于容置空间内，第一连续侧部的凹陷外侧面与基板的外侧面间隔一距离。

根据本发明的另一实施例，提出一种半导体封装件的制造方法。制造方法包括以下步骤。提供一散热板；形成一介电保护层覆盖散热板上；形成一图案化线路层于介电保护层中，其中介电保护层及图案化线路层形成一基板，图案化线路层经由介电保护层延伸至散热板；移除散热板的一部分，其中散热板形成一散热结构，其中散热结构包括一第一连续侧部，第一连续侧部围绕一容置空间且具有一凹陷外侧面，图案化线路层从该容置空间露出；设置一芯片于容置空间内，其中芯片电性连接至图案化线路层；以及，形成一切割狭缝经过基板，其中基板形成一外侧面，第一连续侧部的凹陷外侧面与基板的外侧面间隔一距离。

根据本发明的另一实施例，提出一种半导体封装件的制造方法。制造方法包括以下步骤。提供一散热板；移除散热板的一部分，使散热板形成一散热结构，其中散热结构包括一第一连续侧部，第一连续侧部围绕一容置空间且具有一凹陷部；设置散热结构于一基板上，其中凹陷部面向基板且基板从容置空间露出；形成一预切割狭缝，其中预切割狭缝延伸至凹陷部；设置一芯片于容置空间内，其中芯片电性连接于基板；以及，形成一切割狭缝经过基板，其中基板形成一外侧面，凹陷部的一凹陷外侧面与基板的外侧面间隔一距离。

根据本发明的另一实施例，提出一种半导体封装件的制造方法。制造方法包括以下步骤。提供一散热板；移除散热板的一部分，使散热板形成一散热结构，其中散热结构包括一第一连续侧部及一上盖部，第一连续侧部及上盖部定义一容置空间，第一连续侧部具有一凹陷外侧面；设置一基板及一芯片于散热结构上，其中芯片设于基板上，芯片位于容置空间内，而基板连接于第一连续侧部且上盖部覆盖芯片；以及，形成一切割狭缝经过基板，其中基板形成一外侧面，凹陷外侧面与基板的外侧面间隔一距离。

为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图，作详细说明如下：

附图说明

图1A绘示依照本发明一实施例的半导体封装件的外观图。

图1B绘示图1A方向1B-1B’的剖视图。

图2绘示依照本发明另一实施例的半导体封装件的剖视图。

图3A绘示依照本发明另一实施例的半导体封装件的外观图。

图3B绘示图3A中方向3B-3B’的剖视图。

图4A绘示依照本发明另一实施例的半导体封装件的外观图。

图4B绘示图4A中方向4B-4B’的剖视图。

图5A绘示依照本发明另一实施例的半导体封装件的外观图。

图5B绘示图5A中方向5B-5B’的剖视图。

图6A至6M绘示图1B的半导体封装件的制造过程图。

图7A至7B绘示图2的半导体封装件的制造过程图。

图8A至8L绘示图3B的半导体封装建的制造过程图。

图9A至9I绘示图4B的半导体封装建的制造过程图。

图10A至10G绘示图5B的半导体封装件的制造过程图。

主要元件符号说明

100、200、300、400、500：半导体封装件

110、310：基板

110b、120b、130b：第二面

110s、310s、360s：外侧面

111：介电保护层

111a：开孔

110b、310b：第二面

110u、120u、130u、310u：第一面