[发明专利]芯片承载器及其芯片封装结构无效
| 申请号： | 200810086407.5 | 申请日： | 2008-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN101533820A | 公开（公告）日： | 2009-09-16 |
| 发明（设计）人： | 李明勋;吕育佑 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/544 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 承载 及其 封装 结构 | ||
1.一种芯片承载器，包含：
一可挠性基材层，形成有一功能区以及位于该功能区内的一芯片接合区，并且该可挠性基材层包含至少二第一测试垫区，设置于该功能区的二相对侧边，以及至少一第二测试垫区，设置于该第一测试垫区的外侧；
多个第一测试垫，相邻排列于该第一测试垫区内；
多根第一引脚，分别由该芯片接合区内延伸至该第一测试垫区内，并且对应连接这些第一测试垫中之一；
多个第二测试垫，相邻排列于该第二测试垫区内；以及
多根第二引脚，分别由该芯片接合区内延伸经过该第一测试垫区至该第二测试垫区内，并且对应连接这些第二测试垫中之一。
2.根据权利要求1所述的芯片承载器，其特征在于该芯片承载器为一四方形功能测试用带式基板。
3.根据权利要求1所述的芯片承载器，其特征在于这些第一测试垫区相互连接而包围该功能区。
4.根据权利要求1所述的芯片承载器，其特征在于该多个第一测试垫相邻排列成两列而形成品字状。
5.根据权利要求4所述的芯片承载器，其特征在于该多个第一测试垫之间包含至少一间隔区域，并且这些第二引脚是由该芯片接合区内延伸经过该间隔区域至该第二测试垫区内。
6.根据权利要求1所述的芯片承载器，其特征在于该多个第二测试垫相邻排列成两列而形成品字状。
7.根据权利要求1所述的芯片承载器，其特征在于该多个第二测试垫相邻排列成一列。
8.一种芯片封装结构，包含：
一芯片承载器，包含：
一可挠性基材层，形成有一功能区以及位于该功能区内的一芯片接合区，并且该可挠性基材层包含至少二第一测试垫区，设置于该功能区的二相对侧边，以及至少一第二测试垫区，设置于该第一测试垫区的外侧；
多个第一测试垫，相邻排列于该第一测试垫区内；
多根第一引脚，分别由该芯片接合区内延伸至该第一测试垫区内，并且对应连接这些第一测试垫中之一；
多个第二测试垫，相邻排列于该第二测试垫区内；以及
多根第二引脚，分别由该芯片接合区内延伸经过该第一测试垫区至该第二测试垫区内，并且对应连接这些第二测试垫中之一；以及
一芯片，设置于该芯片接合区中，并且该芯片包含多个接点分别耦接这些第一引脚以及第二引脚。
9.根据权利要求8所述的芯片封装结构，其特征在于该芯片承载器为一四方形功能测试用带式基板。
10.根据权利要求8所述的芯片封装结构，其特征在于这些第一测试垫区相互连接而包围该功能区。
11.根据权利要求8所述的芯片封装结构，其特征在于该多个第一测试垫相邻排列成两列而形成品字状。
12.根据权利要求11所述的芯片封装结构，其特征在于该多个第一测试垫之间包含至少一间隔区域，并且这些第二引脚是由该芯片接合区内延伸经过该间隔区域至该第二测试垫区内。
13.根据权利要求8所述的芯片封装结构，其特征在于该多个第二测试垫相邻排列成两列而形成品字状。
14.根据权利要求8所述的芯片封装结构，其特征在于该多个第二测试垫相邻排列成一列。
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