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[实用新型]一种车辆静电释放托盘-CN202121918304.8有效
发明人：林森;雒拓;高锦 -专利权人：陕西重型汽车有限公司
申请日： 2021-08-16 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： H05F3/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种车辆静电释放托盘，包括亚导体盘、金属盘和接地端子，所述亚导体盘和金属盘相连接，所述金属盘通过接地线连接有接地端子。所述亚导体盘通过压柱连接于金属盘，所述压柱与亚导体盘为一体式结构，所述金属盘设有与压柱卡合的连接槽，本实用新型通过压柱将金属盘和亚导体盘进行卡合，使得其连接方便，连接后稳定性好。
一种车辆静电释放托盘

[发明专利]一种用于集热盘的高温金属盘-CN201210253544.X无效
发明人：陈银轩 -专利权人：陈银轩
申请日： 2012-07-20 - 公布日： 2012-11-14 - 主分类号： C02F1/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于集热盘的高温金属盘，包括一圆形的金属盘体，在金属盘体上均匀设有2个供污物落下的开孔，所述的开孔是沿金属盘体的同一直径方向设置，在金属盘体底部设有电热装置，在金属盘体中心设有用以穿设喷射管的通孔本发明高温金属盘在底部设置了电热装置，所述的电热装置为分设于开孔两侧的半圆形电热盘。半圆形电热盘错开开孔设置，并且与金属盘体的形状配合，充分加热金属盘体的每个部分，使各处温度均匀。
一种用于集热盘高温金属

[实用新型]用于集热盘的高温金属盘-CN201220356637.0有效
发明人：陈银轩 -专利权人：陈银轩
申请日： 2012-07-20 - 公布日： 2013-01-23 - 主分类号： C02F1/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于集热盘的高温金属盘，包括一圆形的金属盘体，在金属盘体上均匀设有2个供污物落下的开孔，所述的开孔是沿金属盘体的同一直径方向设置，在金属盘体底部设有电热装置，在金属盘体中心设有用以穿设喷射管的通孔本实用新型高温金属盘在底部设置了电热装置，所述的电热装置为分设于开孔两侧的半圆形电热盘。半圆形电热盘错开开孔设置，并且与金属盘体的形状配合，充分加热金属盘体的每个部分，使各处温度均匀。
用于集热盘高温金属

[实用新型]一种四合一MINI-LED模组和线路板-CN202020329478.X有效
发明人：王成军;梁娟;王成;丁华 -专利权人：深圳市环基实业有限公司
申请日： 2020-03-17 - 公布日： 2020-09-04 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种四合一MINI‑LED模组和线路板，线路板包括基板、线路层和金属焊盘。线路层包括线路和4个焊盘组，焊盘组按矩阵方式布置，各包括三对芯片焊盘；第一行焊盘组芯片焊盘全部的第一焊盘与第八金属焊盘电连接，第二行焊盘组芯片焊盘组全部的第一焊盘与第四金属焊盘电连接；第一列焊盘组的第一芯片焊盘、第二芯片焊盘、第三芯片焊盘的第二焊盘分别与第一金属焊盘、第二金属焊盘、第三金属焊盘电连接；第二列焊盘组的第一芯片焊盘、第二芯片焊盘、第三芯片焊盘的第二焊盘分别与第七金属焊盘、第六金属焊盘、第五金属焊盘电连接
一种合一 mini led 模组线路板

[发明专利]一种电流换向导流装置-CN201610329490.9在审
发明人：潘昶;陆军 -专利权人：长沙领杰智能科技有限公司;潘昶;陆军
申请日： 2016-05-18 - 公布日： 2016-08-31 - 主分类号： H01R39/64 文献下载
摘要：本发明公开了一种电流换向导流装置，包括第一导电金属盘和第二导电金属盘；所述第一导电金属盘和第二导电金属盘均包括多个同心的金属环；同一个金属盘中，相邻两个金属环之间绝缘连接；其中第一导电金属盘中，每一个金属环内均安装有多个能轴向转动的导电滚子；所述第二导电金属盘的金属环表面与所述第一导电金属盘相应金属环内的导电滚子表面接触，且能在所述导电滚子转动时以第二导电金属盘的圆心为中心旋转。
一种电流换向导流装置

[发明专利]一种轨道交通车辆用剪切型弹性车轮-CN202211517822.8在审
发明人：林立钿;肖祥龙;刘文松;颜瑶;林胜;岳涛 -专利权人：株洲时代新材料科技股份有限公司
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： B60B17/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种轨道交通车辆用剪切型弹性车轮，包括轮箍、轮心盘、压盘和两个弹性盘，弹性盘具有环形的内金属盘和环形的外金属盘，内金属盘和外金属盘之间具有弹性体，两个弹性盘轴向截面呈V形对称安装在轮箍内空间两侧，轮心盘和压盘分别在两个弹性盘外侧通过螺栓紧固，两个弹性盘的内金属盘与轮箍固定，位于轮心盘一侧弹性盘的外金属盘与轮心盘固定，位于压盘一侧弹性盘的外金属盘与压盘固定，所述弹性盘的弹性体分为内层弹性体和外层弹性体，内层弹性体和外层弹性体具有刚度差，内层弹性体和外层弹性体之间设置有环形的金属隔板，应用时，轮箍和轮心盘之间能够通过扭动弹性体传递作用力。
一种轨道交通车辆剪切弹性车轮

