[发明专利]半导体芯片封装结构

权利要求书

1.一种半导体芯片封装结构，包括：

一第一芯片，是以一第一电源操作，其具有一中心区和一外围区，该第一芯片包括：

多个第一电源接触垫和多个第二电源接触垫，设置于该外围区中，且位于该第一芯片的顶面上；以及

一第一电源环状线和一第二电源环状线，设置于该第一芯片中，其中该第一电源环状线是电性连接至该多个第一电源接触垫，该第二电源环状线是电性连接至该多个第二电源接触垫；

一第二芯片，是以一第二电源操作，固定于该第一芯片的该中心区上，该第二芯片包括多个电源接触垫，设置于该第二芯片的顶面上；以及

多条第二电源焊线，分别电性连接至该第二芯片的多个电源接触垫和该多个第二电源接触垫。

2.如权利要求1所述的半导体芯片封装结构，其特征在于还包括：

多个第一电源介层插塞，设置于该第一芯片中，该多个第一电源介层插塞分别电性连接至该多个第一电源接触垫和该第一电源环状线；以及

多个第二电源介层插塞，设置于该第一芯片中，该多个第二电源介层插塞分别电性连接至该多个第二电源接触垫和该第二电源环状线。

3.如权利要求1所述的半导体芯片封装结构，其特征在于还包括一导线架，其具有一置晶座和多个引脚，其中该第一芯片是固定于该置晶座上。

4.如权利要求3所述的半导体芯片封装结构，其特征在于还包括多条第一电源焊线，分别电性连接至该多个引脚和该多个第一电源接触垫。

5.如权利要求1所述的半导体芯片封装结构，其特征在于，该第一电源环状线和该第二电源环状线是互相平行，且互相电性隔绝。

6.如权利要求1所述的半导体芯片封装结构，其特征在于，该第一电源环状线和该第二电源环状线是位于所有该多个第一电源接触垫和所有该多个第二电源接触垫的正下方。

7.如权利要求1所述的半导体芯片封装结构，其特征在于，该多个第一电源接触垫和该多个第二电源接触垫是排列成一环形阵列。

8.如权利要求7所述的半导体芯片封装结构，其特征在于，该多个第一电源接触垫的其中之一的两侧是分别相邻于不同的该第二电源接触垫。

9.如权利要求7所述的半导体芯片封装结构，其特征在于，该多个第二电源接触垫的其中之一的两侧是分别相邻于不同的该第一电源接触垫。

10.如权利要求7所述的半导体芯片封装结构，其特征在于，该多个第一电源接触垫和该多个第二电源接触垫是交错排列。

11.如权利要求1所述的半导体芯片封装结构，其特征在于，该第一芯片的面积大于该第二芯片的面积。

12.如权利要求4所述的半导体芯片封装结构，其特征在于还包括一封装材料，包覆该第一芯片、该第二芯片、该置晶座、该多个引脚的内侧部分、该多条第一电源焊线和该多条第二电源焊线。