专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [外观设计]金属线-CN202030338484.7有效
  • 油井清志 - 特线工业株式会社
  • 2020-06-29 - 2021-03-09 - 08-99
  • 1.本外观设计产品的名称:金属线。2.本外观设计产品的用途:本产品用于卷绕并收纳金属线。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片:设计1立体图1。
  • 金属线
  • [外观设计]U金属猫)-CN202130375506.1有效
  • 邹永平 - 邹永平
  • 2021-06-17 - 2021-09-28 - 14-05
  • 1.本外观设计产品的名称:U金属猫)。2.本外观设计产品的用途:用于移动存储数据。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片:使用状态图。
  • 金属
  • [外观设计]U金属套件)-CN202230250241.7有效
  • 唐爱华 - 唐爱华
  • 2022-04-29 - 2022-07-29 - 14-05
  • 1.本外观设计产品的名称:U金属套件)。2.本外观设计产品的用途:用于储存数据。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图1。
  • 金属套件
  • [实用新型]一种组合式密封填料-CN202120735618.8有效
  • 张思萌;张孟福 - 大庆隆锋机械设备制造有限公司
  • 2021-04-12 - 2021-12-28 - F16K41/02
  • 本实用新型公开了一种组合式密封填料,包括上金属、柔性填料、下金属金属环,所述上金属和下金属设于所述柔性填料的两端且与柔性填料固定连接,所述柔性填料的内部设有若干金属环,所述金属环均匀间隔分布且所述金属环套接在阀杆的外部,所述阀杆设于阀体的内部,所述上金属和下金属均与阀体的内壁滑动连接,所述阀杆位于所述阀体的内腔底端和下金属之间的外侧套接有弹簧,所述柔性填料的外侧介于所述上金属和下金属之间设有若干均匀间隔分布的凸起
  • 一种组合式密封填料
  • [实用新型]一种DFN器件的封装结构及无引线框架载体-CN201921336669.2有效
  • 张博威 - 华宇华源电子科技(深圳)有限公司
  • 2019-08-16 - 2020-04-14 - H01L23/495
  • 本实用新型一种DFN器件的封装结构,包括一种无引线框架载体,载体表面设有多个第一金属,第一金属的表面设有第二金属,第二金属表面设有焊料层,焊料层连接芯片下焊或者键合线一端,键合线另一端连接芯片上焊载体表面及第一金属、第二金属、焊料层、芯片、键合线的四周,设有第一塑封层,或者载体表面及第一金属的四周,设有第二塑封层、第二塑封层表面及第二金属、焊料层、芯片、键合线的四周,设有第一塑封层第二金属直径大于第一金属直径,或者第二金属偏出第一金属一侧。本方案解决了引线框架封装体引脚电极和塑封料在同一平面易虚焊,封装体切割线导致毛刺,框架变形的问题。
  • 一种dfn器件封装结构引线框架载体
  • [发明专利]晶圆台-CN201110421591.6有效
  • 路新春;赵德文;赵乾;沈攀;何永勇 - 清华大学
  • 2011-12-15 - 2012-05-09 - H01L21/683
  • 本发明公开了一种晶圆台,所述晶圆台包括:电机;金属金属与电机相连由电机驱动旋转,金属设有沿上下方向贯通金属的通气孔,其中通气孔的中心线、金属的中心线和金属的旋转轴线重合;非金属,非金属设在金属的上表面上,非金属的上表面上设有凹槽,凹槽与通气孔连通;旋转接头,旋转接头设在金属的下表面上,其中旋转接头的旋转部分与通气孔相连且旋转接头的静止部分适于与真空产生器相连以便对通气孔和凹槽抽真空;和升降装置,所述升降装置绕所述金属设置用于升降所述晶圆
  • 圆台

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