[发明专利]一种用于碳纤维复合材料制动盘的双向浮动固定结构-CN202010234473.3在审
发明人：谢坚;王达;刘畅;王文杰;吴家杰;董戈;池霖;刘轶才;杨帅;孙一 -专利权人：吉林大学
申请日： 2020-03-30 - 公布日： 2020-06-19 - 主分类号： B60T1/06 文献下载
摘要：本发明属于汽车技术领域，具体的说是一种用于碳纤维复合材料制动盘的双向浮动固定结构。该结构包括碳纤维复合材料制动盘、金属转接盘、金属防松螺母、金属垫片、波形垫片、金属衬套和铰制孔螺栓；所述复合材料制动盘通过金属转接盘与车轮轮毂相连接；所述复合材料制动盘与金属转接盘通过铰制孔螺栓与金属防松螺母相连接；所述复合材料制动盘与金属转接盘之间、铰制孔螺栓上装配有金属衬套；所述金属转接盘与金属防松螺母沿轴线方向装配有波形垫片与所述金属垫片。
一种用于碳纤维复合材料制动双向浮动固定结构

[实用新型]一种用于碳纤维复合材料制动盘的双向浮动固定结构-CN202020427210.X有效
发明人：谢坚;王达;刘畅;王文杰;吴家杰;董戈;池霖;刘轶才;杨帅;孙一 -专利权人：吉林大学
申请日： 2020-03-30 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： B60T1/06 文献下载
摘要：本实用新型属于汽车技术领域，具体的说是一种用于碳纤维复合材料制动盘的双向浮动固定结构。该结构包括碳纤维复合材料制动盘、金属转接盘、金属防松螺母、金属垫片、波形垫片、金属衬套和铰制孔螺栓；所述复合材料制动盘通过金属转接盘与车轮轮毂相连接；所述复合材料制动盘与金属转接盘通过铰制孔螺栓与金属防松螺母相连接；所述复合材料制动盘与金属转接盘之间、铰制孔螺栓上装配有金属衬套；所述金属转接盘与金属防松螺母沿轴线方向装配有波形垫片与所述金属垫片。
一种用于碳纤维复合材料制动双向浮动固定结构

[实用新型]一种易清洗的食品加工机-CN201921222229.4有效
发明人：王旭宁;王云斌;杨开清 -专利权人：九阳股份有限公司
申请日： 2019-07-30 - 公布日： 2020-08-14 - 主分类号： A47J43/046 文献下载
摘要：本实用新型提供一种易清洗的食品加工机，包括机座和搅拌杯，机座内设有电机，搅拌杯内设有粉碎刀组件，电机驱动粉碎刀组件转动，搅拌杯包括杯体、杯盖和杯座，杯体底部与杯座之间设有金属盘，金属盘呈盖状，金属盘包括金属盘顶壁和金属盘侧壁，杯盖与杯体、金属盘顶壁合围形成加工腔，加工腔位于金属盘顶壁的上方，金属盘顶壁设有通孔，粉碎刀组件密封装设于通孔处，如此设置，使得金属盘呈向上凸起状，并且粉碎刀组件单独位于金属盘顶壁上，使得粉碎刀组件的外围空间增大
一种清洗食品加工

[实用新型]晶圆蚀刻设备的晶圆承载装置-CN200420093269.0无效
发明人：陈汉阳 -专利权人：微芯科技有限公司
申请日： 2004-09-14 - 公布日： 2006-02-15 - 主分类号： H01L21/3065 文献下载
摘要：本实用新型的承载装置是在晶圆升降机组的主升降轴顶端设有一第一绝缘盘，于第一绝缘盘的上方设有一金属支撑盘，再于金属支撑盘的上方设有一第二绝缘盘，另由一螺栓用以将第二绝缘盘、金属支撑盘、第一绝缘盘锁固在主升降轴的顶端，并且导通金属支撑盘的电极，由第二绝缘盘将金属支撑盘覆盖至不致于超出晶圆外围的结构型态，避免金属支撑盘受到电浆打击，以确保第二绝缘盘的完整性。
蚀刻设备承载装置

[发明专利]一种适用于微小推力测量系统的电功率传输装置-CN202110558785.4有效
发明人：周伟静;叶继飞;常浩;李南雷;邢宝玉;杜邦登 -专利权人：中国人民解放军战略支援部队航天工程大学
申请日： 2021-05-21 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： G01L5/00 文献下载
摘要：本发明提供一种适用于微小推力测量系统的电功率传输装置，包括液态金属导电盘、金属柱导电盘。金属柱导电盘设置在液态金属导电盘上方，液态金属导电盘上表面设有数个液态金属池，液态金属池内设有液态金属，金属柱导电盘上设有数对金属柱，金属柱的位置与液态金属导电盘上液态金属池的位置相对应，每对金属柱一端穿过金属柱导电盘，并设置于金属柱导电盘上表面，另一端浸入到液态金属导电盘相应的液态金属池中，金属柱可与液态金属池发生相对位移，液态金属导电盘和金属柱导电盘的材质为绝缘材料。
一种适用于微小推力测量系统电功率传输装置

[发明专利]用于点烟器的双盘组件-CN200680005505.0无效
发明人： R·劳尔 -专利权人：凯斯科产品有限公司
申请日： 2006-01-03 - 公布日： 2008-02-13 - 主分类号： F23Q7/00 文献下载
摘要：双部件组件包括双金属盘(1)和金属盘(2)。金属盘(2)是圆顶形的，而双金属盘(1)具有倒置的圆顶形。盘(1、2)通过铆钉(3)彼此连接。可采用任何类型的连接，只要允许两个盘只在它们的顶点区域连接而使盘的剩余区域可彼此独立移动。金属盘(2)的外周边附连至点烟器自身。
用于点烟器组件

[发明专利]芯片封装结构及芯片封装方法-CN202011579199.X在审
发明人：黄文杰 -专利权人：颀中科技（苏州）有限公司;合肥奕斯伟封测技术有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： H01L23/482 文献下载
摘要：本发明提供了一种芯片封装结构与芯片封装方法，所述芯片封装结构包括基板、设置在所述基板上的金属焊盘以及与所述金属焊盘焊接的金属引线，所述金属引线的末端设有焊接部，所述焊接部焊接至所述金属焊盘的表面，所述金属焊盘表面设置有包覆层，所述金属引线的末端探伸至所述包覆层内以使得所述焊接部与所述金属焊盘表面相连接，且使得至少部分所述焊接部位于所述包覆层与金属焊盘之间。与现有技术相比，本发明通过在金属焊盘表面设置包覆层，并使包覆层包裹住所述金属引线的末端，大大改善了金属引线与金属焊盘的焊接效果，使两者的焊接更加可靠、稳定。
芯片封装结构方法

[实用新型]一种高功率LED三合一陶瓷碗杯支架及其封装结构-CN202320391209.X有效
发明人：彭勃;曹志斌;陈泽 -专利权人：广东索亮智慧科技有限公司
申请日： 2023-03-06 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高功率LED三合一陶瓷碗杯支架及其封装结构，包括支架，支架上表面固定安装有碗杯，碗杯外表面一侧设置有正极标识符，支架正面被陶瓷绝缘隔离带分割为六个金属焊盘，分别为正一金属焊盘、正二金属焊盘、正三金属焊盘、正四金属焊盘、正五金属焊盘、正六金属焊盘，支架背面被陶瓷绝缘隔离带分割为七个金属焊盘，分别为背七金属焊盘、背八金属焊盘、背九金属焊盘、背十金属焊盘、背十一金属焊盘，本实用新型通过将三种不同规格的晶片集成在同一支架内
一种功率 led 三合一陶瓷支架及其封装结构

[发明专利]一种DFN器件的封装结构、无引线框架载体及DFN器件的封装方法-CN201910758025.0在审
发明人：张博威 -专利权人：华宇华源电子科技(深圳)有限公司
申请日： 2019-08-16 - 公布日： 2019-11-19 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明一种DFN器件的封装结构，包括一种无引线框架载体，载体表面设有多个第一金属焊盘，第一金属焊盘的表面设有第二金属焊盘，第二金属焊盘表面设有焊料层，焊料层连接芯片下焊盘或者键合线一端，键合线另一端连接芯片上焊盘载体的表面及第一金属焊盘、第二金属焊盘、焊料层、芯片、键合线的四周，设有第一塑封层，或者载体的表面及第一金属焊盘的四周，设有第二塑封层、第二塑封层表面及第二金属焊盘、焊料层、芯片、键合线的四周，设有第一塑封层第二金属焊盘的横截面积大于第一金属焊盘的横截面积，或者第二金属焊盘偏出第一金属焊盘一侧。本发明解决了引线框架封装体引脚电极和塑封料在同一平面易虚焊，封装体切割线导致毛刺，框架变形的问题。
金属焊盘焊料层键合线塑封层芯片毛刺引线框架封装引线框架载体封装结构连接芯片一端连接引脚电极载体表面变形的封装体切割线上焊盘塑封料下焊盘虚焊